The invention belongs to the field of vacuum coating modification on the surface of cutting tools for high speed cutting, and relates to a multi-layer gradient high temperature wear resistant coating on the surface of cutting tools and a preparation method thereof. The coatings consist of a chromium bombardment implant layer with thickness of 5-15 nm, a chromium transition layer with thickness of 1-2 micron, a chromium performance bearing layer with thickness of 2-4 micron and an AlCrN hard core layer with thickness of 5-15 micron. The coatings are prepared by HIPIMS and DCMS co-deposition technology. The coating has the advantages of high hardness, good adhesion to the matrix and high temperature and wear resistance.
【技术实现步骤摘要】
一种切削刀具表面多层梯度高温耐磨涂层及其制备方法
本专利技术属于高速切削用刀具表面真空镀膜改性领域,涉及一种切削刀具表面多层梯度高温耐磨涂层及其制备方法。具体是采用高功率脉冲磁控溅射技术,利用其金属靶材离化率高的特点,于基体叠加适当脉冲偏压,在高速切削用刀具表面制备多层Cr/CrN/AlCrN梯度高温耐磨涂层。
技术介绍
目前,高速切削加工技术的发展对Cr基涂层的硬度、界面结合强度、耐磨性、耐高温氧化性提出了更加严苛的要求,单层Cr基涂层难以满足性能要求,而CrN涂层硬度较低,抗磨粒磨损能力较弱,为进一步提高其性能,采用多元技术添加Al、Ti、Ta、W等,其中最具代表性的是Cr-Al-N系列涂层。面心立方的CrN晶胞与TiN晶胞相比能固溶更多的Al(70~80at.%,立方TiAlN相中Al含量最高66at.%);涂层中Al和N以共价键结合,热稳定性增加,晶粒更加均匀细小,使涂层具有足够硬度;但AlCrN涂层在高速干式切削工况下的使用寿命仍有待提高。高功率脉冲磁控溅射技术(HIPIMS)以其高的溅射离化率在近些年来广受关注;该项技术的峰值功率可达传统磁控溅射技术的100倍以上,可产生密度高达1018/m3量级的等离子体,并且在离化率较高的沉积粒子束流中不含“金属液滴”等大颗粒杂质。因此在控制涂层微结构的同时可获得优异的膜基结合性能,在提高涂层致密性、均匀性等方面具有较为显著的技术优势。但相对于传统的直流磁控溅射技术(DCMS)来说,HIPIMS仍有明显的缺点,其沉积速度一般比较低,放电稳定性和可控性有待改善。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一 ...
【技术保护点】
1.一种切削刀具表面多层高温耐磨涂层,其特征在于:所述涂层由依次附着在切削刀具基体(1)表面的Cr轰击植入层(2)、Cr过渡层(3)、CrN性能承载层(4)和AlCrN硬质核心层(5)组成;其中,Cr轰击植入层(2)的厚度为5nm~15nm,Cr过渡层(3)的厚度为1μm~2μm,CrN性能承载层(4)的厚度为2μm~4μm,成分为:Cr的原子百分比为45%~55%,N的原子百分比为45%~55%,AlCrN硬质核心层(5)的厚度为5μm~15μm,成分为:Al的原子百分比为20%~30%,Cr的原子百分比为15%~25%,N的原子百分比为50%~55%。
【技术特征摘要】
1.一种切削刀具表面多层高温耐磨涂层,其特征在于:所述涂层由依次附着在切削刀具基体(1)表面的Cr轰击植入层(2)、Cr过渡层(3)、CrN性能承载层(4)和AlCrN硬质核心层(5)组成;其中,Cr轰击植入层(2)的厚度为5nm~15nm,Cr过渡层(3)的厚度为1μm~2μm,CrN性能承载层(4)的厚度为2μm~4μm,成分为:Cr的原子百分比为45%~55%,N的原子百分比为45%~55%,AlCrN硬质核心层(5)的厚度为5μm~15μm,成分为:Al的原子百分比为20%~30%,Cr的原子百分比为15%~25%,N的原子百分比为50%~55%。2.一种如权利要求1所述的切削刀具表面多层高温耐磨涂层的制备方法,其特征在于:所述方法步骤如下:(一)加热及抽真空:将清洁的切削刀具基体(1)安装在高功率脉冲磁控溅射设备镀膜真空室的工件架上,镀膜真空室内温度加热至150℃~200℃,真空度小于等于2×10-3Pa;(二)离子束清洗基体(1):镀膜真空室内通入Ar气,至真空度为1.5×10-2Pa~5.0×10-2Pa,基体(1)上叠加150V~200V的脉冲偏压,打开离子源,离子源的工作电压为800V~1000V,用离子束对基体(1)表面进行清洗,时间为15min~30min;(三)沉积Cr轰击植入层(2):镀膜真空室通入Ar气,将真空度控制在0.3Pa~0.9Pa之间,基体(1)上叠加800V~1000V的脉冲偏压,打开Cr高功率脉冲磁控溅射源,调节Cr高功率脉冲磁控溅射源的功率为2kW~4kW,在基体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:周晖,郑军,贵宾华,张凯锋,杨拉毛草,张延帅,冯兴国,
申请(专利权)人:兰州空间技术物理研究所,
类型:发明
国别省市:甘肃,62
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