电路板及用电器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板及用电器，该电路板包括：基板、芯片以及散热器；芯片安装在基板上；散热器呈板状，散热器盖设在芯片的外侧，散热器朝向基板的底面边缘通过环形密封部与基板连接，环形密封部围设在芯片的周围；散热器的顶面上间隔的设置有多个散热片；散热器的顶面上间隔的设置有多个散热片；在散热器和基板之间不设置金属罩，结构简单且降低了成本。

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The utility model provides a circuit board and an electric appliance, which comprises a substrate, a chip and a radiator; the chip is installed on the substrate; the radiator is plate-shaped, and the radiator cover is arranged on the outside of the chip; the radiator is connected to the bottom edge of the substrate through the annular sealing part, and the annular sealing part is arranged around the chip; the top surface of the radiator has many spacers. There are several radiators on the top surface of the radiator, and there is no metal cover between the radiator and the base plate. The structure is simple and the cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
电路板及用电器
本技术涉及电子技术，尤其涉及一种电路板及用电器。
技术介绍
随着电子技术的逐渐发展，用电器电路板上芯片的数量逐渐增多；用电器在工作时会产生电磁信号，电磁信号容易影响芯片工作，进而导致用电器不能正常工作；因此如何避免电磁信号对芯片造成影响，成为研究的热点。现有技术中，常通过电磁屏蔽装置来避免电磁信号影响电子器件工作。电磁屏蔽装置包括金属罩、支架以及散热器；支架由金属材质构成，支架通过焊接的方式与电路板连接，支架呈框形且围设在芯片的外侧，金属罩罩设在支架的顶端以将支架顶端封闭，金属罩通过卡接的方式与支架连接；散热器呈板状，散热器主要由铝合金构成，散热器通过双面胶与金属罩的顶端连接；散热器的顶端设置有多个散热凸起，散热器可以将芯片工作时产生的热量释放到外界空气中，以免芯片过热。芯片位于支架和金属罩围设成的腔体内，支架和金属罩可以阻止电磁信号进入到腔体内，进而避免电磁信号影响芯片工作。然而，现有技术中，由金属构成的散热器和支架之间设置了金属罩，导致电磁屏蔽装置的结构复杂，电路板的生产成本高。
技术实现思路
本技术提供一种电路板及用电器，以解决由金属构成的散热器和支架之间设置了金属罩，导致电磁屏蔽装置的结构复杂，电路板的生产成本高的技术问题。本技术提供一种电路板，包括：基板、芯片以及散热器；所述芯片安装在所述基板上；所述散热器呈板状，所述散热器盖设在所述芯片的外侧，所述散热器朝向所述基板的底面边缘通过环形密封部与所述基板连接，所述环形密封部围设在所述芯片的周围；所述散热器的顶面上间隔的设置有多个散热片。如上所述的电路板，优选地，所述环形密封部包括呈框状的金属支架；所述金属支架的底端与所述基板连接，所述金属支架的顶端与所述散热器的底面连接。如上所述的电路板，优选地，所述散热器底面上设置有第一环形槽，所述第一环形槽内穿设有第一胶条，所述金属支架的顶端与所述第一胶条连接。如上所述的电路板，优选地，所述第一胶条内部设置有沿所述第一胶条长度方向延伸的工艺孔。如上所述的电路板，优选地，所述第一胶条为导电胶条。如上所述的电路板，优选地，所述环形密封部包括所述散热器底面向下延伸形成的连接凸缘；所述连接凸缘与所述基板连接。如上所述的电路板，优选地，所述连接凸缘通过第二胶条与所述基板连接。如上所述的电路板，优选地，所述连接凸缘的底端设置有第二环形槽，所述第二胶条穿设在所述环形槽内。如上所述的电路板，优选地，所述连接凸缘的底端通过弹性金属片与所述基板连接；所述弹性金属片呈环形，所述弹性金属片的一端与所述连接凸缘连接，所述弹性金属片的另一端与所述基板连接。本技术还提供一种用电器，包括：如上所述的电路板。本技术提供的电路板及用电器，通过使散热器盖设在芯片的外侧，散热器底面的边缘通过环形密封部与基板连接，环形密封部围设在芯片的周围；在散热器和基板之间不设置金属罩，结构简单且降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的电路板的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的电路板中金属支架的连接示意图；图3为本技术一实施例提供的电路板中连接凸缘与基板之间的连接示意图；图4为本技术另一实施例提供的电路板中连接凸缘与基板之间的连接示意图；图5为本技术再一实施例提供的电路板中连接凸缘与基板之间的连接示意图；图6为本技术一实施例提供的电路板中弹性金属片的连接示意图。