一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振技术

本发明专利技术涉及产品焊接领域，具体涉及一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振，晶振包括盖板和基座，激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。激光焊接为非接触式焊接，不会对盖板与基座产生压力，从而能够避免造成损坏，即使盖板与基座趋向小型化设置，激光也能够将盖板与基座焊接一体。

A Laser Welding Method of Crystal Vibration and a Crystal Vibration

The invention relates to the field of product welding, in particular to a laser welding method of crystal oscillator and a crystal oscillator. The crystal oscillator includes a cover plate and a base. The laser welding method comprises the following steps: the cover plate is correspondingly placed on the metal coating of the base; the first laser is emitted to the contact position between the cover plate and the metal coating, so that the cover plate and the base are welded together. Laser welding is non-contact welding, which will not produce pressure on the cover plate and the base, thus avoiding damage. Even if the cover plate and the base tend to be miniaturized, the laser can also weld the cover plate and the base together.

【技术实现步骤摘要】
一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振
本专利技术涉及产品焊接领域，具体涉及一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振。
技术介绍
晶振，全称为晶体振荡器，指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，再在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件。其用途广泛，可用于各种电路中，产生振荡频率；特别是用于数字电路中，与其它元件配合产生标准脉冲信号。晶振作为电子元器件，为适应电子产品日趋小型化的发展趋势，必须首先实现晶振的小型化。在最原始时，晶振的尺寸常为8045，再到后来尺寸为5032，直到现在的主流尺寸为3225，以及未来的主流尺寸为2016、1612，均是旨在实现晶振的小型化。而在晶振封焊传统技术中，都是通过接触式滚焊技术，使用滚焊轮等将晶体与盖板压合后增加电压电流等技术实现热熔焊。因为晶振日趋小型化，若是采用接触式封焊，则必须要实现滚焊轮等压合体的小型化。而滚焊轮等压合体的小型化因为滚焊轮等压合体与基座与盖板的接触面积、压力大小、接触角度、导电率等限制而难以控制，以致焊接出来的产品会出现漏气、焊接不牢固、焊接外观不美观等缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶振的激光焊接方法，所述晶振包括盖板和基座，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。

【技术特征摘要】
1.一种晶振的激光焊接方法，所述晶振包括盖板和基座，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括以下步骤：将基座放置在一平面上；吸附组件吸住盖板；移动组件带动吸附组件移动到基座上方，修正盖板的位置，使盖板与基座的金属涂层位置相互对应；移动组件带动吸附组件移动，使盖板与基座相互抵触。3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括以下步骤：在盖板边缘设定多个焊点；发射第二激光到焊点。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓华，杨正刚，
申请(专利权)人：深圳市鑫德赢科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44