一种FPC板导体线路的填充方法技术

本发明专利技术涉及一种FPC板导体线路的填充方法，其方法为在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；对油墨进行预固化；预固化后，进行覆盖膜预热假贴；覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路，该方法能够将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC板导体线路的填充方法
本专利技术涉及FPC板工艺流程领域，尤其是涉及一种FPC板导体线路的填充方法。
技术介绍
FPC板，全称为柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的无线充柔性电路板本身因特性需求,在材料结构设计上是采用较厚的导体线路搭配很薄的阻焊覆盖膜，然后使用真空传压机通过真空压合密着方式使覆盖膜填充线路，或者使用真空快压机,先进行真空气囊快压,再用一般快压机进行压合密着,进入烤箱做固化处理使覆盖膜填充线路，上述方法虽然有做抽真空压合的工艺，但是因为薄胶层的设计结构而无法填满铜线路间的空隙,所以该种工艺方法的缺点在于导体线路的端口处会出现填充胶无法填充满的缺口，这样就会造成局部药液残留，从而使导体线路氧化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能够使导体线路的端口处存在的填胶缺口填充满，避免造成局部药液残留，从而避免导体线路氧化的FP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：/n(1)、在导体线路(100)蚀刻形成后,且覆盖膜(300)贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机，以光学点对位，在覆盖膜(300)开口交接处,喷印上一道热固型油墨(200),且油墨(200)的侧边与覆盖膜(300)交接处等齐；/n(2)、对油墨(200)进行预固化；/n(3)、预固化后，进行覆盖膜(300)预热假贴；/n(4)、覆盖膜(300)假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充导体线路(100)。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：
(1)、在导体线路(100)蚀刻形成后,且覆盖膜(300)贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机，以光学点对位，在覆盖膜(300)开口交接处,喷印上一道热固型油墨(200),且油墨(200)的侧边与覆盖膜(300)交接处等齐；
(2)、对油墨(200)进行预固化；
(3)、预固化后，进行覆盖膜(300)预热假贴；
(4)、覆盖膜(300)假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充导体线路(100)。


2.根据权利要求1所述的一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：在步骤(1)中，喷印上的热固型油墨(200)的宽度为100-200um,厚度为20-50um。


3.根据权利要求2所述的一种FPC板导体线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李育贤，陈迪华，
申请(专利权)人：江西一诺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36