导电胶及电路板的邦定方法技术

本发明专利技术提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，包括：衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。本发明专利技术通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。

Bonding Method of Conductive Adhesive and Circuit Board

The present invention provides a bonding method for conductive adhesives and circuit boards, including a substrate, an insulating part and a conductive part formed on the surface of the substrate, wherein the insulating part comprises an insulating rubber retaining wall spaced along the same direction, the conductive part is a conductive colloid, and the conductive colloid is filled in the adjacent insulation. In the gap between the rubber retaining walls. By preparing conductive part and insulating part step by step in conductive adhesive, the invention can ensure the uniform distribution of conductive particles and save the manufacturing cost of conductive adhesive while satisfying the longitudinal and transverse conduction of conductive adhesive.

【技术实现步骤摘要】
导电胶及电路板的邦定方法
本专利技术涉及显示面板制造
，具体涉及一种导电胶及电路板的邦定方法。
技术介绍
随着社会的发展，液晶显示(LiquidCrystalDisplay，简称LCD)逐渐无法满足用户对显示面板便携方面的要求。有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)成为未来显示行业新的增长点，能够满足市场对移动便携产品的高要求。在OLED技术中，邦定(bonding)制程在整个模组工艺中具有十分重要的地位，邦定制程的优劣直接影响到屏幕的显示效果。通常的，邦定制程的不良可能造成显示面板电路短路、显示偏移，部件脱落等，进而导致显示屏幕出现亮暗点、亮暗线、显示不均和黑屏增加现象。进一步的，异方性导电胶(简称ACF)的贴附十分重要。ACF是一种垂直方向导通，水平方向绝缘的导电胶体，ACF通常由导电胶和导电粒子构成，导电胶是绝缘的树脂类物质，例如：烯丙基单体引发剂、环氧基单体引发剂、热塑型或者热固型物质。如图1所示为现有的ACF结构。现有的ACF导电胶1是将导电粒子11均匀的分散在胶材12中，导电粒子11是自由分布的，导电粒子11之间存在一定的间隙，通过控制导电粒子11之间的间隙使得导电粒子11不发生横向导通。但是这样方法存在一定的缺陷，第一、在控制导电粒子11的分布时可能会由于局部导电粒子11分布不均匀，导电粒子11间距过窄导致ACF横向导通而短路；第二、并且由于导电粒子11的分布不受控制，使得基板端子上的有效导电粒子数无法精确控制，图2表示的是ACF不良显示示意图,在图2中由于导电粒子分布的不可控致使横向导通发生短路。因此，目前亟需一种导电胶及电路板的邦定方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，以解决现有异方性导电胶中由于局部导电粒子分布不均，导电粒子水平方向间距过窄导致短路发生，进而导致导电胶成本较高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：根据本专利技术的一个方面，提供了一种导电胶，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。根据本专利技术一优选实施例，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子。根据本专利技术一优选实施例，所述热固树脂为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。根据本专利技术一优选实施例，所述绝缘胶挡墙由绝缘树脂制备。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电路板的绑定方法，包括：步骤S10、提供一基板，所述基板包括邦定区域，所述邦定区域表面设置有间隔分布的第一端子；步骤S20、在所述邦定区域上方涂布光阻层，所述光阻层包括第一光阻和第二光阻，采用第一目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻，剩余所述第二光阻，所述第一光阻为涂布在所述第一端子上方的光阻，所述第二光阻为涂布在所述第一端子之间区域的光阻；步骤S30、在原所述第一光阻位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体；步骤S40、采用第二目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体之间的所述第二光阻蚀刻掉；步骤S50、在相邻的所述导电胶体之间形成绝缘胶挡墙，提供一电路板，所述电路板上设置有与所述第一端子所对应的第二端子，将所述第二端子通过所述导电胶体与所述第一端子进行对位绑定，随后对所述电路板采用加热的压板进行挤压，以完成所述电路板的绑定；其中，绝缘部包括所述绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体位于相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。