一种硅烷改性电子封装胶及其制备方法技术

本申请涉及一种制备硅烷改性电子封装胶的方法，其包括在第一温度下，均匀混合增塑剂和含钙填料，且在真空条件下对混合物体系进行负压脱水，得到第一反应混合物；在第二温度下，均匀混合第一反应混合物、硅烷改性树脂及其它助剂，得到第二反应混合物；在第三温度下，均匀混合第二反应混合物和催化剂，得到所述硅烷改性电子封装胶。本申请还涉及利用上述方法制备的硅烷改性电子封装胶。本申请的硅烷改性电子封装胶材料常温下无色无味，在制备电子封装胶产品中，其稳定性优异，遇水汽固化交联，环保无污染。

A Silane Modified Electronic Packaging Adhesive and Its Preparation Method

The present application relates to a method for preparing silane modified electronic packaging adhesive, which includes homogeneous mixing of plasticizer and calcium-containing filler at the first temperature and vacuum dehydration of the mixture system to obtain the first reaction mixture; homogeneous mixing of the first reaction mixture, silane modified resin and other additives at the second temperature to obtain the second reaction mixture; At the third temperature, the silane modified electronic packaging adhesive is obtained by homogeneously mixing the second reaction mixture and the catalyst. The application also relates to a silane modified electronic packaging adhesive prepared by the above method. The silane modified electronic packaging adhesive material is colorless and odorless at room temperature. It has excellent stability in the preparation of electronic packaging adhesive products. It is cured and crosslinked by water vapor and is environmentally friendly and pollution-free.

【技术实现步骤摘要】
一种硅烷改性电子封装胶及其制备方法
本申请涉及密封胶
具体来说，本申请涉及一种硅烷改性电子封装胶及其制备方法。
技术介绍
电子封装胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子灌封胶在未固化前呈现液体状，具有流动性，胶液粘度根据电子灌封胶产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，灌封胶固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子封装胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂封装胶、有机硅树脂封装胶、聚氨酯封装胶。有机硅封装胶的种类很多，不同种类的有机硅封装胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅封装胶可以加入一些功能性填充物来赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅封装胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”的效果。这便于电子器件的维修。具体来说，如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的元器件后，就可以继续使用。聚氨酯封装胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。聚氨酯封装胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。此外，聚氨酯封装胶适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的封装。硅烷改性电子封装胶结合了有机硅材料及聚氨酯材料的双重优点。作为一种新型的电子封装材料，硅烷改性电子封装胶具有非常明显的优势。因此，本领域迫切需要开发一种硅烷改性电子封装胶及其制备方法。
技术实现思路
本申请之目的在于提供一种硅烷改性电子封装胶材料，从而解决上述现有技术中的技术问题。本申请之目的还在于提供一种制备硅烷改性电子封装胶材料的方法。在本文所述的制备硅烷改性电子封装胶材料的方法中，首先将增塑剂及钙粉在高温下脱水，然后添加硅烷改性树脂及其它助剂小料，搅拌均匀得到硅烷改性电子封装胶。本申请的硅烷改性电子封装胶材料不含游离异氰酸酯，环保无污染。本申请的硅烷改性电子封装胶产品在一定的温度及湿度的情况下可发生交联反应从而达到粘接密封的性能。同时不释放有毒有害气体，不释放油类物质，极大改善了电子封装胶对基材的粘接性能。为了实现上述目的，本申请提供下述技术方案。在第一方面中，本申请提供一种制备硅烷改性电子封装胶的方法，所述方法包括下述步骤：S1：在第一温度下，均匀混合增塑剂和含钙填料，且在真空条件下对混合物体系进行负压脱水，得到第一反应混合物；S2：在第二温度下，均匀混合第一反应混合物、硅烷改性树脂及其它助剂，得到第二反应混合物；S3：在第三温度下，均匀混合第二反应混合物和催化剂，得到所述硅烷改性电子封装胶；其中所述硅烷改性树脂官能度为2，颜色澄清透明，标准条件下粘度为40000-60000mPa·s。在第一方面的一种实施方式中，所述第一温度为100-120℃，优选地为105-115℃；和/或，所述第二温度为低于50℃；和/或，所述第三温度为低于50℃。在第一方面的一种实施方式中，步骤S1中的负压脱水时间为4-6小时；和/或，所述步骤S2中的混合通过搅拌实现，混合时间为0.5-1小时；和/或，所述步骤S3中的混合通过搅拌实现，混合时间为0.5-1小时。在第一方面的一种实施方式中，步骤S1中所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯DINP、邻苯二甲酸二异癸酯DIDP或邻苯二甲酸二丁酯DBP(；和/或，步骤S1中所述的含钙填料为重质碳酸钙。在第一方面的一种实施方式中，步骤S2中硅烷改性树脂为910R,S203H,SPUR1015LM,DesmosealSXP2636中的一种或两种以上的组合；和/或，步骤S2中，所述其它助剂包括抗老化剂、吸水剂或粘接促进剂中的一种或几种。在第一方面的一种实施方式中，以重量为基准计，在所述步骤S1中，所述增塑剂及含钙填料重量占所有原料总重量的50％-55％。在第一方面的一种实施方式中，以重量为基准计，在所述步骤S2中，硅烷改性树脂及其它助剂的重量占所有原料总重量的45％-50％。在第一方面的一种实施方式中，以重量为基准计，在所述步骤S3中，催化剂的重量占所有原料总重量的0.1％-0.2％。在第一方面的一种实施方式中，步骤S3中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡DY-12、DY-5505、DY-5508、有机铋催化剂DY-20、环保锌催化剂DY-5350中的一种。在第二方面中，本申请提供一种通过如第一方面所述的制备硅烷改性电子封装胶的方法所制备的硅烷改性电子封装胶。在第二方面的一种实施方式中，所述硅烷改性电子封装胶材料在空气中潮气固化养护一周,凝胶的表干时间小于或等于60分钟。在第二方面的一种实施方式中，以重量份数为基准计，所述硅烷改性电子封装胶由以下原料组分制成：150份增塑剂、250份含钙填料、90份硅烷改性树脂、3份抗老化剂、7份除水剂、4份粘接促进剂和0.8份催化剂。与现有技术相比，本申请的有益效果在于本申请的硅烷改性电子封装胶材料常温下无色无味，在制备电子封装胶产品中，其稳定性优异，遇水汽固化交联，环保无污染。具体实施方式除非另有说明、从上下文暗示或属于现有技术的惯例，否则本申请中所有的份数和百分比都基于重量，且所用的测试和表征方法都是与本申请的提交日期同步的。在适用的情况下，本申请中涉及的任何专利、专利申请或公开的内容全部结合于此作为参考，且其等价的同族专利也引入作为参考，特别这些文献所披露的关于本领域中的合成技术、产物和加工设计、聚合物、共聚单体、引发剂或催化剂等的定义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。本申请中的数字范围是近似值，因此除非另有说明，否则其可包括范围以外的数值。数值范围包括以1个单位增加的从下限值到上限值的所有数值，条件是在任意较低值与任意较高值之间存在至少2个单位的间隔。例如，如果记载组分、物理或其它性质(如分子量，熔体指数等)是100至1000，意味着明确列举了所有的单个数值，例如100，101,102等，以及所有的子范围，例如100到166,155到170,198到200等。对于包含小于1的数值或者包含大于1的分数(例如1.1，1.5等)的范围，则适当地将1个单位看作0.0001，0.001，0.01或者0.1。对于包含小于10(例如1到5)的个位数的范围，通常将1个单位看作0.1.这些仅仅是想要表达的内容的具体示例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能的组合都被认为清楚记载在本申请中。本申请内的数值范围尤其提供了含钙填料含量，搅拌温度，以及这些组分的各种特征和性质。关于化学化合物使用时，除非明确地说明，否则单数包括所有的异构形式，反之亦然(例如，“己烷”单独地或共同地包括己烷的全部异构体)。另外，除非明确地说明，否则用“一个”，“一种”或“该”形容的名词也包括其复数形式。术语“包含”，“包括”，“具有”以及它们的派生词不排除任何其它的组分、步骤或过程的存在，且与这些其它的组分、步骤或过程是否在本申请中披露无关。为消除任何疑问，除非明确说明，否则本申请中所有使用术语“包含”，“包括”，或“具有”的组合物可以包含任何附加的添加剂、辅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备硅烷改性电子封装胶的方法，所述方法包括下述步骤：S1：在第一温度下，均匀混合增塑剂和含钙填料，且在真空条件下对混合物体系进行负压脱水，得到第一反应混合物；S2：在第二温度下，均匀混合第一反应混合物、硅烷改性树脂及其它助剂，得到第二反应混合物；S3：在第三温度下，均匀混合第二反应混合物和催化剂，得到所述硅烷改性电子封装胶；其中所述硅烷改性树脂官能度为2，颜色澄清透明，标准条件下粘度为40000‑60000mPa·s。

