【技术实现步骤摘要】
一种多参量差压传感器
本专利技术涉及一种多参量差压传感器，尤其是芯片具备比较大的单向过压保护的差压传感器。
技术介绍
目前，公知的差压传感器有多种结构形式，均具备保护硅差压芯片的功能，但是公知的这些差压传感器只能测量用于测量出系统的差压，不能同时测量系统的静压压力。如果想测量系统静压，需要额外增加压力传感器，这样就带来系统复杂，成本高的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种多参量差压传感器，其在测量系统差压的同时可以测量系统的静压压力，解决了现有技术因额外增加压力传感器而导致系统复杂、成本高的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的，提供一种多参量差压传感器，包括：本体、设于本体一端的套筒、设于套筒内侧的管座，所述套筒与管座同轴设置，且该套筒一端插设于本体内，所述管座与本体之间设有电路板，其特征在于，所述本体内部分别设有L型正压通道及负压通道，所述正压通道、负压通道两端口分别于本体穿出，且该本体外侧面对称设有正端隔离膜片、负端隔离膜片，所述正端隔离膜片和负端隔离膜片外侧面设有膜片焊环；所述管座与本体之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接...
【技术保护点】
1.一种多参量差压传感器，包括：本体(1)、设于本体(1)一端的套筒(2)、设于套筒(2)内侧的管座(3)，所述套筒(2)与管座(3)同轴设置，所述管座(3)与本体(1)之间设有电路板(4)，其特征在于，所述本体(1)内部分别设有L型正压通道(5)及负压通道(6)，所述正压通道(5)、负压通道(6)两端口分别于本体(1)穿出，且该本体(1)外侧面对称设有正端隔离膜片(7)、负端隔离膜片(8)，所述正端隔离膜片(7)和负端隔离膜片(8)外侧面设有膜片焊环(9)；所述管座(3)与本体(1)之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台(10)，该转接台(10)上设有与正压通道(5)连...
【技术特征摘要】
1.一种多参量差压传感器，包括：本体(1)、设于本体(1)一端的套筒(2)、设于套筒(2)内侧的管座(3)，所述套筒(2)与管座(3)同轴设置，所述管座(3)与本体(1)之间设有电路板(4)，其特征在于，所述本体(1)内部分别设有L型正压通道(5)及负压通道(6)，所述正压通道(5)、负压通道(6)两端口分别于本体(1)穿出，且该本体(1)外侧面对称设有正端隔离膜片(7)、负端隔离膜片(8)，所述正端隔离膜片(7)和负端隔离膜片(8)外侧面设有膜片焊环(9)；所述管座(3)与本体(1)之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台(10)，该转接台(10)上设有与正压通道(5)连通的第一管道(11)，所述管座(3)内设有通过第二管道(12)连通的负腔横孔油道(13)，所述管座(3)靠近本体(1)的一端开设有用于安装电路板(4)的容纳槽(14)，所述电路板(4)上设有表压芯片(15)、绝压芯片(16)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟恒，
申请(专利权)人：江苏德尔森控股有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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