一种防拆的车辆用电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防拆的车辆用电子标签，该标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片(模块)、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：基材上金属体设置在基材一侧；陶瓷板上金属体设置在陶瓷板一侧；芯片(模块)放置在基材上的通孔内；陶瓷板通过胶粘剂粘贴至基材，使得芯片(模块)连接陶瓷板上金属体；基材上金属体与陶瓷板上金属体共同构成标签的天线电路；基材的未设置有基材上金属体的一侧上的未被陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；陶瓷板的未设置有陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；标签整体通过第一胶粘剂层和第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；第二胶粘剂层的粘贴力大于第一胶粘剂层的粘贴力。

An Electronic Tag for Disassembly-proof Vehicles

The utility model discloses an anti-disassembly electronic tag for vehicles, which comprises a base material, a ceramic plate, a metal body on the base material, a metal body on the ceramic plate, a chip (module), a first adhesive layer and a second adhesive layer, in which the metal body on the base material is arranged on one side of the base material, the metal body on the ceramic plate is arranged on one side of the ceramic plate, and the chip (module) is placed in a through hole on the base material. Ceramic plates are bonded to the substrates by adhesives, so that chips (modules) are connected to metal bodies on ceramic plates; metal bodies on substrates and metal bodies on ceramic plates constitute antenna circuits for labels; the first adhesive layer is arranged on the part not covered by ceramic plates on one side of the substrates; and the side of the ceramic plates without metal bodies on the ceramic plates is arranged on the other side of the substrates. A second adhesive layer is arranged on the top; the whole label is pasted onto the vehicle glass through the first adhesive layer and the second adhesive layer; the adhesive force of the second adhesive layer is greater than that of the first adhesive layer.

