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本发明涉及一种FPC板导体线路的填充方法，其方法为在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；对油墨进行预固化；预固化后...
该专利属于江西一诺新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西一诺新材料有限公司授权不得商用。

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