线路板OSP表面处理加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，且公开了清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀，加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜，先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10‑15min，水压为0.1‑0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30‑40min，将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10‑30min的烘干，温度为50‑60℃。该线路板OSP表面处理加工工艺，电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。

Processing Technology of OSP Surface Treatment for PCB

The invention relates to the technical field of circuit boards, and discloses cleaning, antioxidant treatment, drying, Micro-etching treatment, stirring, immersion and electroplating. Processing device: cleaning machine, ultrasonic machine, dryer, mixing device, sterile box, electroplating device and reaction kettle, first carries out OSP deoiling treatment, then spray water column washing treatment, time is 10 15 minutes, water pressure is 0.1 0.3 MPa. OSP was cleaned by ultrasonic wave and then treated with antioxidant for 30 to 40 minutes. The OSP after cleaning was placed in the drying device for 10 to 30 minutes, and the temperature was 50 to 60 degrees Celsius. The process of OSP surface treatment for PCB and electroplating nickel layer is a new environmental protection process with low energy consumption. It has all the advantages of nickel-gold surface treatment, such as uniform coating thickness, low resistance value, high surface smoothness, high thermal shock resistance of PCB during processing, and no shortcomings of high cost of gold deposition, easy corrosion of nickel layer and non-environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
线路板OSP表面处理加工工艺
本专利技术涉及电路板
，具体为线路板OSP表面处理加工工艺。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的「桥梁」叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路。目前线路板OSP表面处理加工工艺中，存在一个很大的缺陷就是必须要电测后再过OSP处理，然后直接出货，很容易造成在电测后再做后工序处理时造成的通断问题无法侦测，造成损失，而且普通的线路板OSP表面处理加工工艺可能会导致焊件结合力不好而脱落，需要多次的焊接，使用非常的不方便，故而提出线路板OSP表面处理加工工艺。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了线路板OSP表面处理加工工艺，具备焊接更加的稳定等优点，解决了线路板OSP表面处理加工工艺中，存在一个很大的缺陷就是必须要电测后再过OSP处理，然后直接出货，很容易造成在电测后再做后工序处理时造成的通断问题无法侦测，造成损失，而且普通的线路板OSP表面处理加工工艺可能会导致焊件结合力不好而脱落，需要多次的焊接的问题。（二）技术方案为实现上述焊接更加的稳定目的，本专利技术提供如下技术方案：线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10-15min，水压为0.1-0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30-40min；S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10-30min的烘干，温度为50-60℃；S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为10-20min，微蚀温度为20-30℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，得到备用；S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为10-20min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8-9，得到预浸槽液，备用；S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至20-30℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为10-60S；S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为20-40min；S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为2-4um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为12-18um；S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。优选的，所述铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为9-18nm。优选的，所述预浸槽液的体积百分浓度为8-12%。（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了线路板OSP表面处理加工工艺，具备以下有益效果：1、该线路板OSP表面处理加工工艺，电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。2、该线路板OSP表面处理加工工艺，由于该OSP成膜处理先经过了上述用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法进行预浸处理，使得在预浸处理中形成的有机配合物纳米级薄膜能在该OSP酸性成膜溶液中溶解，使得该印制线路板表面的OSP均匀、致密透明，附着力和抗氧化性强，耐高温，提高了印制线路板成品的可焊性。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10min，水压为0.1MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30min；S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10min的烘干，温度为50℃；S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为10min，微蚀温度为20℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，得到备用；S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为10min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8，得到预浸槽液，备用；S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至20℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为10S；S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为20min；S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为2um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为12um；S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。本专利技术中，铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为9nm。本专利技术中，预浸槽液的体积百分浓度为8%。实施例二：线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为12min，水压为0.2MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为35min；S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行20min的烘干，温度为55℃；S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为15min，微蚀温度为25℃，微蚀压力为1.5kg/cm2，得到备用；S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为15min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8.5，得到预浸槽液，备用；S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至25℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为30S；S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为30min；S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为3um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为15um；S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。本专利技术中，铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为13nm。本专利技术中，预浸槽液的体积百分浓度为10%。实施例三线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为15min，水压为0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为40min；S2、将清洗过后的OSP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路板OSP表面处理加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。

【技术特征摘要】
1.线路板OSP表面处理加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。2.加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。3.S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10-15min，水压为0.1-0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30-40min；S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10-30min的烘干，温度为50-60℃；S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为10-20min，微蚀温度为20-30℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，得到备用；S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为10-20m...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴利明，杨永祥，
申请(专利权)人：昆山先胜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32