电子设备壳体制造技术

本发明专利技术的课题是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。

Electronic Equipment Shell

The subject of the present invention is to provide an electronic equipment shell, which does not degrade the wireless communication performance while maintaining the antenna performance. As an electronic equipment shell formed by multiple components, the shell has uniform characteristics, low warpage, excellent dimensional accuracy, small deformation under high temperature environment and excellent output. An electronic equipment shell includes a fiber reinforced component (a) and a fiber reinforced component (b), a fiber reinforced component (a) containing resin (a1) and fiber (a2), a fiber reinforced component (b) containing resin (b1) and fiber (b2), a fiber reinforced component (a) and a fiber reinforced component (b) directly joined with the fiber reinforced component (b), and there is no other layer at the interface between the fiber reinforced component (a) and the fiber reinforced component (b), and the fiber increases. Strong members (a) and fiber reinforced members (b) satisfy the specific relationship between linear expansion coefficient and/or flexural modulus of elasticity.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备壳体
本专利技术提供一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。
技术介绍
纤维增强复合材料为力学特性、轻量性优异的材料，广泛应用于以航空机、汽车等的构件为代表的构件。近年来，纤维增强复合材料变得可以应用于要求薄壁、轻量、刚性的电气电子设备、办公自动化设备、家电设备、医疗设备等比较小型且复杂形状的部件。其中对于构成设备的部件、特别是壳体，随着电气电子设备的高性能化发展，为了防止误操作而要求电波屏蔽性，除此以外，为了轻量化而要求实现高强度、高刚性化，并且要求薄壁化。进一步，目前，内置了无线通信功能的制品普及，要求具有电波屏蔽性的同时也具有无线通信性能的成型品。专利文献1中公开了并用树脂片与纤维增强树脂片，兼备电波透过部与电磁波屏蔽部的纤维增强塑料成型品的制造方法。专利文献2中公开了以层状结构作为特征的电气电子设备用壳体，该层状结构是由以碳纤维作为增强材的FRP形成的第1层和由树脂、或包含增强用短纤维的树脂形成的第2层的层状结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-148111号公报专利文献2：日本特开平9-46082号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而上述的专利文献1所记载的专利技术中，需要将为电波透过部且显示天线性能的树脂片与电磁波屏蔽部的纤维增强树脂片复杂叠层，要求进一步的量产性。此外专利文献2中公开的电子设备壳体是使用粘接剂将预先成型的由FRP形成的第1层与由包含增强用短纤维的树脂形成的第2层进行了一体化的电气电子设备壳体，关于轻量性和量产性，要求进一步的改良。此外这些公开的技术中，由于将具有不同特性的多个构件组合而制成壳体，因此因为两构件的特性差而成型品产生应变、变性，不能表现充分的特性。因此本专利技术的目的是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为为了兼有电波屏蔽性而由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异，同时高温环境下的变形小，量产性优异。用于解决课题的手段解决上述课题的本专利技术是以下专利技术。(1)一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且上述电子设备壳体满足式(1)和/或(2)。0.5＜A1/B1＜3式(1)A1：纤维增强构件(a)的线膨胀系数B1：纤维增强构件(b)的线膨胀系数0.7＜A2/B2＜1.2式(2)A2：纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量B2：纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量专利技术的效果根据本专利技术，可以获得一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异，同时高温环境下的变形小，量产性优异。附图说明图1是表示纤维增强构件(b)的一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。图2是表示纤维增强构件(b)的其它一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。图3是表示纤维增强构件(b)的其它一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。具体实施方式以下，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。本专利技术涉及的电子设备壳体包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)。本专利技术的电子设备壳体需要满足式(1)和/或(2)。0.5＜A1/B1＜3式(1)A1：纤维增强构件(a)的线膨胀系数B1：纤维增强构件(b)的线膨胀系数这里纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)的线膨胀系数如下获得：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，在氮气气氛下，以升温速度5℃/分钟升温，按照JISK7197：2012记载的方法对30～150℃的范围进行测定，从而获得。式(1)表示纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的线膨胀系数之比，通过满足式(1)，从而在由多个构件构成的电子设备壳体的制造时不易产生由两构件收缩差导致的应变、变形，可以获得低翘曲性、尺寸精度优异的电子设备壳体。0.7＜A2/B2＜1.2式(2)A2：纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量B2：纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量这里纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量可以如下测定：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，按照ASTMD790-10记载的方法，在23℃的条件下进行弯曲试验从而测定。式(2)表示纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的弹性模量之比，通过满足式(2)，从而在由多个构件构成的电子设备壳体的制造时、使用环境中不易产生应变、变形，可以获得低翘曲性、尺寸精度、落下冲击性优异的电子设备壳体。本专利技术的电子设备壳体具有在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合的结构(直接一体化的结构)。即是指，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合部分，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)之间不存在有别于两构件的粘接机构。纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合的结构，即直接一体化的方法不特别限定于例如嵌件成型(insertmolding)、热熔接、超声波熔接等，但从量产性和粘接强度的观点考虑，优选使用嵌件成型，其包含下述工序：将纤维增强构件(b)插入到模具内的第1工序；以及通过对已插入到上述模具的纤维增强构件(b)注射包含树脂(a1)和纤维(a2)的树脂组合物来形成纤维增强构件(a)，从而将纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)一体化的第2工序。本专利技术的电子设备壳体由于纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接牢固地一体化，在界面不需要粘接层，因此可以进行工序的简化(不需要粘接剂涂布、在加工时渗出的粘接剂的处理)、壳体的轻量化。本专利技术中的纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)。本专利技术中的树脂(a1)没有特别限定，可以使用热塑性树脂、热固性树脂，但优选为热塑性树脂。作为本专利技术中使用的热塑性树脂，可举出例如，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、液晶聚酯等聚酯树脂、聚己内酰胺(尼龙6)、聚己二酰己二胺(尼龙66)、聚己二酰戊二胺(尼龙56)、聚癸二酰己二胺(尼龙610)、聚十二烷二酰己二胺(尼龙612)、聚十一烷酰胺(尼龙11)、聚十二烷酰胺(尼龙12)、聚己内酰胺/聚己二酰己二胺共聚物(尼龙6/66)、聚己内酰胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6/6T)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6I)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺/己内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，在纤维增强构件a与纤维增强构件b的接合面不存在其它层，并且所述电子设备壳体满足式1和/或式2，0.5＜A1/B1＜3    式1A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，0.7＜A2/B2＜1.2    式2A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.26 JP 2016-186529;2016.09.26 JP 2016-186531.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，在纤维增强构件a与纤维增强构件b的接合面不存在其它层，并且所述电子设备壳体满足式1和/或式2，0.5＜A1/B1＜3式1A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，0.7＜A2/B2＜1.2式2A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量。2.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维增强构件b至少在与纤维增强构件a的界面附近具有含有热塑性树脂的区域，纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，并且所述电子设备壳体满...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨口美都繁，藤冈圣，本间雅登，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP