一种封装模组及终端设备制造技术

本发明专利技术提供一种封装模组及终端设备，该封装模组应用于包括盖板的终端设备，所述盖板设置有透光结构，所述封装模组包括第一发光元件和第二发光元件，所述第一发光元件和所述第二发光元件位于所述封装模组的第一槽型结构中，所述第一槽型结构在所述封装模组中的位置与所述透光结构在所述盖板上的位置相对应。本发明专利技术能够降低第一发光元件和第二发光元件在终端设备上所需的安装空间，并减少盖板上的透光结构的数量。

A Packaging Module and Terminal Equipment

The present invention provides a package module and a terminal device, which is applied to a terminal device including a cover plate. The cover plate is provided with a transparent structure. The package module includes a first light emitting element and a second light emitting element. The first light emitting element and the second light emitting element are located in the first slot structure of the package module, and the first slot structure is in the package. The position in the module corresponds to the position of the light transmission structure on the cover plate. The invention can reduce the installation space required by the first light emitting element and the second light emitting element on the terminal device, and reduce the number of light transmission structures on the cover plate.

【技术实现步骤摘要】
一种封装模组及终端设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种封装模组及终端设备。
技术介绍
随着终端技术的发展进步，智能手机等终端设备上集成的功能越来越多，比如用于靠近检测方案的红外传感器，用于在灭屏待机时提示短信、来电的指示灯。由于红外传感器和指示灯都需要与外界交互，因此需要在终端设备的盖板上开设对应的光通道，以使红外传感器发出的红外光以及指示灯发出的可见光能够通过各自对应的光通道传播出去，以实现对应的功能。然而，通过在盖板上开设对应红外传感器和指示灯的光通道，不仅增加了盖板的加工工序，而且还会使得红外传感器和指示灯需要在终端设备内部占用较大的安装空间。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封装模组及终端设备，以解决现有技术中的红外传感器和指示灯存在占用空间大的问题。本专利技术实施例提供了一种封装模组，应用于包括盖板的终端设备，所述盖板设置有透光结构，所述封装模组包括第一发光元件和第二发光元件，所述第一发光元件和所述第二发光元件位于所述封装模组的第一槽型结构中，所述第一槽型结构在所述封装模组中的位置与所述透光结构在所述盖板上的位置相对应。本专利技术实施例还提供一种终端设备，包括盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装模组，其特征在于，应用于包括盖板的终端设备，所述盖板设置有透光结构，所述封装模组包括第一发光元件和第二发光元件，所述第一发光元件和所述第二发光元件位于所述封装模组的第一槽型结构中，所述第一槽型结构在所述封装模组中的位置与所述透光结构在所述盖板上的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，应用于包括盖板的终端设备，所述盖板设置有透光结构，所述封装模组包括第一发光元件和第二发光元件，所述第一发光元件和所述第二发光元件位于所述封装模组的第一槽型结构中，所述第一槽型结构在所述封装模组中的位置与所述透光结构在所述盖板上的位置相对应。2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括红外接收管，所述红外接收管位于所述封装模组的第二槽型结构中，且所述第二槽型结构在所述封装模组中的位置与所述透光结构在所述盖板上的位置相对应。3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第一槽型结构在第一平面上的正投影位于所述透光结构在所述第一平面上的正投影内，所述第二槽型结构在所述第一平面上的正投影位于所述透光结构在所述第一平面上的正投影内；其中，所述第一平面为所述终端设备的显示面所在的平面。4.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括设置在所述第一发光元件和所述第二发光元件发射的光线的出射方向上的至少一个聚光镜，且所述聚光镜覆盖所述第一发光元件和所述第二发光元件中的至少一个。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装模组，其特征在于，所述第一槽型结构中还设置有将所述第一发光元件和所述第二发光元件分隔的隔板。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷乃策，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44