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本申请案涉及半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法。一种半导体装置组合件，其包含柔性构件，所述柔性构件具有连接到衬底的第一部分及附接到所述柔性构件的第二部分的连接器。所述连接器经由所述柔性构件内的导电层电连接到所述衬底。所述衬底可...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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