一种激光切割的工艺控制系统及激光切割装置制造方法及图纸

一种激光切割的工艺控制系统及激光切割装置，其中激光切割的工艺控制系统包括：过滤单元，所述过滤单元过滤入射激光；粗聚焦单元，所述粗聚焦单元包括组合透镜，所述粗聚焦单元调整输入激光使输出激光成直线分布；以及精聚焦单元，所述精聚焦单元为梯度折射率透镜；所述过滤单元、粗聚焦单元和精聚焦单元沿激光传递方向依次设置于所述激光源与所述待加工物体之间。本实用新型专利技术的工艺控制系统通过对激光束进行筛选、改变光束方向等方式从而改变切割效果。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割的工艺控制系统及激光切割装置
本技术涉及激光切割
，具体涉及一种激光切割的工艺控制系统及激光切割装置。
技术介绍
激光切割已广泛应用于科研、国防、工业等国民生产的重要方面，随着激光切割在各个领域的广泛使用，对于激光切割的精密切割日渐成为激光切割的主要发展方向。目前激光应用于面板行业越来越多，主要用于面板的外形加工，激光切割的原理是通过聚焦镜进行聚焦，将焦点聚焦在基板产品内部从而完成相应路径及位置的切割，而由于采用透镜聚焦，激光的路径为经过透镜后逐渐向中部集中，因此激光切割的有效区域具有上宽下窄的V形切割口(即切割表面为非垂直于物体表面的倾斜的切割面)，因此激光切割精密度较差时，切割加工后的产品切割表面平整度较差，且产品强度较差，而该切割位置在进行组装或其它外因产生碰撞时更容易被破坏。现有技术中通常采用两种方式解决上述问题，第一种为通过增加聚焦透镜的聚焦效果来控制减小切割路径的宽度，但聚焦镜工艺制造难度大不易量产化，且聚焦光斑过小又会使材料反复融化、凝固，从而使切割无效。第二种为通过减小激光功率来减小有效切割路径宽度，但此方法的切割区域受限，有效切割深度随之降低。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割的工艺控制系统，其特征在于，包括：过滤单元，所述过滤单元过滤入射激光；粗聚焦单元，所述粗聚焦单元包括组合透镜，所述粗聚焦单元调整输入激光使输出激光成直线输出；以及精聚焦单元，所述精聚焦单元为梯度折射率透镜；所述过滤单元、粗聚焦单元和精聚焦单元沿激光传递方向依次设置于激光源与待加工物体之间。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割的工艺控制系统，其特征在于，包括：过滤单元，所述过滤单元过滤入射激光；粗聚焦单元，所述粗聚焦单元包括组合透镜，所述粗聚焦单元调整输入激光使输出激光成直线输出；以及精聚焦单元，所述精聚焦单元为梯度折射率透镜；所述过滤单元、粗聚焦单元和精聚焦单元沿激光传递方向依次设置于激光源与待加工物体之间。2.根据权利要求1所述的工艺控制系统，其特征在于：所述粗聚焦单元包括多个处于同一平面内的组合透镜。3.根据权利要求2所述的工艺控制系统，其特征在于：所述粗聚焦单元包括多个处于同一平面内的同心透镜。4.根据权利要求3所述的工艺控制系统，其特征在于：所述粗聚焦单元为菲涅尔透镜。5.根据权利要求1-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵传坤，樊嘉琦，
申请(专利权)人：霸州市云谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13