A multilayer printed circuit board PCB and a wireless communication node are disclosed in the present invention. A multilayer PCB to be assembled in a communication node may include multiple radio layers (501) on one side of the PCB and at least one antenna layer (502) on the other side of the PCB. At least one radio component will be mounted on a surface layer of a plurality of radio layers, and at least one antenna element will be mounted on the surface layer of at least one antenna layer. In this way, the traditional connectors from filter unit to antenna unit and radio unit in traditional PCB can be omitted to reduce the size of PCB.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷电路板和无线通信节点
本公开总体上涉及电信
，并且具体地涉及多层印刷电路板和无线通信节点。
技术介绍
本节旨在提供权利要求中所述的专利技术的背景或上下文。本文中的描述可以包括可要求保护的构思，但其不一定是之前已经想到、实现或描述的构思。因此，除非本文另有指示，否则本节中描述的内容不是本申请中的说明书和权利要求书的现有技术，也不因其被包含在本节中而被承认为现有技术。在电信系统中，接入节点或接入点促进终端设备(例如，用户设备(UE))与核心网络之间的无线通信。接入节点也称为无线电基站(RBS)、节点B(在3G网络中)、基站收发台(BTS)、演进节点B(eNB)或基站(BS)。它主要由三个基本部分组成：基带单元、无线电单元和天线单元。基带单元用于基带信号处理，例如调制/解调、编码/解码、预编码、信道估计和均衡等。无线电单元用于到高频带(下行链路)或低频带(上行链路)的频率转换，输出功率放大也在无线电单元中实现。包括天线元件的天线单元用于通过空中接口发送和接收射频(RF)信号。在传统的宏配置中，基带单元物理绑定至无线电单元。在实际部署中，基带单元和无线电单元...
【技术保护点】
1.一种无线通信节点中的多层印刷电路板PCB，包括：在所述PCB的一侧上的多个无线电层(501，601)，其中，至少一个无线电组件将安装在所述多个无线电层的表面层上；以及在所述PCB的另一侧上的至少一个天线层(502，602)，其中，天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线通信节点中的多层印刷电路板PCB，包括：在所述PCB的一侧上的多个无线电层(501，601)，其中，至少一个无线电组件将安装在所述多个无线电层的表面层上；以及在所述PCB的另一侧上的至少一个天线层(502，602)，其中，天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上。2.根据权利要求1所述的无线通信节点中的PCB，还包括：位于所述多个无线电层和所述至少一个天线层之间的隔离层(603)。3.根据权利要求1或2所述的无线通信节点中的PCB，其中，所述多个无线电层包括接地平面，并且所述至少一个天线层包括接地平面层(7021，8031)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信节点中的PCB，其中，所述至少一个无线电组件包括：表面安装式滤波器。5.根据权利要求1至4中任一项所述的无线通信节点中的PCB，其中，所述至少一个无线电组件包括以下中的一个或多个基带组件：FPGA、DSP、CPU和RAM。6.根据权利要求1至5中任一项所述的无线通信节点中的PCB，其中，所述无线通信节点是终端设备或接入节点。7.一种无线电信系统中的无线通信节点，所述无线通信节点包括：多层PCB；安装在所述多层PCB的表面层上的至少一个无线电组件；以及贴在所述多层PCB的另一表面层上的...
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