【技术实现步骤摘要】
一种多参量差压传感器
本技术涉及一种多参量差压传感器,尤其是芯片具备比较大的单向过压保护的差压传感器。
技术介绍
目前,公知的差压传感器有多种结构形式,均具备保护硅差压芯片的功能,但是公知的这些差压传感器只能测量用于测量出系统的差压,不能同时测量系统的静压压力。如果想测量系统静压,需要额外增加压力传感器,这样就带来系统复杂,成本高的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种多参量差压传感器,其在测量系统差压的同时可以测量系统的静压压力,解决了现有技术因额外增加压力传感器而导致系统复杂、成本高的问题。本技术是通过以下技术方案实现的,提供一种多参量差压传感器,包括:本体、设于本体一端的套筒、设于套筒内侧的管座,所述套筒与管座同轴设置,且该套筒一端插设于本体内,所述管座与本体之间设有电路板,其特征在于,所述本体内部分别设有L型正压通道及负压通道,所述正压通道、负压通道两端口分别于本体穿出,且该本体外侧面对称设有正端隔离膜片、负端隔离膜片,所述正端隔离膜片和负端隔离膜片外侧面设有膜片焊环;所述管座与本体之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台,该转接台上设有与正压通道连通的第一管道,所述管座内设有通过第二管道连通的负腔横孔油道,所述管座靠近本体的一端开设有用于安装电路板的容纳槽,所述电路板上设有表压芯片、绝压芯片,所述表压芯片和所述绝压芯片的正向测试端通过正压通道中充灌的导压介质与正端隔离膜片导通,所述表压芯片的负向测试端通过负腔横孔油道以及第二管道、负压通道中充灌的导压介质与负端隔离膜片导通。特别的,所述管座与转接台之间设有采用绝缘材质制作而成的 ...
【技术保护点】
1.一种多参量差压传感器,包括:本体(1)、设于本体(1)一端的套筒(2)、设于套筒(2)内侧的管座(3),所述套筒(2)与管座(3)同轴设置,所述管座(3)与本体(1)之间设有电路板(4),其特征在于,所述本体(1)内部分别设有L型正压通道(5)及负压通道(6),所述正压通道(5)、负压通道(6)两端口分别于本体(1)穿出,且该本体(1)外侧面对称设有正端隔离膜片(7)、负端隔离膜片(8),所述正端隔离膜片(7)和负端隔离膜片(8)外侧面设有膜片焊环(9);所述管座(3)与本体(1)之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台(10),该转接台(10)上设有与正压通道(5)连通的第一管道(11),所述管座(3)内设有通过第二管道(12)连通的负腔横孔油道(13),所述管座(3)靠近本体(1)的一端开设有用于安装电路板(4)的容纳槽(14),所述电路板(4)上设有表压芯片(15)、绝压芯片(16),所述表压芯片(15)和所述绝压芯片(16)的正向测试端通过正压通道(5)中充灌的导压介质与正端隔离膜片(7)导通,所述表压芯片(15)的负向测试端通过负腔横孔油道(13)以及第二管道(12)、负 ...
【技术特征摘要】
1.一种多参量差压传感器,包括:本体(1)、设于本体(1)一端的套筒(2)、设于套筒(2)内侧的管座(3),所述套筒(2)与管座(3)同轴设置,所述管座(3)与本体(1)之间设有电路板(4),其特征在于,所述本体(1)内部分别设有L型正压通道(5)及负压通道(6),所述正压通道(5)、负压通道(6)两端口分别于本体(1)穿出,且该本体(1)外侧面对称设有正端隔离膜片(7)、负端隔离膜片(8),所述正端隔离膜片(7)和负端隔离膜片(8)外侧面设有膜片焊环(9);所述管座(3)与本体(1)之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台(10),该转接台(10)上设有与正压通道(5)连通的第一管道(11),所述管座(3)内设有通过第二管道(12)连通的负腔横孔油道(13),所述管座(3)靠近本体(1)的一端开设有用于安装电路板(4)的容纳槽(14),所述电路板(4)上设有表压芯片(15)、绝压芯片(16),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:牟恒,
申请(专利权)人:江苏德尔森控股有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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