绝缘电路基板的制造方法、绝缘电路基板及热电转换模块技术

本发明专利技术的绝缘电路基板的制造方法具备：陶瓷‑铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠有所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。

Manufacturing Method of Insulated Circuit Substrate, Insulated Circuit Substrate and Thermoelectric Conversion Module

The manufacturing method of the insulating circuit base plate of the invention includes: ceramic-aluminium bonding process, in which aluminium material is bonded to the ceramic base plate to form an aluminium layer; titanium material matching process, in which titanium material is arranged in the shape of the circuit pattern on the surface of the aluminium layer or the aluminium material; and titanium layer forming process, in which the titanium material is heat treated in the state of the aluminium layer or the surface of the aluminium material overlapping with the titanium material. Thus, the titanium layer is formed, and the etching process etches the aluminum layer forming the titanium layer into the shape of the circuit pattern.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘电路基板的制造方法、绝缘电路基板及热电转换模块
本专利技术涉及一种具备陶瓷基板及配设于该陶瓷基板的一个面且具有电路图案的电路层的绝缘电路基板的制造方法、绝缘电路基板及热电转换模块。本申请主张基于2016年6月23日于日本申请的专利申请2016-124667号及2017年6月21日于日本申请的专利申请2017-121741号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
LED或功率模块等半导体装置或者热电转换模块构成为在由导电材料构成的电路层上接合有半导体元件或热电元件的结构。为了控制风力发电、电动汽车、混合动力汽车等而使用的大功率控制用功率半导体元件的发热量多，因此作为搭载该功率半导体元件的基板，一直以来广泛利用例如具备由AlN(氮化铝)、Al2O3(氧化铝)等构成的陶瓷基板及在该陶瓷基板的一个面接合导电性优异的金属板来形成的电路层的绝缘电路基板。另外，作为绝缘电路基板，还提供有在陶瓷基板的另一个面形成有金属层的绝缘电路基板。例如，专利文献1中示出的功率模块构成为具备在陶瓷基板的一个面及另一个面形成有由Al构成的电路层及金属层的绝缘电路基板及经由焊锡材料接合于该电路层上的半导体元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘电路基板的制造方法，所述绝缘电路基板具备陶瓷基板及配设于该陶瓷基板的一个面且具有电路图案的电路层，所述制造方法的特征在于，所述电路层具有配设于所述陶瓷基板的一个面的铝层及形成于该铝层的与所述陶瓷基板相反侧的面的钛层，所述制造方法具备：陶瓷‑铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设成为钛层的钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠了所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.23 JP 2016-124667;2017.06.21 JP 2017-121741.一种绝缘电路基板的制造方法，所述绝缘电路基板具备陶瓷基板及配设于该陶瓷基板的一个面且具有电路图案的电路层，所述制造方法的特征在于，所述电路层具有配设于所述陶瓷基板的一个面的铝层及形成于该铝层的与所述陶瓷基板相反侧的面的钛层，所述制造方法具备：陶瓷-铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设成为钛层的钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠了所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。2.一种绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，所述电路层具有层叠于所述钛层的与所述铝层相反侧的面且由铜、镍或银构成的金属部件层，所述制造方法在所述蚀刻处理工序之后具备：金属部件层形成工序，在形成为电路图案的形状的所述钛层的表面形成所述金属部件层。3.根据权利要求2所述的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，在所述金属部件层形成工序之前具备：钛层清洗工序，对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺崎伸幸，大桥东洋，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP