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本发明提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，包括：衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。本发明通过在导电胶中分...
该专利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华星光电半导体显示技术有限公司授权不得商用。

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