【技术实现步骤摘要】
一种防拆的车辆用电子标签
本技术涉及一种防拆的车辆用电子标签，属微波通讯
，适用840MHz～960MHz频率范围内的射频识别。
技术介绍
RFID(无线射频识别)车辆用标签，可以记录车辆的相关信息，利用射频无线电波对汽车自动识别。一般被贴覆在汽车挡风玻璃的内侧，因其远距离和方便读/写操作以及防水，防潮，防摔等优点，在智能交通领域得到了应用。管理者可以借助车辆电子标签和RFID系统，进行车辆的进出入管理、计费、车流量统计等。然而现实中也存在一些刻意拆卸车辆标签的行为，一旦标签被完好拆卸下来，更换到其它车辆上，势必会影响RFID系统的正常运行，也给交通管理带来诸多隐患。因此车辆用电子标签需要有防拆功能。现有技术中一般的车辆用电子标签仅仅是在标签基板一侧铺满双面胶，直接粘贴在玻璃上，此部分标签不具有防拆功能，容易被拆卸。为了实现防拆功能，现有技术中防拆的车辆用电子标签一般采用如下两种方式：第一种是陶瓷基板上铺设双面胶，且在陶瓷基板的中央开一小孔，孔内注入环氧AB胶，标签在双面胶和AB胶的共同作用下粘贴在玻璃上，当标签被拆卸时，标签可能会沿着陶瓷基板上的孔断裂，此种方案虽有一定的防拆效果，但由于整个陶瓷基板的物理结构相对完整，标签断裂的难度相对较大，标签被整体拆卸下来的情况也经常出现；第二种是在整个陶瓷基板上布局很多暗纹线，然后在陶瓷基板一侧贴上双面胶粘贴在玻璃上，此方案在拆卸过程中可能会造成陶瓷基板上所设置的暗纹线断裂从而破坏陶瓷基板，但双面胶的粘贴性能较弱，仍存在标签被无损地拆卸下来的情况，另外，整个陶瓷基板上布局的暗纹线太密集，在安装过程中容易造成标签损坏。以此，目前迫切需要的是一种在安装过程中不易损坏，并且防拆的车辆用电子标签，在拆卸过程中易于使得标签损坏而无法被二次使用。
技术实现思路
本技术提供了一种防拆的车辆用电子标签，可以克服现有车辆用标签防拆方案上的一些不足，使得标签拆卸时更容易被破坏掉。根据本技术的一个实施例，公开了一种防拆的车辆用电子标签，所述标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片(模块)、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：所述基材上金属体设置在所述基材的一侧上；所述陶瓷板上金属体设置在所述陶瓷板的一侧上；所述基材上开有一通孔，所述芯片(模块)放置在所述通孔内；所述基材的面积大于所述陶瓷板的面积；所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧通过胶粘剂粘贴至所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧，使得所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧覆盖住所述基材上的所述通孔，且使得被放置于所述通孔内的所述芯片(模块)连接所述陶瓷板上金属体；所述基材上金属体与所述陶瓷板上金属体共同构成所述防拆的车辆用电子标签的天线电路；所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧上的未被所述陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；所述陶瓷板的未设置有所述陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；所述防拆的车辆用电子标签整体通过所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；所述第二胶粘剂层的粘贴力大于所述第一胶粘剂层的粘贴力。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述陶瓷板上布置有暗纹线，所述暗纹线的深度是所述陶瓷板深度的1/3-2/1，所述暗纹线至少有两条，且暗纹线互相交叉。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述陶瓷板上的暗纹线成角度地交叉，更特定地，所述暗纹线横竖交叉。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述基材上金属体采用印刷或者蚀刻工艺紧密贴合在所述基材上。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述陶瓷板上金属体采用银浆印刷加烧结工艺附着至所述陶瓷板。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述芯片(模块)通过COB邦定工艺或者贴片工艺与所述陶瓷板上金属体连接。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述基材是陶瓷或FR4。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述基材是圆形或方形。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述基材的厚度为0.5mm～3mm。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述基材上的所述通孔为方形或圆形、所述通孔的面积不大于5mm*5mm。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述陶瓷板的面积不大于25mm*25mm，厚度为0.5mm～1mm。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述第一胶粘剂层为双面胶。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述第二胶粘剂层为为环氧AB胶或者硫化硅橡胶。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述第一胶粘剂层覆盖所述陶瓷板的不少于1/2的面积。进一步，根据本技术的另一个实施例，所述基材上金属体和所述陶瓷板上金属体的材质包括选自如下材质中的一种：银、铜、铝、或导电油墨。本技术的标签创新之处主要有以下几点：1)基材上金属体和陶瓷板上金属体共同作为所述防拆的车辆用电子标签的天线电路，一旦基材与陶瓷板脱离，则基材上金属体与陶瓷板上金属体脱离，天线即被破坏，无法作用；2)陶瓷板上设置一定深度的交叉暗纹线，陶瓷板在强力粘胶剂的作用下与车辆玻璃牢固结合在一起，一旦强拆，陶瓷板易于沿着暗纹线断裂，标签天线被严重破坏；3)本技术的暗纹线较少，在一个实施例中，暗纹线条数为两条，因此相对来说不容易损坏；而现有技术的陶瓷标签在横竖方向上都是密密麻麻的暗纹线，则在安装过程中比较容易断裂。由于本技术的防拆的车辆用电子标签具备上述创新点，从而在拆卸过程中更易受到破坏，无法被二次使用。附图说明图1为根据本技术的一个实施例的防拆的车辆用电子标签的结构示意图。图2为根据本技术的一个实施例中的防拆的车辆用电子标签的基材上金属体的示意图。图3为根据本技术一个实施例中的陶瓷板上金属体和位于陶瓷板上的交叉暗纹线的示意图，其中图3(a)示出以“十”字形设置在陶瓷板上的交叉暗纹线，图3(b)示出以“X”字形设置在陶瓷板上的交叉暗纹线。图中附图标记如下：1——基材；2——基材上金属体；3——通孔；4——第一胶粘剂层；5——标签壳体；6——陶瓷板；7——陶瓷板上金属体；8——芯片(模块)8；9——第二胶粘剂层；10——车辆玻璃。具体实施方式此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1和图2，本技术的一个实施例的防拆的车辆用电子标签包括一基材1、陶瓷板6、基材上金属体2、陶瓷板上金属体7、芯片(模块)8、第一胶粘剂层4、和第二胶粘剂层9，其中基材1可以是陶瓷或者FR4，面积通常为85.6mm*54mm，基材上金属体2设置在基材1的一侧上，基材上金属体2通常采用印刷或者蚀刻工艺紧密贴合在基材1上；陶瓷板上金属体7印刷在陶瓷板6的一侧上；基材1上开有一通孔3，芯片(模块)8被放置在通孔3内，通孔3为圆形或方形，面积不大于5mm*5mm；基材1的面积大于陶瓷板6的面积；陶瓷板6的设置有陶瓷板上金属体7的一侧通过胶粘剂粘贴至基材1的未设置有基材上金属体2的一侧，使得陶瓷板6的设置有陶瓷板上金属体7的一侧覆盖住基材1上的通孔3，且使得被放置于通孔3内的芯片(模块)8连接陶瓷板上金属体7；基材上金属体2与陶瓷板上金属体7共同构成所述防拆的车辆用电子标签的天线电路；基材1的未设置有基材上金属体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防拆的车辆用电子标签，所述标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：所述基材上金属体设置在所述基材的一侧上；所述陶瓷板上金属体设置在所述陶瓷板的一侧上；所述基材上开有一通孔，所述芯片放置在所述通孔内；所述基材的面积大于所述陶瓷板的面积；所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧通过胶粘剂粘贴至所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧，使得所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧覆盖住所述基材上的所述通孔，且使得被放置于所述通孔内的所述芯片连接所述陶瓷板上金属体；所述基材上金属体与所述陶瓷板上金属体共同构成所述防拆的车辆用电子标签的天线电路；所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧上的未被所述陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；所述陶瓷板的未设置有所述陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；所述防拆的车辆用电子标签整体通过所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；所述第二胶粘剂层的粘贴力大于所述第一胶粘剂层的粘贴力。

【技术特征摘要】
1.一种防拆的车辆用电子标签，所述标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：所述基材上金属体设置在所述基材的一侧上；所述陶瓷板上金属体设置在所述陶瓷板的一侧上；所述基材上开有一通孔，所述芯片放置在所述通孔内；所述基材的面积大于所述陶瓷板的面积；所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧通过胶粘剂粘贴至所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧，使得所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧覆盖住所述基材上的所述通孔，且使得被放置于所述通孔内的所述芯片连接所述陶瓷板上金属体；所述基材上金属体与所述陶瓷板上金属体共同构成所述防拆的车辆用电子标签的天线电路；所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧上的未被所述陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；所述陶瓷板的未设置有所述陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；所述防拆的车辆用电子标签整体通过所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；所述第二胶粘剂层的粘贴力大于所述第一胶粘剂层的粘贴力。2.如权利要求1所述的防拆的车辆用电子标签，其中，所述陶瓷板上布置有暗纹线，所述暗纹线的深度是所述陶瓷板深度的1/3-2/1，所述暗纹线至少有两条，且暗纹线互相交叉。3.如权利要求2所述的防拆的车辆用电子标签，其中，所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭天柱，马纪丰，
申请(专利权)人：华大半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31