【技术实现步骤摘要】
端子组及电连接器
本专利技术涉及一种端子组及电连接器，尤其是指一种用于提升端子排布密度的端子组及使用这种端子组的电连接器。
技术介绍
一种电连接器的端子，用以电性连接芯片模块至电路板，其包括分离式的第一导电端子与第二导电端子。所述第一端子包括一基部组装于所述第二导电端子，自所述基部向上弯折延伸的第一弹性部，所述第一弹性部末端设有与芯片模组接触的弯曲的第一接触部；所述第二端子包括平板状的固持部、自固持部一端向上倾斜延伸设置的第二弹性部及自固持部另一端向下弯折延伸的焊接部，第二弹性部的末端设有与芯片模组接触的弯曲第二接触部，所述第二接触部位于所述第一弹性部上方且在上下方向上所述第一接触部与所述第二弹性部重叠设置。但是，当芯片模块下压所述第一接触部和所述第二接触部时，所述第一接触部会向下移动，由于所述第一接触部位于所述第二弹性部正上方，所述第一接触部容易触碰到所述第二弹性部，导致所述第二弹性部限制了所述第一接触部的移动，从而影响所述第一接触部与所述芯片模块的接触效果，影响端子的性能。因此，有必要设计一种端子组及电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术...
【技术保护点】
1.一种端子组，用于电性连接至一芯片模块，其特征在于：包括：一第一端子，所述第一端子具有一第一基部，自所述第一基部向上延伸多数第一弹性部沿左右方向排成一排，自所述第一弹性部向后延伸一第一接触部；一第二端子，其与第一端子分开成型且相互电性导通，所述第二端子具有一第二基部位于所述第一基部的前方，自所述第二基部向上延伸多数第二弹性部沿左右方向排成一排，自所述第二弹性部向后延伸一第二接触部位于所述第一接触部的前方，所述第一接触部和所述第二接触部用于向上抵接所述芯片模块，其中，沿上下方向所述第二接触部位于相邻的两所述第一弹性部之间；沿前后方向所述第二弹性部向后遮蔽对应的所述第一弹性部至少部分。
【技术特征摘要】
1.一种端子组，用于电性连接至一芯片模块，其特征在于：包括：一第一端子，所述第一端子具有一第一基部，自所述第一基部向上延伸多数第一弹性部沿左右方向排成一排，自所述第一弹性部向后延伸一第一接触部；一第二端子，其与第一端子分开成型且相互电性导通，所述第二端子具有一第二基部位于所述第一基部的前方，自所述第二基部向上延伸多数第二弹性部沿左右方向排成一排，自所述第二弹性部向后延伸一第二接触部位于所述第一接触部的前方，所述第一接触部和所述第二接触部用于向上抵接所述芯片模块，其中，沿上下方向所述第二接触部位于相邻的两所述第一弹性部之间；沿前后方向所述第二弹性部向后遮蔽对应的所述第一弹性部至少部分。2.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：沿上下方向，所述第二弹性部向下遮蔽对应的所述第一弹性部一部分。3.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第一弹性部具有一第一遮蔽部及自所述第一遮蔽部沿宽度方向凸伸的一第一延伸部，所述第二弹性部具有一第二遮蔽部及自所述第二遮蔽部沿宽度方向凸伸的一第二延伸部，沿前后方向，所述第二遮蔽部向后遮蔽所述第一遮蔽部,所述第二延伸部位于相邻的两第一弹性部之间,所述第一延伸部位于相邻的两第二弹性部之间。4.如权利要求3所述的端子组，其特征在于：所述第一接触部于靠近所述第一遮蔽部的一侧形成一第一缺口向前延伸至所述第一遮蔽部，所述第二接触部于靠近所述第二遮蔽部的一侧形成一第二缺口向前延伸至所述第二遮蔽部。5.如权利要求3所述的端子组，其特征在于：所述第一延伸部的一侧与所述第一接触部的一侧平齐。6.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：进一步包括一金属板，所述第一端子、第二端子均为电源端子，所述金属板的导电率高于所述第一端子和所述第二端子的导电率，所述第一基部和所述第二基部固定于所述金属板的前后两侧。7.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：自所述第二接触部向下延伸形成一自由部，沿左右方向所述自由部与对应的所述第一弹性部重叠设置。8.一种电连接器...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴拥军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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