形成芯片封装体的方法技术

提供形成芯片封装体的方法。方法包括将芯片置于再布线结构上。再布线结构包括第一绝缘层与第一线路层，且第一线路层位于第一绝缘层中并电性连接至芯片。方法亦包括经由导电结构将中介基板接合至再布线结构。芯片位于中介基板与再布线结构之间。中介基板具有与再布线结构相邻的凹陷。芯片的第一部分位于凹陷中。中介基板包括基板与导电通孔结构，且导电通孔结构穿过基板并经由导电结构电性连接至第一线路层。

Method of Forming Chip Package

【技术实现步骤摘要】
形成芯片封装体的方法
本专利技术实施例关于芯片封装体，更特别关于其中介基板。
技术介绍
半导体装置已用于多种电子应用中，比如个人电脑、手机、数码相机、与其他电子设备中。半导体装置的制作方法通常为依序沉积绝缘层或介电层、导电层、与半导体于半导体基板上，并采用光刻工艺与蚀刻工艺图案化多种材料层，以形成电路构件与单元于其上。在半导体晶圆上通常形成有许多集成电路。半导体晶圆可切割成晶粒。接着可封装晶粒，且多种已发展的技术可用于封装。
技术实现思路
本公开一实施例提供形成芯片封装体的方法，包括：将芯片置于再布线结构上，其中再布线结构包括第一绝缘层与第一线路层，且第一线路层位于第一绝缘层中并电性连接至芯片；以及经由导电结构将中介基板接合至再布线结构，其中芯片位于中介基板与再布线结构之间，中介基板具有与再布线结构相邻的凹陷，芯片的第一部分位于凹陷中，中介基板包括基板与导电通孔结构，且导电通孔结构穿过基板并经由导电结构电性连接至第一线路层。附图说明图1A至图1J是一些实施例中，形成芯片封装体的工艺的多种阶段的剖视图。图1D-1是一些实施例中，图1D的芯片封装体的俯视图。图2是一些实施例中，芯片封装体的剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成芯片封装体的方法，包括：将一芯片置于一再布线结构上，其中再布线结构包括一第一绝缘层与一第一线路层，且该第一线路层位于该第一绝缘层中并电性连接至该芯片；以及经由一导电结构将一中介基板接合至该再布线结构，其中该芯片位于该中介基板与该再布线结构之间，该中介基板具有与该再布线结构相邻的一凹陷，该芯片的第一部分位于该凹陷中，该中介基板包括一基板与一导电通孔结构，且该导电通孔结构穿过该基板并经由该导电结构电性连接至该第一线路层。

【技术特征摘要】
2017.10.31 US 62/579,241;2018.01.18 US 15/874,5411.一种形成芯片封装体的方法，包括：将一芯片置于一再布线结构上，其中再布线结构包括一第一绝缘层与一第一线路层，且该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑心圃，蔡柏豪，庄博尧，许峯诚，陈硕懋，翁得期，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71