【技术特征摘要】
1.一种制备硅烷改性电子封装胶的方法，所述方法包括下述步骤：S1：在第一温度下，均匀混合增塑剂和含钙填料，且在真空条件下对混合物体系进行负压脱水，得到第一反应混合物；S2：在第二温度下，均匀混合第一反应混合物、硅烷改性树脂及其它助剂，得到第二反应混合物；S3：在第三温度下，均匀混合第二反应混合物和催化剂，得到所述硅烷改性电子封装胶；其中所述硅烷改性树脂官能度为2，颜色澄清透明，标准条件下粘度为40000-60000mPa·s。2.如权利要求1所述的制备硅烷改性电子封装胶的方法，其特征在于，所述第一温度为100-120℃，优选地为105-115℃；和/或，所述第二温度为低于50℃；和/或，所述第三温度为低于50℃。3.如权利要求1所述的制备硅烷改性电子封装胶的方法，其特征在于，步骤S1中的负压脱水时间为4-6小时；和/或，所述步骤S2中的混合通过搅拌实现，混合时间为0.5-1小时；和/或，所述步骤S3中的混合通过搅拌实现，混合时间为0.5-1小时。4.如权利要求1所述的制备硅烷改性电子封装胶的方法，其特征在于，步骤S1中所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯DINP、邻苯二甲酸二异癸酯DIDP或邻苯二甲酸二丁酯DBP；和/或，步骤S1中所述的含钙填料为重质碳酸钙。5.如权利要求1所述的制备硅烷改性电子封装胶的方法，其特征在于，步骤S2中硅烷改性树脂为910R,...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐磊，杜辉，陈成，涂天平，丁小磊，董建国，
申请(专利权)人：上海东大化学有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31