电子器件及半导体器件制造技术

电子器件包括第1布线基板和搭载在上述第1布线基板上的半导体器件。在上述半导体器件的第2布线基板上排列地搭载有多个第1半导体芯片和对上述多个第1半导体芯片的每一个进行控制的第2半导体芯片。另外，上述多个第1半导体芯片搭载在上述布线基板的第1基板边与上述第2半导体芯片的第1芯片边的延长线之间。另外，上述第1布线基板具有：分别向上述多个第1半导体芯片的每一个供给第1电源电位的第1电源线、和向上述第2半导体芯片供给第2电源电位并且宽度比上述第1电源线宽的第2电源线。另外，上述第2电源线在俯视下与上述第2布线基板的上述第1基板边交叉，并且从上述第2布线基板的上述第1基板边侧向上述第2半导体芯片延伸。

Electronic and Semiconductor Devices

The electronic device comprises a first wiring substrate and a semiconductor device mounted on the first wiring substrate. A plurality of first semiconductor chips and a second semiconductor chip controlling each of the first semiconductor chips are arranged on the second wiring substrate of the semiconductor device. In addition, the first semiconductor chips are mounted between the extension lines of the first substrate edge of the wiring substrate and the first chip edge of the second semiconductor chip. In addition, the first wiring substrate has a first power supply line supplying the first power supply potential to each of the first semiconductor chips mentioned above and a second power supply line supplying the second power supply potential to the second semiconductor chip mentioned above with a width wider than the first power supply line mentioned above. In addition, the second power supply line overlooks the edge of the first substrate of the second wiring substrate and extends from the edge of the first substrate of the second wiring substrate to the second semiconductor chip.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件及半导体器件
本专利技术涉及例如在布线基板上排列地搭载有多个半导体芯片的半导体器件、以及搭载有半导体器件的电子器件。
技术介绍
在日本特开平6-151639号公报(专利文献1)中记载有如下的半导体器件：布线基板的多个管脚(端子)中的、接地管脚及电源管脚以从内侧连续到外侧的方式连续配置。另外，在日本特开2006-237385号公报(专利文献2)、日本特开2007-213375号公报(专利文献3)中记载有如下的半导体器件：多个存储器芯片和对上述多个存储器芯片进行控制的数据处理芯片排列地搭载在布线基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-151639号公报专利文献2：日本特开2006-237385号公报专利文献3：日本特开2007-213375号公报
技术实现思路
存在多个半导体芯片排列地配置在布线基板上且上述多个半导体芯片经由布线基板电连接的半导体器件。为了使这样的半导体器件的性能提高，要求使半导体器件能够处理的数据量增大的技术。为了使半导体器件处理的数据量增大，需要使信号的传输速度提高的技术。另外，为了使半导体器件处理的数据量增大，向运算处理电路提供的电流值变大，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：第1布线基板，具有第1面、以及位于所述第1面的相反侧的第2面；和半导体器件，搭载在所述第1布线基板的所述第1面上，并具有第2布线基板、多个第1半导体芯片、和第2半导体芯片，所述第2布线基板具有第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、以及形成于所述第4面的多个接合区，所述多个第1半导体芯片分别搭载在所述第2布线基板的所述第3面上，所述第2半导体芯片与所述多个第1半导体芯片排列地搭载在所述第2布线基板的所述第3面上，并且对所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片进行控制，在俯视下，所述第2布线基板的周缘部具有第1基板边、以及位于所述第1基板边的相反侧的第2基...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件，其特征在于，包括：第1布线基板，具有第1面、以及位于所述第1面的相反侧的第2面；和半导体器件，搭载在所述第1布线基板的所述第1面上，并具有第2布线基板、多个第1半导体芯片、和第2半导体芯片，所述第2布线基板具有第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、以及形成于所述第4面的多个接合区，所述多个第1半导体芯片分别搭载在所述第2布线基板的所述第3面上，所述第2半导体芯片与所述多个第1半导体芯片排列地搭载在所述第2布线基板的所述第3面上，并且对所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片进行控制，在俯视下，所述第2布线基板的周缘部具有第1基板边、以及位于所述第1基板边的相反侧的第2基板边，在俯视下，所述第2半导体芯片的周缘部具有第1芯片边、以及位于所述第1芯片边的相反侧的第2芯片边，所述第2半导体芯片以所述第2半导体芯片的所述第1芯片边与所述第2布线基板的第1基板边并列的方式搭载，所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片搭载在所述第2半导体芯片的所述第1芯片边的延长线与所述第1基板边之间，所述第1布线基板具有：向所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片供给第1电源电位的第1电源线、和向所述第2半导体芯片供给比所述第1电源电位大的第2电源电位的第2电源线，所述第2电源线的宽度比所述第1电源线的宽度大，所述第2电源线在俯视下与所述第2布线基板的所述第1基板边交叉，并且从所述第2布线基板的所述第1基板边侧朝向与所述第2半导体芯片重叠的区域延伸，所述第1布线基板具有在所述第2电源线的两侧与所述第2电源线相邻地设置的多条所述第1电源线，多条所述第1电源线在俯视下与所述第2布线基板的所述第1基板边交叉，并且从所述第2布线基板的所述第1基板边侧沿着所述第2电源线延伸。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第2半导体芯片具有作为在与所述多个第1半导体芯片之间传输电信号的路径的多个第1接口电极，所述多个第1接口电极沿着所述第1芯片边配置。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第2电源线在俯视下与和所述第2半导体芯片的所述第1芯片边重叠的线交叉，并且从所述第2布线基板的所述第1基板边侧朝向与所述第2半导体芯片的所述第2芯片边重叠的线延伸。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，多条所述第1电源线的每一条第1电源线在俯视下从所述第2布线基板的所述第1基板边侧延伸到与所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片重叠的区域，所述第2电源线在俯视下配置在与所述多个第1半导体芯片的每一个第1半导体芯片重叠的区域之间。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个接合区包括：不经由所述第2半导体芯片地与所述多个第1半导体芯片电连接的第1信号端子；和经由所述第2半导体芯片而与所述多个第1半导体芯片电连接的多个第2信号端子，所述第1信号端子的数量比所述第2信号端子的数量少。6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，在俯视下，所述第2布线基板的周缘部具有：与所述第1基板边及所述第2基板边交叉的第3基板边、以及位于所述第3基板边的相反侧的第4基板边，在所述第2布线基板的所述第3面上搭载有与所述多个第1半导体芯片电连接的多个电容器，在俯视下，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：别井隆文，诹访元大，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP