柔性印刷电路板以及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种柔性印刷电路板，其厚度方向上包括依次层叠设置的第一银膜层、第一走线层、第一胶层、第二走线层以及第二银膜层，第一走线层和第二走线层中均包括镀铜层；其横向上包括弯折区以及位于弯折区端部的连接区，第一胶层位于弯折区的厚度小于胶层区位于连接区中的厚度，或者，第一走线层和第二走线层至少一者中镀铜层位于弯折区的厚度小于位于连接区中的厚度。以上结构使得第一银膜层和第二银膜层作为两层走线的参考平面，以达到双层走线的效果。同时，第一胶层或者镀铜层位于弯折区中的厚度小于其在连接区中厚度，使得柔性印刷电路板在实现更多更好性能的同时做得相对比较薄。本申请还提供一种包括以上柔性印刷电路板的电子装置。

Flexible Printed Circuit Board and Electronic Devices

This application discloses a flexible printed circuit board, whose thickness direction includes the first silver film layer, the first line layer, the first glue layer, the second line layer and the second silver film layer, which are stacked in turn. Both the first line layer and the second line layer include copper plating layer; its transverse direction includes the bending zone and the connecting zone at the end of the bending zone, and the first glue layer is located in the bending zone with a small thickness. At least one of the first and second alignment layers, the thickness of the copper plating layer in the bending zone is less than that in the connection zone. The above structure makes the first and second silver film layers serve as the reference planes of the two layers of alignment to achieve the effect of double-layer alignment. At the same time, the thickness of the first adhesive layer or copper plating layer in the bending zone is less than that in the connecting zone, which makes the flexible printed circuit board relatively thin while achieving more and better performance. The application also provides an electronic device including the above flexible printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板以及电子装置
本申请涉及通信
，特别是涉及一种柔性印刷电路板以及电子装置。
技术介绍
手机、平板电脑等电子装置的功能越来越强大，例如双摄像头、指纹识别以及人脸识别等。为了使电子装置的功能更强大，需要设置多种模块，不同模块之间通常用单层FPC(柔性印刷电路板)进行二个不同模块的电气连接。随着智能手机的发展其工作频率、传输速率越来越高，采用MIPI或MDDI等接口协议时，其差分对走线的阻抗要求控制到一定范围内，这就要求差分对信号对应有一层的参考平面。现有的技术中，FPC设计时通常会采用再增加一层或二层的铜箔作为线路作为参考平面，这样成本会成倍增加，同时增加铜箔层数会使FPC的厚度增加，导致柔性印刷电路板越做越厚。
技术实现思路
针对手机等电子装置中柔性印刷电路板的厚度越来越厚的技术问题，本申请提供一种柔性印刷电路板以及电子装置。本申请采用的一个技术方案是：提供一种柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板厚度方向上包括依次层叠设置的第一银膜层、第一走线层、第一胶层、第二走线层以及第二银膜层，所述第一银膜层和所述第二银膜层中均包括镀铜层；所述柔性印刷电路板横向上包括弯折区以及位于所述弯折区端部的连接区，所述第一胶层位于所述弯折区的厚度小于所述胶层区位于所述连接区中的厚度，或者，所述第一走线层和所述第二走线层至少一者中镀铜层位于所述弯折区的厚度小于位于所述连接区中的厚度。本申请还提供一种电子装置，包括以上所描述的柔性印刷电路板。本申请中的柔性印刷电路板以及电子装置中，通过将弯折区中的第一胶层，或者第一走线层中的镀铜层，或者第二走线层中的镀铜层厚度相对其各自位于连接区的厚度减小，或者为零。进而使得柔性印刷电路板弯折的厚度比连接区更小，具有更好的挠折性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请电子装置一实施例中的结构示意图；图2是本申请柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图；图3是本申请改进前单层走线柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图；图4是本申请改进前双层走线柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图；图5是图2所示柔性印刷电路板部分分解结构示意图；图6是本申请柔性印刷电路板应用场景的分离结构示意图；图7是本申请柔性印刷电路板另一实施例中的结构示意图；图8是本申请柔性印刷电路板再一实施例中的结构示意图；图9是本申请柔性印刷电路板又一实施例中的结构示意图；图10是本申请柔性印刷电路板再一实施例中的结构示意图；图11是本申请柔性印刷电路板又一实施例中的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。参见图1和图2，图1为本申请电子装置一实施例中的结构示意图，图2为本柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图。本申请提供了一种天线组件100以及包括该天线的电子装置200。具体的电子装置200可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。电子装置200包括以下任一实施例所介绍的柔性印刷电路板100。本申请提供的柔性印刷电路板100为双层走线结构，为了更好地体现本申请的改进点，首先介绍下改进前单层走线柔性印刷电路板的结构，以及为了实现更好的性能，改进前形成的双层走线的柔性印刷电路结构。由于产品随着性能的提高，其工作频率、传输速率越来越高，如摄像头，显示屏等元器件采用MIPI或MDDI等接口协议，其差分对走线的阻抗要求控制到一定范围内，这就要求差分对信号对应有一层的参考平面；即需要一层走线层和一层参考层。如图3为结构改进前具有单层走线的柔性印刷电路板300的结构示意图。该柔性印刷电路板300包括依次层叠设置的第一覆盖膜10a、第一胶层20a、第一镀铜层30a、第一铜箔层40a、第一基材50a、第二胶层60a、第二基材70a、第二铜箔层80a、第二镀铜层90a、第三胶层110a、第二覆盖膜120a。其中第一铜箔层30a为走线层，第二铜箔层80a为第一铜箔层40a的参考层。随着智能手机向智能的发展其功能越来越强大，电路也越来越复杂，双摄像头，三摄像头甚至更多，指纹识别，人脸识别等在产品较小的空间内只有单层走线层信号连接已经无法满足需求，需要二层以上走线层才能满足需求。如图4是为了应对电子装置功能越来越强大，各种模块越来越多的情况下改进前形成的具有双层走线的柔性印刷电路板400的结构示意图。该柔性印刷电路板400包括依次层叠设置的第一覆盖膜10b、第一胶层20b、第一镀铜层30b、第一铜箔层40b、第一基材50b、第二胶层60b、第二覆盖膜70b、第三胶层80b、第二镀铜层90b、第二铜箔层110b、第二基材120b、第四胶层130b、第三基材140b、第三铜箔150b、第三镀铜层160b、第五胶层170b、第三覆盖膜180b、第六胶层190b、第四基材210b、第四铜箔层220b、第四镀铜层230b、第七层胶240b以及第四覆盖膜250b。从以上的结构可以看出，改进前具有两层走线结构的柔性印刷电路板400仅是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性印刷电路板厚度方向上包括依次层叠设置的第一银膜层、第一走线层、第一胶层、第二走线层以及第二银膜层，所述第一走线层和所述第二走线层中均包括镀铜层；所述柔性印刷电路板横向上包括弯折区以及位于所述弯折区端部的连接区，所述第一胶层位于所述弯折区的厚度小于所述胶层区位于所述连接区中的厚度，或者，所述第一走线层和所述第二走线层至少一者中镀铜层位于所述弯折区的厚度小于位于所述连接区中的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性印刷电路板厚度方向上包括依次层叠设置的第一银膜层、第一走线层、第一胶层、第二走线层以及第二银膜层，所述第一走线层和所述第二走线层中均包括镀铜层；所述柔性印刷电路板横向上包括弯折区以及位于所述弯折区端部的连接区，所述第一胶层位于所述弯折区的厚度小于所述胶层区位于所述连接区中的厚度，或者，所述第一走线层和所述第二走线层至少一者中镀铜层位于所述弯折区的厚度小于位于所述连接区中的厚度。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一银膜和所述第二银膜中的至少一者背离所述第一胶层一侧设有保护层。3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述保护层为防氧化层。4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一走线层和所述第二走线层分别包括依次层叠设置的覆盖膜、第二胶层、所述镀铜层、铜箔层以及基材，所述第一走线层和所述第二走线层的所述覆盖膜与所述第二胶层分别开设窗口，所述第一银膜层和所述第二银膜层上分别形成凸出部，所述第一银膜层和所述第二银膜层分别通过所述凸出部填充于所述窗口中与铜箔层连接，所述窗口的面积大于0.8mm2。5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一胶层位于所述弯折区的厚度小于所述第一胶层位于所述连接区的厚度。6.根据权利要求4所述的柔性印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟明武，陈秋英，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44