本实用新型提供一种微波垂直互连接组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所...

本实用新型提供一种通过转接器互连的微波组件，所述微波装置包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器，所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体，其中...

本实用新型提供一种具有电路板结构合件的微波组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，介质体合件的第一端与电路板层下表面的信号端子连接，环...

本发明提供一种微波垂直互连接组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第...