附图标记说明：10、散热器；20、基板；30、芯片；40、金属支架；50、第一胶条；60、第二胶条；70、弹性金属片；101、散热片；102、连接凸缘。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1为本技术一实施例提供的电路板的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的电路板中金属支架的连接示意图；图3为本技术一实施例提供的电路板中连接凸缘与基板之间的连接示意图；图4为本技术另一实施例提供的电路板中连接凸缘与基板之间的连接示意图；图5为本技术再一实施例提供的电路板中连接凸缘与基板之间的连接示意图；图6为本技术一实施例提供的电路板中弹性金属片的连接示意图。请参照图1-图6。本实施例提供一种电路板，包括：基板20、芯片30以及散热器10；芯片30安装在基板20上；散热器10呈板状，散热器10盖设在芯片30的外侧，散热器10朝向基板20的底面边缘通过环形密封部与基板20连接，环形密封部围设在所述芯片30的周围；散热器10的顶面上间隔的设置有多个散热片101。具体地，基板20可以为树脂板等绝缘板，基板20的侧面上贴附有具有一定电路图形的铜片，优选地，铜片可以通过电镀的方式形成在基板20的侧面上。具体地，芯片30为含有集成电路的硅片，芯片30上间隔的设置有多个引脚，各引脚均与集成电路电连接，引脚通过焊接的方式与基板20连接，并且引脚还与基板20上的铜片连接，以实现芯片30与基板20上电路的电连接。具体地，散热器10与芯片30之间可以通过导热胶连接，导热胶可以为有机硅导热胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等；导热胶可以将提高芯片30与散热器10之间热量的传递速度，以快速的将芯片30产生的热量传递至散热器10，进而由散热器10释放到空气中，以实现对芯片30的降温。或者，散热器10还可以与芯片30抵接，以将芯片30产生的热量传递至散热器10内；当然散热器的10的底面还可以与芯片30的顶面之间间隔设置。优选地，散热器10可以主要由铝合金构成，铝合金的导热性好并且密度小，可以减小散热器10的质量，以免电路板的质量过大。进一步地，散热器10可以呈板状，其中散热器10可以呈圆形板、矩形板、三角形板等规则的板状；当然，散热器10还可以呈其他的不规则的板状。具体地，散热片101可以通过焊接或者螺栓连接的方式与散热器10连接；本实施例优选地，散热片101通过铸造的方式与散热器10一体成型。优选地，多个散热片101平行的设置。需要说明的是，本实施例中散热器和散热片均由金属构成。具体地，散热器10底面的边缘通过环形密封部与基板20连接，以将芯片30容置在由环形密封部和散热器10底面围设成的容纳腔内，散热器10和环形密封部可以阻止电磁信号进入到容纳腔内，以免外界的电磁信号影响芯片30工作。优选地，环形密封部可以包括金属网，金属网弯折呈环形，金属网绕设在芯片30的外侧；金属网可以为铜网、铁网、铝网等。金属网在阻止电磁信号进入到容纳腔的基础上，还可以阻止外界灰尘等颗粒物进入到容纳腔内，进而避免颗粒物影响芯片30工作。优选地，环形密封部可以包括环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板、芯片以及散热器；所述芯片安装在所述基板上；所述散热器呈板状，所述散热器盖设在所述芯片的外侧，所述散热器朝向所述基板的底面边缘通过环形密封部与所述基板连接，所述环形密封部围设在所述芯片的周围；所述散热器的顶面上间隔的设置有多个散热片。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板、芯片以及散热器；所述芯片安装在所述基板上；所述散热器呈板状，所述散热器盖设在所述芯片的外侧，所述散热器朝向所述基板的底面边缘通过环形密封部与所述基板连接，所述环形密封部围设在所述芯片的周围；所述散热器的顶面上间隔的设置有多个散热片。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形密封部包括呈框状的金属支架；所述金属支架的底端与所述基板连接，所述金属支架的顶端与所述散热器的底面连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述散热器底面上设置有第一环形槽，所述第一环形槽内穿设有第一胶条，所述金属支架的顶端与所述第一胶条连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一胶条内部设置有沿所述第一胶条长度方向延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈厚昌，林军，
申请(专利权)人：深圳市腾顺电子材料有限公司，卓美成电子技术武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44