压合治具和压合方法技术

本发明专利技术公开了一种压合治具和压合方法，所述压合治具包括：第一治具和第二治具，所述第一治具用于承载待压合件，所述第二治具包括治具基体和弹性件，所述治具基体与所述第一治具相对设置，所述弹性件位于所述治具基体与所述第一治具之间以朝向所述第一治具的方向抵压所述待压合件的待压合部位。根据本发明专利技术的压合治具，结构简单，方便使用，生产成本低，可以有效提高贴装后的焊接良率。

【技术实现步骤摘要】
压合治具和压合方法
本专利技术涉及贴装工艺
，尤其是涉及一种压合治具和压合方法。
技术介绍
在SMT贴装工艺中，零部件(如USB接口)的贴装工艺一直在不断优化、调整，从零部件的结构设计、物料与电路板(如FPC)的匹配公差、使用贴装专用吸嘴、到制作精确的影像识别图像等各种方法，但自始至终，因各种不稳定的因素，零部件的一次贴装良率仍然不够理想，存在贴装起翘及贴装位移等问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术在于提出一种压合治具，所述压合治具可以有效提高贴装后的焊接良率。本专利技术还提出一种采用上述压合治具的压合方法。根据本专利技术第一方面的压合治具，包括：第一治具，所述第一治具用于承载待压合件；和第二治具，所述第二治具包括治具基体和弹性件，所述治具基体与所述第一治具相对设置，所述弹性件位于所述治具基体与所述第一治具之间以朝向所述第一治具的方向抵压所述待压合件的待压合部位。根据本专利技术的压合治具，结构简单，方便使用，生产成本低，可以有效提高贴装后的焊接良率。在一些实施例中，所述第一治具和所述第二治具通过锁定件锁定相连。在一些实施例中，所述锁定件为连接所述第一治具与所述治具基体的螺纹连接件。在一些实施例中，所述锁定件为连接所述第一治具与所述治具基体的夹具。在一些实施例中，所述第一治具和所述第二治具通过定位结构定位配合。在一些实施例中，所述定位结构包括设在所述第一治具和所述治具基体中的其中一个上的定位柱、和形成在所述第一治具和所述治具基体中的另一个上的定位孔。在一些实施例中，所述定位柱的自由端为外凸曲面。在一些实施例中，所述弹性件的施力面的长度为所述弹性件的压缩量的二倍以上。在一些实施例中，所述弹性件包括长方体形外罩和沿所述长方体形外罩的长度方向均匀布置且由所述长方体形外罩罩设的多个导套式弹性压柱，每个所述导套式弹性压柱的压缩量相同且均为所述弹性件的压缩量。在一些实施例中，每个所述导套式弹性压柱的导套与所述治具基体无间隙挤压装配。在一些实施例中，所述第一治具包括承载区域和非承载区域，所述承载区域用于承载所述待压合件，所述治具基体包括支撑部和压合部，所述支撑部设在所述非承载区域上且支撑所述压合部，以使所述压合部与所述承载区域之间具有间隙，所述弹性件安装在所述压合部上且在所述间隙内可伸缩。在一些实施例中，所述压合部为矩形框形状且包括相对设置的两个第一边框部和相对设置的两个第二边框部，所述支撑部设在所述第一边框部上，所述弹性件设在所述第二边框部上。在一些实施例中，所述治具基体为合成石材料件或合金材料件。在一些实施例中，所述待压合件为具有数据线接口、耳机座、卡座、屏蔽框、屏蔽盖中的至少一个的电路板。根据本专利技术第二方面的压合方法，采用根据本专利技术第一方面的压合治具且包括如下步骤：将待压合件装载于所述第一治具；将第二治具压设在所述第一治具上且使所述弹性件抵压所述待压合件的待压合部位；将所述压合治具连同所述待压合件一并送入回流炉。根据本专利技术的压合方法，通过采用上述第一方面的压合治具，从而提高了贴装后的焊接良率。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术实施例的压合治具的使用状态图；图2是根据本专利技术实施例的第一治具的承载状态图；图3是根据本专利技术实施例的第二治具的仰视图；图4是根据本专利技术另一个实施例的压合治具的主视图；图5是根据本专利技术再一个实施例的压合治具的主视图；图6是根据本专利技术实施例的压合方法的流程图。附图标记：压合治具100；间隙101；第一治具1；承载区域11；非承载区域12；第二治具2；治具基体21；支撑部211；第一边框部2111；第二边框部2112；压合部212；弹性件22；导套式弹性压柱221；导套2211；压柱2212；长方体形外罩222；锁定件3；螺纹连接件31；夹具32；第一磁铁332；第二磁铁331；定位结构4；定位柱41；定位孔42；待压合件200；待压合部位201；第一待压合部位2011；第二待压合部位2012。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。下面参考图1-图5描述根据本专利技术第一方面实施例的压合治具100。具体而言，根据本专利技术实施例的压合治具100用于SMT(即表面贴装技术)，更加具体地说，根据本专利技术实施例的压合治具100用于对贴装完成的组件(即待压合件200)上需要压合的部位(即待压合部位201)进行压合，例如：“待压合件200”可以为具有数据线接口(例如USB接口)、耳机座、卡座、屏蔽框、屏蔽盖中的至少一个的电路板(优选该电路板用于终端设备等产品)，其中“数据线接口(如图1中所示的第一待压合部位2011)、耳机座(如图1中所示的第二待压合部位2012)、卡座、屏蔽框、屏蔽盖中的至少一个”为“待压合部位201”。当然，本专利技术不限于此，在本专利技术的其他实施例中，待压合件200和待压合部位201还可以根据实际情况具体选择。此外，“数据线接口”、“耳机座”、“卡座”、“屏蔽框”、“屏蔽盖”的概念为本领域技术人员所熟知，这里不再详述。如图1所示，根据本专利技术实施例的压合治具100，包括：第一治具1和第二治具2。具体地，第一治具1用于承载待压合件200。也就是说，待压合件200是装载在第一治具1上的，例如，当第一治具1为单层部件时，待压合件200可以搁放在第一治具1的上表面上，而当第一治具1包括多层部件时，待压合件200可以夹在第一治具1的夹层内且通过第一治具1上的镂空区域显露出。优选地，第一治具1可以为贴装工序中采用的贴装治具，这样，在贴装工序结束后，不用将贴装好的待压合件200从贴装治具上取下再装载到第一治具1上。当然，本专利技术不限于此，第一治具1还可以不是贴装治具，这样，在贴装工序结束后，需要将贴装好的待压合件200从贴装治具上取下，再装载到第一治具1上。具体地，第二治具2包括治具基体21和弹性件22，治具基体21与第一治具1相对设置(即大体平行设置)，弹性件22位于治具基体21与第一治具1之间以朝向第一治具1的方向抵压待压合件200的待压合部位201。也就是说，当将待压合件200装载到第一治具1上后，需要将第二治具2与第一治具1相对，以使弹性件22采用其弹性力抵压待压合件200的待压合部位201。由此，根据本专利技术实施例的压合治具100，通过采用弹性件22的弹性力来抵压待压合部位201，从而可以改善待压合部位201在后续过程(如过回流炉过程)中发生翘起或位移等问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合治具，其特征在于，包括：第一治具，所述第一治具用于承载待压合件；和第二治具，所述第二治具包括治具基体和弹性件，所述治具基体与所述第一治具相对设置，所述弹性件位于所述治具基体与所述第一治具之间以朝向所述第一治具的方向抵压所述待压合件的待压合部位。

【技术特征摘要】
1.一种压合治具，其特征在于，包括：第一治具，所述第一治具用于承载待压合件；和第二治具，所述第二治具包括治具基体和弹性件，所述治具基体与所述第一治具相对设置，所述弹性件位于所述治具基体与所述第一治具之间以朝向所述第一治具的方向抵压所述待压合件的待压合部位。2.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述第一治具和所述第二治具通过锁定件锁定相连。3.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述锁定件为连接所述第一治具与所述治具基体的螺纹连接件。4.根据权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述锁定件为连接所述第一治具与所述治具基体的夹具。5.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述第一治具和所述第二治具通过定位结构定位配合。6.根据权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述定位结构包括设在所述第一治具和所述治具基体中的其中一个上的定位柱、和形成在所述第一治具和所述治具基体中的另一个上的定位孔。7.根据权利要求6所述的压合治具，其特征在于，所述定位柱的自由端为外凸曲面。8.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述弹性件的施力面的长度为所述弹性件的压缩量的二倍以上。9.根据权利要求8所述的压合治具，其特征在于，所述弹性件包括长方体形外罩和沿所述长方体形外罩的长度方向均匀布置且由所述长方体形外罩罩设的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：周萍，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44