一拆即毁式射频识别标签制造技术

本发明专利技术提供一拆即毁式射频识别标签，包括RFID芯片、印刷天线、基材，所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片的第四胶层。本发明专利技术体积小巧，安装方便，使用期长，但是一旦被拆卸就会毁坏，必然不能被反复使用，从而杜绝了因射频识别标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频识别标签，尤其涉及一种一拆即毁式射频识别标签。
技术介绍
射频识别技术，即RFID(Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID的基本组成包括: RFID标签(Tag):由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象； RFID阅读器(Reader):读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式； RFID天线(Antenna):在RFID标签和RFID阅读器间传递射频信号。射频识别标签，可分为被动式,半被动式,主动式三类,被动式标签具有价格低廉、体积小巧、无需电源的优点，目前市场的RFID标签主要是被动式标签，广泛应用于生产制造业、各种收费系统、物流管理系统、超市管理系统、安保系统等。由于射频识别标签体积小巧，安装、拆卸方便，有些不法分子会将射频识别标签从某一商品上撕下、转贴到另一商品上，有些情况下，一张射频识别标签甚至能够被转贴多次，这样做的后果是，商品数目混乱，统计数字与真实数字不符合；质量检测混乱，未经检测的商品会被当成合格商品流入市场，无法保证货物质量；造成整个管理系统混乱，增加企业或监管单位的管理成本；甚至还有可能发生逃税、走私等犯罪行为。
技术实现思路
本专利技术提供一种一拆即毁式射频识别标签，有效解决了现有技术存在的射频识别标签安装、拆卸方便，容易被不法分子反复使用的技术问题。为实现上述的专利技术目的，本专利技术采用下述的技术方案: 一拆即毁式射频识别标签，包括， RFID芯片，用于保存识别代码； 印刷天线，用于将识别代码以射频信号形式发送出去； 基材，用作射频识别标签的主体； 所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片和印刷天线的第四胶层。所述第二胶层内设有两个以上的镂空部。所述第二层胶直接印刷在基材上。所述印刷天线直接印刷在第二胶层上。所述印刷天线为纳米银浆加热后烧结成的天线。所述RFID芯片通过导电胶固定在所述印刷天线上，所述RFID芯片与所述印刷天线电性连接。所述遮光片正对所述RFID芯片的一面设有单面胶。所述单面胶为可固化胶。所述单面胶为液态硅胶。所述第二胶层、所述第三胶层皆为可固化胶。所述第二胶层、所述第三胶层皆为液态硅胶。所述第四胶层为可固化不干胶。所述第四胶层为液态硅胶不干胶。所述第四胶层粘度小于第二胶层粘度.。所述基材为PET、PE、纸中的任一种。所述纸为酒精溶纸。一拆即毁式射频识别标签还包括紧贴基材的第一胶层和覆盖层。所述第一胶层为有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶。所述覆盖层材质为PET、PE、PVC中的任一种。本专利技术涉及一种一拆即毁式射频识别标签，体积小巧，安装方便，使用期长，但是一旦被拆卸就会毁坏，不能被反复使用，从而杜绝了因射频识别标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题。附图说明图1为本专利技术实施例1的剖面结构示意图。图中标号说明: 1、RFID芯片，2、印刷天线，3、基材，4、覆盖层， 5、第一胶层，6、第二胶层，7、遮光片，8、第三胶层， 9、导电胶，10、第四胶层，11镂空部。具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术中，一拆即毁式射频识别标签的拆除方式，包括加热、水或有机溶剂浸泡、用力拉扯等多种方式，毁坏的对象在标签内部，主要是毁坏基材3、第二胶层6、印刷天线2坐寸ο本专利技术提供一拆即毁式射频识别标签，包括: RFID芯片1，用于保存识别代码；由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，就保存在RFID芯片I中，用于标识目标对象。