电子设备壳体及其制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。

Electronic Equipment Shell and Its Manufacturing Method

The subject of the present invention is to provide an electronic equipment shell with excellent warpage, dimensional accuracy and mass production performance, without degrading the wireless communication performance while maintaining the antenna performance. The shell of an electronic equipment includes a fiber reinforced component (a) and a fiber reinforced component (b), a fiber reinforced component (a) containing resin (a1) and fiber (a2), a discontinuous fiber (a2), a fiber reinforced component (b) containing resin (b1) and fiber (b2), and a continuous fiber (b2). When the projection area of the top side of the shell is set to 100%, the projection area of the fiber reinforced component (a) accounts for 6%. Over 0%, the above electronic equipment housing satisfies the following (i) and/or (ii). (i) Resin (a1) is a thermoplastic resin with melting point over 265 C. (ii) resin (a1) is a thermoplastic resin with water absorption of less than 0.4%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备壳体及其制造方法
本专利技术提供一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异。
技术介绍
纤维增强复合材料为力学特性、轻量性优异的材料，广泛应用于以航空机、汽车等的构件为代表的构件。近年来，纤维增强复合材料变得可以应用于要求薄壁、轻量、刚性的电气电子设备、办公自动化设备、家电设备、医疗设备等比较小型且复杂形状的部件。其中对于构成设备的部件、特别是壳体，随着电气电子设备的高性能化发展，为了防止误操作而要求电波屏蔽性，除此以外，为了轻量化而要求实现高强度、高刚性化，并且要求薄壁化。进一步，目前，内置了无线通信功能的制品普及，要求具有电波屏蔽性的同时也具有无线通信性能的成型品。除此以外，由于伴随电子器件高集成化的发热量的增加和壳体的薄壁化，因此对电子设备壳体也要求耐热性的提高。此外在制造时、日常使用时，在季节、环境中在多湿环境下，由于吸湿而对尺寸精度产生影响，要求改良。专利文献1中公开了并用树脂片与纤维增强树脂片，兼备电波透过部与电磁波屏蔽部的纤维增强塑料成型品的制造方法。专利文献2中公开了以层状结构作为特征的电气电子设备用壳体，该层状结构是由以碳纤维作为增强材的FRP形成的第1层和由树脂、或包含增强用短纤维的树脂形成的第2层的层状结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-148111号公报专利文献2：日本特开平9-46082号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而上述专利文献1所记载的专利技术中，需要将树脂片与纤维增强树脂片复杂叠层，要求进一步的量产性。此外专利文献2中公开的电子设备壳体为使用粘接剂将预先成型的由FRP形成的第1层与由包含增强用短纤维的树脂形成的第2层一体化了的电气电子设备壳体，关于轻量性和量产性，要求进一步的改良。因此本专利技术的目的是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度、耐热性和/或吸湿时的尺寸精度优异，同时量产性优异的电子设备壳体。用于解决课题的手段解决上述课题的本专利技术为以下专利技术。(1)一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和(ii)中的至少任一者。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。专利技术的效果根据本专利技术，可以获得在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度、耐热性和/或吸湿时的尺寸精度优异，同时量产性优异的电子设备壳体。附图说明图1是表示纤维增强构件(b)的一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。图2是表示纤维增强构件(b)的其它一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。图3是表示纤维增强构件(b)的其它一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。具体实施方式以下，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。本专利技术涉及的电子设备壳体包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)。本专利技术中的纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，树脂(a1)满足下述的(i)和/或(ii)。首先，对(i)进行详细说明。在本专利技术中满足(i)的树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。作为熔点超过265℃的热塑性树脂，可举出例如，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚酯等聚酯、聚己内酰胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6/6T)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6I)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺/己内酰胺共聚物(尼龙66/6I/6)、聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6T/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚十二烷酰胺共聚物(尼龙6T/12)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚对苯二甲酰-2-甲基戊二胺共聚物(尼龙6T/M5T)、聚对苯二甲酰壬二胺(尼龙9T)等高熔点聚酰胺、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚芳酯(PAR)、和将它们的至少2种掺混而得的树脂等。其中从耐热性的观点考虑优选为聚酯、高熔点聚酰胺、PPS，特别优选为PPS。通过使用熔点超过265℃的热塑性树脂作为树脂(a1)，则能够进行即使将壳体薄壁化也不易受到由电子器件的发热引起的变形的壳体设计。本专利技术的所谓熔点，是指使用差示扫描量热计，在非活性气体气氛下，以20℃/分钟的升温速度升温，形成熔融状态后以20℃/分钟的降温速度降温直到30℃后，以20℃/分钟的升温速度再升温时出现的吸热峰温度。接下来，对(ii)进行详细说明。在本专利技术中满足(ii)的树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。树脂(a1)的吸水率只要是0.4％以下则越小越优选，更优选为0％以上且0.2％以下，特别优选为0％以上且0.1％以下。作为吸水率为0.4％以下的热塑性树脂，可举出例如，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、液晶聚酯等聚酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚(PPS)、聚缩醛或聚甲醛、聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚酮共聚物、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚硫醚酮、聚四氟乙烯、聚芳酯(PAR)、和将它们的至少2种以上掺混而得的树脂等。其中作为树脂(a1)，优选为聚碳酸酯、或聚苯硫醚。通过使用吸水率为0.4％以下的热塑性树脂，则能够进行即使将壳体薄壁化也可以抑制由大气中的水分的吸湿带来的影响的壳体设计。本专利技术的所谓吸水率，是按照JISK7209：2000A法测定的23℃、24小时的水中浸渍试验中的吸水率。此外纤维增强构件(a)，在不损害本专利技术的效果的范围内可以含有其它填充材、添加剂。可举出例如，碳二亚胺化合物、异氰酸酯系化合物、有机硅烷系化合物、有机钛酸酯系化合物、有机硼烷系化合物、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、卤代双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯、二聚酸二缩水甘油基醚、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基甲酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲酸酯等缩水甘油基醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环式环氧树脂等环氧化合物等偶联剂、聚氧化烯低聚物系化合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维a2为不连续的纤维，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维b2为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上，所述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)，(i)树脂a1是熔点超过265℃的热塑性树脂，(ii)树脂a1是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.26 JP 2016-186527;2016.09.26 JP 2016-186521.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维a2为不连续的纤维，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维b2为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上，所述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)，(i)树脂a1是熔点超过265℃的热塑性树脂，(ii)树脂a1是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，纤维a2的质均纤维长度Lw为0.4mm以上，所述质均纤维长度Lw与纤维a2的数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.3～2.0。3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2为碳纤维。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨口美都繁，藤冈圣，本间雅登，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP