用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备方法，所述去胶剂由如下重量百分数的组分制备而成：软化溶剂35‑65％、季铵碱类有机胺25‑40％、复合螯合剂0.5‑1.6％、还原剂0.1‑1％、离子‑非离子表面活性剂0.1‑3％、防腐剂0.2‑0.8％、稳定剂0.1‑0.5％，余量为去离子水；制备时，在容器中加入1/2‑2/3量的去离子水，依次加入软化溶剂、季铵碱类有机胺、复合螯合剂及还原剂，搅拌；再依次加入防腐剂、稳定剂及离子‑非离子表面活性剂，搅拌，随后补入去离子水至所需量，混合均匀即可。与现有技术相比，本发明专利技术去胶剂具有极佳的去毛刺(溢料)、去氧化物效果，对塑封体(基材)无损伤，环保性好，可循环使用，能最大限度地避免对毛刺以外的部分的损伤，具有很好的应用前景。

Environmental friendly degumming agent for deburring after semiconductor packaging and its preparation method

The invention relates to an environmentally friendly degumming agent for removing burrs after semiconductor packaging and a preparation method thereof. The degumming agent is prepared from the following components: softening solvent 35 65%, quaternary ammonium alkali organic amine 25 40%, compound chelating agent 0.5 1.6%, reducing agent 0.1 1%, ionic non-ionic surfactant 0.1 3%, preservative 0.2 0.8%, stability. When preparing, 1/2/3 of deionized water is added to the container, followed by softening solvent, quaternary ammonium alkali organic amines, complex chelating agent and reducing agent, and stirring; then preservatives, stabilizers and ionic non-ionic surfactants are added in turn, stirring, and then deionized water is added to the required amount to mix evenly. Compared with the prior art, the degumming agent of the invention has excellent deburring (spills) and deoxidizing effect, no damage to the plastic package (base material), good environmental protection, recyclable use, maximum avoidance of damage to parts other than burrs, and has good application prospects.

【技术实现步骤摘要】
用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备方法
本专利技术涉及半导体生产
，尤其是涉及一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。而在实际的封装过程中会不可避免地产生毛刺，毛刺也称为飞边或溢料，其是指半导体器件经塑封后残留在引脚等处的环氧塑封料溢料。它是在塑封过程中从模具中溢出的塑料类物质，通常的毛刺主要包括三部分：未完全固化的环氧树脂、脱模剂和固化的环氧模塑料。它们会在半导体器件的引脚处形成，并以厚度不等的塑料膜的形式将引脚包裹起来。如果不进行处理的话，其会影响产品的外观，电镀时出现漏铜及严重影响镀层可焊性，对电子元器件的可靠性造成巨大的影响，所以产品一般都必需进行相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，该环保型去胶剂由如下重量百分数的组分制备而成：软化溶剂35‑65％、季铵碱类有机胺25‑40％、复合螯合剂0.5‑1.6％、还原剂0.1‑1％、离子‑非离子表面活性剂0.1‑3％、防腐剂0.2‑0.8％、稳定剂0.1‑0.5％，余量为去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，该环保型去胶剂由如下重量百分数的组分制备而成：软化溶剂35-65％、季铵碱类有机胺25-40％、复合螯合剂0.5-1.6％、还原剂0.1-1％、离子-非离子表面活性剂0.1-3％、防腐剂0.2-0.8％、稳定剂0.1-0.5％，余量为去离子水。2.根据权利要求1所述的一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，所述的软化溶剂由醇类溶剂、酰胺类溶剂及酯类溶剂混合而成。3.根据权利要求2所述的一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，所述的醇类溶剂包括甘油、甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇、三缩三乙二醇、正丁醇、异丁醇或苯甲醇中的一种或多种，所述的酰胺类溶剂包括甲酰胺、乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丁二酰亚胺或尿素中的一种或多种，所述的酯类溶剂包括丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、碳酸二乙酯、三乙酸甘油酯、乙酰乙酸乙酯或失水山梨醇脂肪酸酯中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，所述的季铵碱类有机胺包括四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、三甲基苄基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵和三乙基苄基氢氧化铵中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，所述的复合螯合剂为乙二胺四乙酸二钠、海藻酸钠与改性木质素磺酸钠按质量比为1:1:2-5混合而成。6.根据权利要求5所述的一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，所述的改性木质素磺酸钠的制备方法包括以下步骤：步骤(A)：将木质素磺酸钠粉末加入水中，搅拌溶解制成质量浓度为30-40％的水溶液，加入对苯二酚，调节体系pH值为8-10，置于变频微波反应器中，调节功率为300-1200W，升温到90-100℃，反应0.5-1h；步骤(B)：将上述反应液从微波反应器取出，加入环氧氯丙烷和乙二胺，采用常压水浴加热，调节温度到70-80℃，搅拌反应1-2h；步骤(C)：降温至30...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏品军，
申请(专利权)人：江苏矽研半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32