带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法技术

本发明专利技术公开了一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，属于集成电路电子封装技术领域。所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的盖板置于管壳上并点焊固定形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。该方法通过设计焊料环尺寸与密封区尺寸比例来保证金锡合金密封空洞满足要求。

【技术实现步骤摘要】
带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法
本专利技术涉及集成电路电子封装
，具体涉及一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法。
技术介绍
目前带金锡合金焊料环的集成电路的密封结构一般采用低温烧结形成，密封结构包括陶瓷管壳和盖板，密封过程中，将焊料环四角位置点焊固定在金属盖板上，盖板的外形尺寸与焊料环的外侧尺寸完全一致，装配过程中将带焊料环的金属盖板置于陶瓷管壳密封区表面。国军标GJB548对集成电路密封区空洞的检验标准是密封空洞不连续且空洞要小于设计宽度的25％。焊料环的常规设计要求是焊料环的内外侧尺寸均在密封区尺寸范围内即可，按照常规设计焊料环尺寸，电路密封后按照GJB548空洞要求检验合格率低于80％。
技术实现思路
针对采用常规工艺对集成电路密封后产品电路空洞合格率偏低的问题，本专利技术的目的在于提供一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，该方法通过设计焊料环尺寸与密封区尺寸比例来保证金锡合金密封空洞满足要求。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，所述集成电路密封结构包括盖板、焊料环和管壳，管壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：所述集成电路密封结构包括盖板、焊料环和管壳，管壳上与焊接环接触的区域为管壳密封区；所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的焊料环点焊在盖板上，并置于管壳密封区上形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。

【技术特征摘要】
1.一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：所述集成电路密封结构包括盖板、焊料环和管壳，管壳上与焊接环接触的区域为管壳密封区；所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的焊料环点焊在盖板上，并置于管壳密封区上形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。2.根据权利要求1所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：步骤(1)中，所述管壳密封区为环形结构，外环与内环均为圆角矩形，管壳密封区各部分尺寸定义如下：密封区外环长度＝A；密封区内环长度＝B；密封区外环圆角半径＝C；密封区内环圆角半径＝D。3.根据权利要求2所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：步骤(2)中，所述焊料环为环状结构，外环与内环都为圆角矩形，该焊料环的各部分尺寸定义如下：焊料环外环长度＝A’；焊料环内环长度＝B’；焊料环外环圆角半径＝C’；焊料环内环圆角半径＝D’。4.根据权利要求3所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：步骤(2)中，所述焊料环的尺寸与所述管壳密封区尺寸的比例关系如公式(1)：公式(1)中：λ+ε+η＝100％，且ε＝2η，λ∈(63％,67％)。5.根据权利要求4所述的带金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆川，田爱民，刘洪涛，付磊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十七研究所，
类型：发明
国别省市：辽宁,21