一种多芯片智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片智能卡，涉及智能卡技术领域。本实用新型专利技术包括基体卡片，基体卡片一表面开设有读卡区槽和储卡区槽，基体卡片表面开设有与读卡区槽、储卡区槽相通的连接槽，基体卡片表面滑动配合有若干芯片卡，基体卡片的读卡区槽、储卡区槽和连接槽表面开设有滑槽，基体卡片表面转动有与连接槽相配合的盖板，盖板一端与基体卡片卡接。本实用新型专利技术通过将块状的不同功能的智能卡芯片以拼图可移动位置的形式设置于基体卡片上，需要使用的卡片滑至读卡区槽，备用卡片位于储卡区槽，具有一卡多用，使用灵活方便，节省了生产材料的优点。

A Multi-Chip Smart Card

The utility model discloses a multi-chip smart card, which relates to the technical field of smart card. The utility model comprises a base card, a reading area groove and a storage area groove are arranged on one surface of the base card, a connecting groove connected with the reading area groove and the storage area groove is arranged on the surface of the base card, a plurality of chip cards are sliding matched on the surface of the base card, a sliding groove is arranged on the surface of the reading area groove, the storage area groove and the connection groove of the base card, and a matching groove is arranged on the surface of the base card. One end of the cover plate is connected with the base card. The utility model sets the smart card chips with different functions in the form of jigsaw movable positions on the base card, slides the cards needed to be used into the reading area slot, and locates the spare cards in the storage area slot, which has the advantages of multi-purpose card, flexible and convenient use, and saves the advantages of production materials.

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片智能卡
本技术属于智能卡
，特别是涉及一种多芯片智能卡。
技术介绍
智能卡是以IC卡技术为核心，以计算机和通信技术为手段，将智能建筑内部的各项设施连接成为一个有机的整体，用户通过一张IC卡便可完成通常的钥匙、资金结算、考勤和某些控制操作，如用lC卡开启房门、IC卡就餐、购物、娱乐、会议、停车、巡更、办公、收费服务等各项活动。目前，一张接触式智能卡由一块芯片和塑料基体卡片组成，芯片由印制电路板和封装在卡片内的集成电路构成，一块芯片的封装面积很小，而大块面积的塑料基体卡片仅仅为了便于在读卡设备中拔插，因此，造成了材料的浪费，而我们生活中经常会身带数张智能卡，他们每张都有不同的作用，可能是银行卡、门卡、公交卡等等，大量的智能卡携带也不方便，因此，如何实现一卡多用显得尤为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多芯片智能卡，解决了现有智能卡仅由一块芯片和塑料基体卡片组成，造成了材料浪费的问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种多芯片智能卡，包括基体卡片，所述基体卡片一表面开设有读卡区槽和储卡区槽，所述基体卡片表面开设有与读卡区槽、储卡区槽相通的连接槽，所述基体卡片表面滑动配合有若干芯片卡，所述基体卡片的读卡区槽、储卡区槽和连接槽表面开设有滑槽，所述基体卡片表面转动有与连接槽相配合的盖板，所述盖板一端与基体卡片卡接。进一步地，所述芯片卡包括芯片和基片，所述芯片与基片之间通过封口胶封装，所述基片背面设有与滑槽相配合的滑块。进一步地，所述滑槽横截面为“凸”字形。进一步地，所述盖板一端设置有卡接凸缘，所述基体卡片表面开设有与卡接凸缘配合的卡槽。进一步地，所述读卡区槽刚好可容纳一块芯片卡，所述储卡区槽至少可容纳两块芯片卡。进一步地，所述读卡区槽、储卡区槽和连接槽均为矩形槽。本技术具有以下有益效果：1、本技术通过将块状的不同功能的智能卡芯片以拼图可移动位置的形式设置于基体卡片上，需要使用的卡片滑至读卡区槽，备用卡片位于储卡区槽，具有一卡多用，使用灵活方便，节省了生产材料的优点。2、本技术通过设计可开合式盖板将读卡区槽与储卡区槽分离，保证位于读卡取卡槽中的芯片卡可以被精准定位，便于设备读卡，使用方便。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种多芯片智能卡的结构主视图；图2为本技术一种多芯片智能卡的立体结构示意图；图3为本技术一种多芯片智能卡盖板打开状态下的结构示意图；图4为基体卡片的结构示意图；图5为盖板的结构示意图；图6为芯片卡的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-基体卡片，2-芯片卡，3-盖板，101-读卡区槽，102-储卡区槽，103-连接槽，104-滑槽，201-芯片，202-基片，203-滑块，301-卡接凸缘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6所示，本技术为一种多芯片智能卡，包括基体卡片1，基体卡片1一表面开设有读卡区槽101和储卡区槽102，读卡区槽101的开设位置与读卡设备的读卡区对应，基体卡片1表面开设有与读卡区槽101、储卡区槽102相通的连接槽103，基体卡片1表面滑动配合有若干芯片卡2，基体卡片1的读卡区槽101、储卡区槽102和连接槽103表面开设有滑槽104，基体卡片1表面转动有与连接槽103相配合的盖板3，盖板3一端与基体卡片1卡接。其中，芯片卡2包括芯片201和基片202，芯片201与基片202之间通过封口胶封装，基片202背面设有与滑槽104相配合的滑块203。其中，滑槽104横截面为“凸”字形。其中，盖板3一端设置有卡接凸缘301，基体卡片1表面开设有与卡接凸缘301配合的卡槽。其中，读卡区槽101刚好可容纳一块芯片卡2，储卡区槽102刚好可容纳九块芯片卡2，九块芯片卡2可沿滑槽104上下左右滑动，与九宫格拼图结构相似。其中，读卡区槽101、储卡区槽102和连接槽103均为矩形槽。本实施例的一个具体应用为：基体卡片1上的九张芯片卡2分别有着不同的功能和用途，九张芯片卡2均是接触式卡，位于储卡区槽102中的芯片卡2为备用状态，需要使用哪张芯片2时，打开盖板3，将该芯片卡2位置滑动至读卡区槽101中，再将盖板3盖上，即可使用卡片插入读卡设备进行读卡操作。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片智能卡，包括基体卡片(1)，其特征在于：所述基体卡片(1)一表面开设有读卡区槽(101)和储卡区槽(102)，所述基体卡片(1)表面开设有与读卡区槽(101)、储卡区槽(102)相通的连接槽(103)，所述基体卡片(1)表面滑动配合有若干芯片卡(2)，所述基体卡片(1)的读卡区槽(101)、储卡区槽(102)和连接槽(103)表面开设有滑槽(104)，所述基体卡片(1)表面转动有与连接槽(103)相配合的盖板(3)，所述盖板(3)一端与基体卡片(1)卡接。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片智能卡，包括基体卡片(1)，其特征在于：所述基体卡片(1)一表面开设有读卡区槽(101)和储卡区槽(102)，所述基体卡片(1)表面开设有与读卡区槽(101)、储卡区槽(102)相通的连接槽(103)，所述基体卡片(1)表面滑动配合有若干芯片卡(2)，所述基体卡片(1)的读卡区槽(101)、储卡区槽(102)和连接槽(103)表面开设有滑槽(104)，所述基体卡片(1)表面转动有与连接槽(103)相配合的盖板(3)，所述盖板(3)一端与基体卡片(1)卡接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡，其特征在于，所述芯片卡(2)包括芯片(201)和基片(202)，所述芯片(201)与基片(202)...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊华，唐双武，王淑娟，
申请(专利权)人：江苏青柚智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32