一种防拆标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防拆标签，包括连成一体的标签本体与标签固定单元，所述标签本体内设置天线与RFID模块，所述标签固定单元是卡扣或位于标签上的固定孔或标签边缘部位。所述天线可以直接印制或蚀刻于标签本体上，也可以被安装于标签本体内腔。所述RFID模块采用绑定封装、倒封装、芯片贴片或芯片直焊封装固定连接在标签本体的天线上。所述标签固定单元与标签本体部位之间设有引导标签撕裂的刻缝。本实用新型专利技术相比传统的封条或密码锁具备开启时能自毁的特点，而且自毁后无法再修复或复制，当被控物或被控信息时丢失能够及时发觉。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及应用于控制开启箱柜的标签，特别涉及一种防拆标签。
技术介绍
一些特殊物如贵重物、管理品、危险品等，当其被装置于箱柜或盒中时，其安全的管理已经被相关管理机构或单位所重视。目前，对于箱柜采用密码锁或封条的管理方式已经被普遍采用，但存在的缺陷是， 很难解决密码锁被开启后，又被锁上而不被发觉的问题，或是封条被取下，又被贴上而不被发觉的问题，从而导致箱柜内贵重物品的丢失或被控信息的丢失。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺陷，本技术提供一种防拆标签，应用于箱柜上，能够解决无法知悉被控制的柜体或盒体在管制过程中是否曾被开启的问题，在柜体或盒体开启时标签可自毁。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下一种防拆标签，包括连成一体的标签本体与标签固定单元，所述标签本体内设置天线与RFID模块，所述RFID模块固定连接在所述天线上；所述标签固定单元与标签本体之间设有引导标签撕裂的刻缝。所述标签固定单元是卡扣或位于标签上的固定孔或标签边缘部位，若是卡扣时， 所述卡扣可以设置于标签本体的各个方位；若是固定孔时，所述固定孔是通过金属或其它材质的销钉、柱子或螺丝把标签固定在安装物上；若是标签边缘部位时，是被插入到安装体的法兰上，通过法兰把标签压位；进一步，所述标签固定单元也可以是卡扣、固定孔与标签边缘部位固定方式的结I=I O所述天线可以直接印制或蚀刻于标签本体上，也可以被安装于标签本体内腔。所述RFID模块采用绑定封装、倒封装、芯片贴片或芯片直焊封装固定连接在标签本体的天线上。所述RFID模块为高频模块、超高频模块、蓝牙模块、多频点模块或其它频点的应用模块；所述标签本体材料可以是PCB材质、陶瓷材质、带磁材质或其它的高分子材料；所述天线可以是印制天线、蚀刻天线或线材绕制天线，并且可以是各式频率的单频或多频天线。本技术的有益效果是，相比其它标签，具有安装简单、可以有效防拆的特点， 同时成本较低，防水性能好，工作性能稳定；相比传统的密码锁或封条，本产品具备在开启时能自毁的特点，而且自毁后无法再修复或复制，使主人能够及时知晓箱体被开启的实情。附图说明图1为本技术的正面示意图；图2为本技术的反面示意图。图中，1、标签本体，2、天线，3、RFID模块，4、标签固定单元，5、刻缝；具体实施方式为了使本技术的创作特征、技术手段与达成目的易于明白理解，以下结合具体实施例进一步阐述本技术。实施例参看图1，一种防拆标签，包括连成一体的标签本体1与标签固定单元4，在标签正面，标签本体1内设置天线2与RFID模块3，所述RFID模块3固定连接在所述天线2上；参看图2，在标签背面，所述标签固定单元4与标签本体1之间设有引导标签撕裂的刻缝5，通过刻缝5方便引导标签断裂、顶裂或撕裂。标签本体1采用了 PCB材质，其材质性能稳定，环境的变化对其性能影响小。天线2是采用了超高频的天线设计，采用蚀刻的方式加工于标签本体1的PCB板上；RFID模块3采用了超高频的芯片，并采用了绑定封装的方式固定在标签本体1的天线2上；进一步，RFID模块3还可采用倒封装、芯片贴片或芯片直焊的方式固定连接在标签本体1的天线2上。标签固定单元4采用卡扣的方式，通过卡扣将标签固定于载体上。进一步，标签固定单元4也可以是固定孔，所述固定孔是通过金属或其它材质的销钉、柱子或螺丝把标签固定在安装物上；标签固定单元4还可以是标签边缘部位，此时是被插入到安装体的法兰上，通过法兰把标签压住；本技术应用于柜体或盒体时，当柜体或盒体被开启后该标签可自毁，能够使主人及时知悉被控制的柜体或盒体在管制过程中是否曾被开启的问题。该标签相比其它标签具有安装简单、可以有效防拆的特点，同时成本较低，防水性能好，工作性能稳定；以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。权利要求1.一种防拆标签，其特征在于，包括连成一体的标签本体与标签固定单元，所述标签本体内设置天线与RFID模块，所述RFID模块固定连接在所述天线上；所述标签固定单元与标签本体之间设有弓I导标签撕裂的刻缝。2.根据权利要求1所述的一种防拆标签，其特征在于，所述标签固定单元是卡扣或位于标签上的固定孔或标签边缘部位。3.根据权利要求1所述的一种防拆标签，其特征在于，所述天线可以直接印制或蚀刻于标签本体上，也可以被安装于标签本体内腔。4.根据权利要求1所述的一种防拆标签，其特征在于，所述RFID模块采用绑定封装、倒封装、芯片贴片或芯片直焊封装固定连接在标签本体的天线上。专利摘要本技术公开了一种防拆标签，包括连成一体的标签本体与标签固定单元，所述标签本体内设置天线与RFID模块，所述标签固定单元是卡扣或位于标签上的固定孔或标签边缘部位。所述天线可以直接印制或蚀刻于标签本体上，也可以被安装于标签本体内腔。所述RFID模块采用绑定封装、倒封装、芯片贴片或芯片直焊封装固定连接在标签本体的天线上。所述标签固定单元与标签本体部位之间设有引导标签撕裂的刻缝。本技术相比传统的封条或密码锁具备开启时能自毁的特点，而且自毁后无法再修复或复制，当被控物或被控信息时丢失能够及时发觉。文档编号G09F3/08GK202210293SQ20112029978公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日专利技术者孙向荣, 王玲玲 申请人:孙向荣, 王玲玲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙向荣，王玲玲，
申请(专利权)人：孙向荣，王玲玲，
类型：实用新型
国别省市：