薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术有关一种薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置，该压合装置的多孔性吸着平台一侧设有镂空状的通道、顶部透过吸着平面吸附薄膜显示器，且相邻通道的多孔性吸着平台外侧设有工作平台供置放软性电路板，以供软性电路板一侧对接侧延伸至位于薄膜显示器一侧信号传输侧上方，再于信号传输侧、对接侧之间设置异方性导电胶，即利用多孔性吸着平台一侧通道上、下方的热加压模块以上加压头、下加压头分别抵持于对接侧、信号传输侧对异方性导电胶进行加热压合，达到可调节上加压头、下加压头以相同或不同温度进行热压合的目的。

【技术实现步骤摘要】
薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置
本专利技术提供一种薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置，尤指可调节加热加压模块的热压合温度的压合装置及其压合方法，以供薄膜显示器的信号传输侧与软性电路板的对接侧准确对位呈电性结合，达到加速热压合作业进行的目的。
技术介绍
传统应用于显示影音频号的映像管电视机或阴极射线管显示器(Cathoderaytube)等屏幕，因传统屏幕的体积大又笨重，不论搬运或安装应用均相当不方便，而随着科技不断进步，影音显示器已朝向薄型化、平面化及轻量化等方向发展前进，各式液晶显示器、发光二极管显示器或有机发光二极管显示器等，因体积较轻薄、重量大幅减少、并较不占空间位置，并已完全取代了传统的屏幕，被广泛应用在电视、计算机等，作为影音频号显示屏幕的用途。则透过电子科技的再进步，利用平面型显示器再发展进步成为薄膜显示器(或称为可挠性显示器、软性显示器或液晶面板等)，因薄膜显示器的体积更加轻、薄，并可方便收纳、携带，更不会占用太大、太多的空间位置，也使薄膜显示器成为目前显示器发展的趋势，并应用在各种电子产品的显示屏幕；因薄膜显示器的厚度可能会在1mm以下，而且采用塑料类材质(例如PI、PET或PE等各式薄膜)作为上、下基板形成保护作用，再将薄膜显示器与软性电路板透过异方性导电胶(ACF)进行热压结合，如图7、图8所示，是将薄膜显示器A置于工作平台B上，并使薄膜显示器A一侧的传输接口A1露出工作平台B外侧呈悬空状，而于传输接口A1另侧的作业平台B1上置放软性电路板C〔可为薄膜覆晶封装(COF，ChipOnFilm)或可挠性印电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)等〕，且供软性电路板C一侧连接接口C1延伸至位于传输接口A1上方，再于传输接口A1与连接接口C1之间置放异方性导电胶D(ACF)，即透过上压接头E1及下压接头E2分别抵压在悬空的传输接口A1、连接接口C1外侧，利用异方性导电胶D(ACF)热熔后供传输接口A1、连接接口C1呈电性连接，但因为软性电路板C〔COF或FPC〕与薄膜显示器A之间的热膨账比例不同，而一般异方性导电胶D(ACF)的热固化温度约需要加温到度，因此传输接口A1、连接接口C1上的多个第一线路接点A11、多个第二线路接点C11的长度安排，必须考虑薄膜显示器A与软性电路板C的材料结合时热膨账后的长度(H、h)变化，惟薄膜显示器A的传输接口A1的多个第一线路接点A11、软性电路板C(COF或FPC)的连接接口C1的多个第二线路接点C11，都是利用光罩经过曝光、显影、蚀刻等加工作业所制成，所以在材料选定、变更时，为适应材料进行热压加工时热膨胀变化的情形，常常要修改光罩的尺寸，导致非常浪费时间及金钱，而造成加工制造成本提高的困扰。又，薄膜显示器A或采用塑料类材质(例如PI、PET或PE等各式薄膜)作为上、下基板，则于薄膜显示器A与软性电路板C进行热压合加工时，可能造成塑料上、下基板受热而翘曲、弧弯等现象，即影响传输接口A1与连接接口C1的压合时对位精度偏差，而导致产品不良率提升，于实际作业工艺中，存在诸多缺失。是以，如何解决目前薄膜显示器与软性电路板进行热压合加工时，不同材料间热膨胀比例不同影响传输接口、连接接口尺寸变化的问题与麻烦，且容易造成薄膜显示与软性电路板的塑料基板受热变形、影响热压合作业时，传输接口、连接接口的对位精度偏差等的缺失与困扰，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
专利技术人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可将薄膜显示器平整吸附、信号传输侧不悬空，准确与软性电路板的对接侧进行热压结合，工艺相当省时、省工，并降低制造成本的薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置。本专利技术的主要目的乃在于该压合装置的多孔性吸着平台一侧设有镂空状的通道、顶部透过吸着平面吸附薄膜显示器，且相邻通道的多孔性吸着平台外侧设有工作平台供置放软性电路板，以供软性电路板一侧对接侧延伸至位于薄膜显示器一侧信号传输侧上方，再于信号传输侧、对接侧之间设置异方性导电胶，即利用多孔性吸着平台一侧通道上、下方的热加压模块以上加压头、下加压头分别抵持于对接侧、信号传输侧对异方性导电胶进行加热压合，达到可调节上加压头、下加压头以相同或不同温度进行热压合的目的，并依据薄膜显示器及软性电路板(COF或FPC)产生的热膨胀尺寸，调节控制下加压头的温度范围，让薄膜显示器的信号传输侧与软性电路板的对接侧热压合时之间距相符，而不必修改制作信号传输侧或对接侧的光罩尺寸。