半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法制造方法及图纸

本申请案涉及半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法。一种半导体装置组合件，其包含柔性构件，所述柔性构件具有连接到衬底的第一部分及附接到所述柔性构件的第二部分的连接器。所述连接器经由所述柔性构件内的导电层电连接到所述衬底。所述衬底可为半导体装置，例如芯片。所述连接器可经配置以将所述半导体装置连接到另一半导体装置组合件或系统板，例如印刷电路板。材料可囊封所述半导体组合件的所述衬底的至少一部分。可通过选择性地将所述柔性构件连接到第一衬底来形成所述半导体装置组合件。然后可将第二衬底及连接器连接到所述柔性构件。释放层可用于从所述第一衬底释放所述第二衬底、柔性构件及连接器的所述组合件。

Semiconductor device assembly and method for forming the semiconductor device assembly

The present application relates to a semiconductor device assembly and a method for forming the semiconductor device assembly. A semiconductor device assembly includes a flexible member having a connector connected to the first part of the substrate and to the second part of the flexible member. The connector is electrically connected to the substrate via a conductive layer in the flexible member. The substrate may be a semiconductor device, such as a chip. The connector can be configured to connect the semiconductor device to another semiconductor device assembly or system board, such as a printed circuit board. The material may encapsulate at least a portion of the substrate of the semiconductor assembly. The semiconductor device assembly can be formed by selectively connecting the flexible member to the first substrate. The second substrate and connector can then be connected to the flexible member. The release layer can be used to release the second substrate, the flexible member and the connector assembly from the first substrate.

【技术实现步骤摘要】
半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法
本文描述的实施例涉及一种柔性构件，其具有连接到衬底的连接器，所述衬底可为半导体装置，例如(但不限于)硅晶片的单个裸片、集成电路、单片集成电路、半导体芯片或微芯片。连接器远离衬底定位，但经由柔性构件电连接到衬底。
技术介绍
半导体处理及封装技术持续演进以满足对提高性能及减小大小的工业需求。例如蜂窝电话、智能电话、平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机以及其它电子装置的电子产品需要具有高装置密度同时具有相对小的占据面积的封装半导体组合件。小型化的半导体装置组合件通常焊接安装到装置内的系统板上，例如印刷电路板。将半导体装置组合件焊接安装到板上使几乎不可能在不实际损坏半导体装置组合件的情况下拆卸半导体装置组合件。因此，如果半导体装置组合件停止工作，那么整个板也停止工作。在仅半导体装置组合件不能正常工作的情况下，可能需要更换整个板或甚至更换整个装置。可能存在额外缺陷及缺点。
技术实现思路
在一个方面中，本专利技术提供一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有第一表面及第二表面；柔性构件，其具有导电层，所述柔性构件连接到所述衬底的所述第二表面，所述柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有第一表面及第二表面；柔性构件，其具有导电层，所述柔性构件连接到所述衬底的所述第二表面，所述柔性构件具有邻近所述衬底的第一部分及远离所述衬底定位的第二部分；及连接器，其位于所述柔性构件的所述第二部分上，其中所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述衬底的电连接件。

【技术特征摘要】
2017.10.18 US 15/787,4711.一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有第一表面及第二表面；柔性构件，其具有导电层，所述柔性构件连接到所述衬底的所述第二表面，所述柔性构件具有邻近所述衬底的第一部分及远离所述衬底定位的第二部分；及连接器，其位于所述柔性构件的所述第二部分上，其中所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述衬底的电连接件。2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述衬底进一步包括半导体装置。3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其进一步包括囊封所述半导体装置的至少一部分的模制化合物。4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述柔性构件进一步包括聚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、电介质材料、有机电介质材料或其组合。5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述柔性构件及所述衬底经由多个垫与多个柱之间的多个个别焊料连接件而连接在一起。6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述连接器经配置以将所述衬底电连接到印刷电路板。7.一种半导体装置组合件，其包括：第一衬底；所述第一衬底的表面上的释放层；柔性构件，其具有导电层，其中所述释放层选择性地将所述柔性构件结合到所述第一衬底的所述表面；连接器，其连接到所述柔性构件的一部分，所述连接器电连接到所述柔性构件的所述导电层；及第二衬底，其电连接到所述柔性构件，所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底，其中所述释放层经配置以选择性地从所述第一衬底的所述第一表面释放所述柔性构件、连接器及第二衬底。8.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述连接器经配置以将所述第二衬底电连接到印刷电路板。9.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第一衬底包括载体晶片。10.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第一衬底包括玻璃、硅或其组合。11.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其进一步包括囊封所述第二衬底的至少一部分的材料。12.根据权利要求7所述的半导体装置组合件...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·H·育，中野永一，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US