【技术实现步骤摘要】
一种微波垂直互连接组件
本专利技术涉及微波雷达领域，具体涉及一种微波垂直互连接组件。
技术介绍
微波组件是有源相控阵雷达中的关键部件之一，是通过装在盒体内的微波器件来实现雷达微波信号的功率放大、低噪声放大和变频等功能。随着雷达技术和微波集成电路技术的发展，对其尺寸的要求进一步提高。现有的微波组件各个模块和单元之间主要采用电缆连接或者焊接的方式实现互连。在射频微波组件中，由于信号通道较多，各部件之间采用电缆连接使得组件整体结构较大，占用较多空间。并且由此带来加工过程难度大、容易损坏电子器件等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种微波垂直互连接组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接；所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接；所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且...
【技术保护点】
1.一种微波垂直互连接组件，其特征在于，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接；所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接；所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接；所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接。
【技术特征摘要】
1.一种微波垂直互连接组件，其特征在于，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接；所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接；所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接；所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接。2.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件，其特征在于，所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述外导体作为连接所述天线层的下表面的安装座。3.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件，其特征在于，所述第二连接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述内导体为插针形，所述内导体的第一端作为与所述转接器连接的插针；所述外导体为套筒形，环绕所述内导体，所述介质体设置在所述内导体和外导体之间。4.根据权利要求2或3所述的微波垂直互连接组件，其特征在于，所述转接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述内导体为插孔形，其第一端与所述第一连接器的内导体插接，其第二端与所述第二连接器的内导体的第一端插接。5.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：扶德友，李炎，
申请(专利权)人：北京军科兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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