印刷天线2，用于将识别代码以射频信号形式发送出去，在射频识别标签和与射频识别标签对应的RFID阅读器之间传递射频信号。基材3，用作射频识别标签的主体，支承本实施例中的各个部件，也决定着本实施例的形状，基材3为PET (聚对苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、纸中的任一种，所述纸为酒精溶纸。也可能是其他薄而易碎的材质制成的，这样才能使本专利技术达到一拆即毁式的技术效果，若基材自身材质过于结实，只能将本标签整体拆下，不可能做到一拆即毁。基材3的一面依次设有第二胶层6和印刷天线2，另一面还包括紧贴基材3的第一胶层5和覆盖层4。第一胶层5为有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶，标签贴在商品或货物的外表面时，覆盖层4为射频识别标签露在外面的部分，是用于保护标签内部结构的重要部分。本标签贴在商品或货物的外表面的时间比较长，若商品放置于户外还可能遭遇风雨或阳光暴晒，因此覆盖层4强度比较高，必须足够结实，才能保证标签不会因为放置过久而导致损坏，覆盖层必须有一定的防水、防腐蚀性能，才能保证标签不会因为被雨浇到而导致损坏。当标签被拆毁时，其覆盖层部分基本不会有损害。覆盖层材质为PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、PVC (聚氯乙烯)中的任一种，也可以为其他防水、防腐蚀且耐高温的材料。第一胶层5可以为一种聚酯不干胶，第一胶层5将覆盖层4固定在基材上，是有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶，防水性好、耐高温、耐有机溶剂(如酒精等)，第一胶层5在较高气温下也不会熔化，在水和有机溶剂中也不会溶解，而且覆盖层4强度比较高，使得本标签在烈日暴晒下或风雨中都不会轻易损坏，能有效保证本标签的使用寿命。第一胶层5和覆盖层4，即使被破坏了，也不会影响到标签内各部分的功能，因此拆卸芯片时，毁坏的对象并不是第一胶层和覆盖层。基材3的一面依次设有第二胶层6和印刷天线2，第二胶层6直接印刷在基材3上，印刷天线2直接印刷在第二胶层6上，基材3、第二胶层6、印刷天线2都是薄而易碎的，便于撕毁。第二胶层6内设有两个以上的镂空部11，镂空部11是指第二胶层6中的无胶部分，第二胶层6中间有较大的镂空部，该镂空部为事先设计好的图形或文字，可以作为产品的装饰或标志。第二胶层6内的各个镂空部11之间有一定的间隔，这样印刷天线2 —部分与基材3粘结在一起，也有一部分不与基材3粘结。在拆除时，只需有人轻轻拉动覆盖面，就会形成部分印刷天线2粘在基材3上部分印刷天线2粘在第四胶层10上，很容易将天线扯坏。此外，基材3的材质与第二胶层6的材质为有内聚力的同样材质，基材3与第二胶层6紧贴在一起，如薄纸、塑料膜等，这样第二层胶6与基材3贴在一起时，依靠两层材质之间的内聚力复合到一起形成一体化的厚基材，该一体化厚基材在复合时不同部分承受的局部压力各不同，承受压力大的部分复合强，第二层胶6与基材3之间内聚力大一些，承受压力小的部分复合弱，第二层胶6与基材3之间内聚力小一些。这样的结构使得复合后的一体化厚基材更容易被撕坏。印刷天线2为纳米银浆加热后烧结成的天线。印刷天线2为纳米银加热熔化成纳米银浆印刷在第二胶层6上，再烧结而成的天线，纳米银可以在500°C以下的较低温度下烧结。印刷天线2包括信号馈入部与辐射体(图未示)，信号馈入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一拆即毁式射频识别标签，包括，RFID芯片，用于保存识别代码；印刷天线，用于将识别代码以射频信号形式发送出去；基材，用作射频识别标签的主体；其特征在于，还包括：所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片和印刷天线的第四胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：祝辰，
申请(专利权)人：数伦计算机技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：