根据本专利技术一优选实施例，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子，所述绝缘胶挡墙的制备材料为绝缘树脂。根据本专利技术一优选实施例，所述步骤S30还包括：在液态热固树脂中掺杂所需比例的导电粒子，并在所述液态热固树脂中加入排泡剂，随后将所述液态热固树脂搅拌均匀以形成导电胶体溶液，将所述导电胶体溶液预固化以形成所述导电胶体。根据本专利技术一优选实施例，所述热固树脂材料为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。根据本专利技术一优选实施例，所述步骤S50还包括：在绝缘树脂溶液中加入排泡剂，并将所述绝缘树脂溶液搅拌均匀以形成绝缘胶挡墙溶液，随后在相邻的所述导电胶体之间滴注所述绝缘胶挡墙溶液，将所述绝缘胶挡墙溶液固化以形成绝缘胶挡墙。根据本专利技术一优选实施例，所述步骤S30、所述步骤S40和所述步骤S50均是在真空环境下进行操作的。本专利技术的优点是，提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中异方性导电胶的结构示意图；图2为现有技术中因导电胶发生短路的原理示意图；图3为本专利技术实施例中导电胶的结构示意图；图4为本专利技术实施例中电路板的邦定方法的流程示意图；图5a-5e为本专利技术实施例中电路板的绑定方法的结构流程示意图；图6本专利技术实施例中电路板的邦定方法的简易流程图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有异方性导电胶中由于局部导电粒子分布不均，导电粒子水平方向间距过窄导致短路发生，进而导致导电胶成本较高的问题。提出了一种导电胶及电路板的邦定方法，本实施例能够改善该缺陷。下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的说明：图3为本专利技术实施例中导电胶的结构示意图；如图3所示，本专利技术提供了一种导电胶，包括衬底26，以及形成在所述衬底26表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙24，所述导电部为导电胶体23，所述导电胶体23填充在相邻所述绝缘胶挡墙24之间的空隙内。进一步的，所述导电胶体23包括热固树脂231以及设置在所述热固树脂中的导电粒子232。通常的，所述热固树脂231为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者，可以理解的是，所述热固树脂23并不限于上述举例。热固树脂23的特点为在高温环境下固化，在低温环境下会软化，进而导致粘性增强，本专利技术中的导电胶体23为导电粒子232按照一定的浓度掺入液态的热固树脂231中。优选的，所述绝缘胶挡墙24由绝缘树脂制备，既可以采用一种与热固树脂231不同的材料，也可以采用与所述热固树脂231相同的热固树脂，绝缘胶挡墙24的作用是在同一方向上将相邻导电胶体23隔离开，避免发生短路。根据本专利技术的另一方面，如图4和图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶，其特征在于，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶，其特征在于，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶体包括热固树脂以及设置在所述热固树脂中的导电粒子。3.根据权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述热固树脂为改性酚醛树脂、环氧基树脂、不饱和聚酯类中的至少一者。4.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述绝缘胶挡墙由绝缘树脂制备。5.一种电路板的绑定方法，其特征在于，包括：步骤S10、提供一基板，所述基板包括邦定区域，所述邦定区域表面设置有间隔分布的第一端子；步骤S20、在所述邦定区域上方涂布光阻层，所述光阻层包括第一光阻和第二光阻，采用第一目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻和显影，以蚀掉所述第一光阻，剩余所述第二光阻，所述第一光阻为涂布在所述第一端子上方的光阻，所述第二光阻为涂布在所述第一端子之间区域的光阻；步骤S30、在原所述第一光阻位置滴注导电胶体溶液，并采用加热的压板对所述导电胶体溶液加压，预固化所述导电胶体溶液以形成导电部，所述导电部包括间隔分布的导电胶体；步骤S40、采用第二目标光罩对所述光阻层进行曝光、蚀刻、显影，以将所述导电胶体之间的所述第二光阻蚀刻掉；步骤S50、在相邻的所述导电胶体之间形成绝缘胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：高司恒，谭金龙，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42