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本发明公开了一种内层线路板双面对位曝光生产方法，包括以下步骤，步骤一：准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林；步骤二：选择与内层线路板厚度及长度一样的基板，在基板的正反面均贴上双面胶；步骤三：将第一菲林与第二菲林对位准确后，用贴好双面胶的基板...
该专利属于江门市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市众阳电路科技有限公司授权不得商用。

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