【技术实现步骤摘要】
一种内层线路板双面对位曝光生产方法
本专利技术涉及线路板加工
,具体涉及一种内层线路板双面对位曝光生产方法。
技术介绍
传统做法,将第一菲林贴在mylar绝缘片,第二菲林贴在曝光玻璃,然后上板曝光。生产过程中产品起不到固定作用,然而导致产品左右偏移,易产生垃圾吸附在菲林与Mylar绝缘片和玻璃之间,导致定位性不良。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种内层线路板双面对位曝光生产方法。本专利技术是通过以下的技术方案实现的:一种内层线路板双面对位曝光生产方法,包括以下步骤,步骤一:准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林;步骤二:选择与内层线路板厚度及长度一样的基板,在基板的正反面均贴上双面胶;步骤三:将第一菲林与第二菲林对位准确后,用贴好双面胶的基板贴在第一菲林与第二菲林之间,贴在第一菲林及第二菲林的菲林边框上;步骤四:生产上板时,先将第一菲林掀起,再将内层线路板 ...
【技术保护点】
1.一种内层线路板双面对位曝光生产方法,其特征在于:包括以下步骤,/n步骤一:准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林;/n步骤二:选择与内层线路板厚度及长度一样的基板,在基板的正反面均贴上双面胶;/n步骤三:将第一菲林与第二菲林对位准确后,用贴好双面胶的基板贴在第一菲林与第二菲林之间,贴在第一菲林及第二菲林的菲林边框上;/n步骤四:生产上板时,先将第一菲林掀起,再将内层线路板贴紧基板,上下对位,与基板平齐,然后将第一菲林盖上,定位曝光;/n步骤五:曝光完成后,将第一菲林掀起,取出内层线路板;/n步骤六:分别清洁第一菲林及第二菲林,准备曝光下一内层线路板。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种内层线路板双面对位曝光生产方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一:准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林;
步骤二:选择与内层线路板厚度及长度一样的基板,在基板的正反面均贴上双面胶;
步骤三:将第一菲林与第二菲林对位准确后,用贴好双面胶的基板贴在第一菲林与第二菲林之间,贴在第一菲林及第二菲林的菲林边框上;
步骤四:生产上板时,先将第一菲林掀起,再将内层线路板贴紧基板,上下对位,与基板平齐,然后将第一菲林盖上,定位曝光;
步骤五:曝光完成后,将第一菲林掀起,取出内层线路板;
步骤六:分别清洁第一菲林及第二菲林,准备曝光下一内层线路板。
技术研发人员:赖建春,陈亮,龚伟玲,
申请(专利权)人:江门市众阳电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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