本专利技术的次要目的乃在于该薄膜显示器、软性电路板进行热压合的步骤，将薄膜显示器置于多孔性吸着平台上，以供薄膜显示器一侧信号传输侧对位于多孔性吸着平台一侧镂空状的信道上方，并于信号传输侧上方、对位置放异方性导电胶，并于异方性导电胶上方再堆栈软性电路板的对接侧，即可利用多孔性吸着平台一侧通道上、下方，透过热加压模块相对的上加压头、下加压头朝对接侧、信号传输侧外部进行加热压合，则依据薄膜显示器及软性电路板(COF或FPC)产生的热膨胀尺寸，同时调节控制下加压头的加热温度，即供薄膜显示器的信号传输侧与软性电路板的对接侧呈电连接，而完成薄膜显示器与软性电路板电性连接的加工压合。本专利技术的另一目的乃在于该热加压模块的下加压头，系连设有调节其加热温度变化的控制系统，而控制系统可依据薄膜显示器及软性电路板(COF或FPC)因材料性质不同，则于受热所产生的热膨胀尺寸变化，透过控制系统予以调节下加压头的温度范围介于之间，以供薄膜显示器的信号传输侧与软性电路板(COF或FPC)的对接侧的多个金属接点间距位置相符合。附图说明图1为本专利技术的压合方法流程图。图2为本专利技术的侧视图。图3为本专利技术的侧视剖面图。图4为本专利技术热加压模块加工前的侧视图。图5为本专利技术热加压模块加工后的侧视图。图6为本专利技术薄膜显示器与软性电路板对接方式的俯视图。图7为现有热加压模块的侧视图。图8为现有薄膜显示器及软性电路板对接方式的俯视图。附图标记说明：1-压合装置；11-多孔性吸着平台；110-通道；111-吸着平面；12-工作平台；2-薄膜显示器；21-信号传输侧；211-第一金属接点；3-异方性导电胶；4-软性电路板；41-对接侧；411-第二金属接点；5-热加压模块；51-上加压头；52-下加压头；53-控制系统；A-薄膜显示器；A1-传输接口；A11-第一线路接点；B-工作平台；B1-作业平台；C-软性电路板；C1-连接接口；C11-第二线路接点；D-异方性导电胶；E1-上压接头；E2-下压接头。具体实施方式为达成上述目的与功效，本专利技术所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本专利技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。请参阅图1-5所示，为本专利技术的压合方法流程图、侧视图、侧视剖面图、热加压模块加工前的侧视图、热加压模块加工后的侧视图，由图中所示可以清楚看出，本专利技术的薄膜显示器与软性电路板的压合方法，包括有压合装置1、薄膜显示器2、异方性导电胶3、软性电路板4及热加压模块5，其中，进行热压合的步骤为：(a)将薄膜显示器2置于压合装置1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜显示器与软性电路板的压合方法，其特征在于，压合的步骤为：(a)将薄膜显示器置于压合装置的多孔性吸着平台上，以供薄膜显示器一侧信号传输侧、对位于多孔性吸着平台一侧镂空状的通道上方；(b)并于薄膜显示器一侧信号传输侧上方、对位置放异方性导电胶及软性电路板，且供软性电路板的对接侧对位于信号传输侧；(c)则于多孔性吸着平台一侧通道上、下方，透过热加压模块相对的上加压头、下加压头朝对接侧、信号传输侧相对外侧进行加热压合，且利用控制系统调节控制下加压头的加热温度；(d)即供薄膜显示器的信号传输侧与软性电路板的对接侧呈电连接；(e)完成薄膜显示器与软性电路板的电性连接压合。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜显示器与软性电路板的压合方法，其特征在于，压合的步骤为：(a)将薄膜显示器置于压合装置的多孔性吸着平台上，以供薄膜显示器一侧信号传输侧、对位于多孔性吸着平台一侧镂空状的通道上方；(b)并于薄膜显示器一侧信号传输侧上方、对位置放异方性导电胶及软性电路板，且供软性电路板的对接侧对位于信号传输侧；(c)则于多孔性吸着平台一侧通道上、下方，透过热加压模块相对的上加压头、下加压头朝对接侧、信号传输侧相对外侧进行加热压合，且利用控制系统调节控制下加压头的加热温度；(d)即供薄膜显示器的信号传输侧与软性电路板的对接侧呈电连接；(e)完成薄膜显示器与软性电路板的电性连接压合。2.根据权利要求1所述薄膜显示器与软性电路板的压合方法，其特征在于，该薄膜显示器为可挠性的有机发光二极管面板、液晶显示面板或电子纸。3.根据权利要求1所述薄膜显示器与软性电路板的压合方法，其特征在于，该多孔性吸着平台，为多孔性陶瓷吸着平台，并于一侧呈镂空状的通道上、下方设有相对的上加压头、下加压头，且供下加压头伸入或退出镂空通道内抵持于薄膜显示器的信号传输侧下方、上加压头则抵持于软性电路板上方，并透过上加压头、下加压头升温加热，将软性电路板的对接侧热压合于薄膜显示器的信号传输侧，且呈电性导通。4.根据权利要求3所述薄膜显示器与软性电路板的压合方法，其特征在于，该上加压头、下加压头进行加热压合作业时，可进行加热温度的控制，且下加压头则连设有对薄膜显示器、异方性导电胶及软性电路板所需加热温度感测而调节加热温度的控制系统。5.根据权利要求4所述薄膜显示器与软性电路板的压合方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文全，黄秋逢，
申请(专利权)人：阳程科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71