热传导片和其制造方法技术

本发明专利技术的热传导片，具有含有热传导性树脂层的树脂层多层层叠在一起的结构，以与其层叠面垂直的面作为片面，所述热传导性树脂层含有热传导性板状填料，所述热传导性板状填料的长轴以相对于所述片面为60°以上的角度取向。本发明专利技术能够提供在抑制热传导性板状填料的使用量的同时，实现热传导片的热传导率提高的热传导片和其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热传导片和其制造方法
本专利技术涉及热传导片和其制造方法。
技术介绍
热传导片主要配置在半导体包装之类的发热体与铝、铜等放热体之间，具有将发热体发生的热快速转到放热体的功能。近年来、随着半导体元件的高集成化和半导体包装中配线的高密度化，半导体包装的单位面积的发热量变大，与此相伴的是，与以往的热传导片相比，对于热传导率提高、能够促进更快速地热放散的热传导片的需求日益提高。关于提高热传导片的热传导率的技术，已经公开了使热传导片中含有的热传导性板状填料沿着热传导片的厚度方向取向的技术(例如、专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-38763号公报专利文献2:日本特开2013-254880号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，专利文献1、2的技术中，热传导性板状填料的取向度都低，为了实现热传导率的提高，不得不使用大量热传导性板状填料，这从热传导片的柔软性的观点、以及原料成本的观点都不优选。本专利技术鉴于上述现状而完成，本专利技术的课题是提供抑制热传导性板状填料的使用量，实现热传导片的热传导率提高的热传导片和其制造方法。解决课题的手段本专利技术人进行了深入研究本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热传导片，具有含有热传导性树脂层的树脂层多层层叠在一起的结构，以与其层叠面垂直的面作为片面，所述热传导性树脂层含有热传导性板状填料，所述热传导性板状填料的长轴以相对于所述片面为60°以上的角度取向。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.08 JP 2016-155519;2017.03.02 JP 2017-039161.一种热传导片，具有含有热传导性树脂层的树脂层多层层叠在一起的结构，以与其层叠面垂直的面作为片面，所述热传导性树脂层含有热传导性板状填料，所述热传导性板状填料的长轴以相对于所述片面为60°以上的角度取向。2.如权利要求1所述的热传导片，所述热传导性树脂层的宽度是所述热传导性板状填料的厚度的1～2000倍。3.如权利要求1或2所述的热传导片，所述热传导性板状填料的含量相对于构成所述热传导性树脂层的树脂100质量份为50～700质量份。4.如权利要求1～3的任一项所述的热传导片，厚度方向的热传导率为3W/m·K以上。5.如权利要求1～4的任一项所述的热传导片，ASKERC硬度为70以下。6.如权利要求1～5的任一项所述的热传导片，30％压缩强度为1500kPa以下。7.如权利要求1～6的任一项所述的热传导片，所述树脂层全都是热传导性树脂层。8.如权利要求1～6的任一项所述的热传导片，作为所述树脂层含有所述热传导性树脂层和不含热传导性板状填料的非热传导性树脂层。9.如权利要求8所述的热传导片，所述非热传导性树脂层是内部含有多个气泡的发泡树脂层。10.如权利要求1～9的任一项所述的热传导片，所述热传导性树脂层是内部含有热传导性板状填料和多个气泡的热传导性发泡树脂层。11.如权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：向畑大辅，下西弘二，浜田晶启，深野佳祐，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP