一种电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置，解决现有金属丝材增材制造装置在加工过程中存在堵头、层层之间以及和基板之间结合差的问题。该装置包括送丝机、导电嘴、基板、气氛保护装置及电源，送丝机、导电嘴及基板由上至下依次设置，电源的正极与导电嘴连接，负极与基板连接，其特殊之处在于：还包括超高频感应加热装置和基板加热装置；超高频感应加热装置为高频感应加热线圈，高频感应加热线圈通过陶瓷套管缠绕在导电嘴下端的丝材外侧，且与电源连接；接触式测温元件设置在陶瓷套管上；基板加热装置设置在基板下方，用于对基板进行加热；基板上设置有基板测温元件，用于测量基板的温度。

A Manufacturing Device for Adding Metal Wire by Resistance Induction Compound Heating

The invention relates to a resistance induction composite heating metal wire material adding manufacturing device, which solves the problems of plugging, poor bonding between layers and baseplate in the process of processing existing metal wire material adding manufacturing device. The device includes wire feeder, conductive nozzle, base plate, atmosphere protection device and power supply. The wire feeder, conductive nozzle and base plate are arranged from top to bottom. The positive pole of the power supply is connected with conductive nozzle, and the negative pole is connected with the base plate. The special features of the device include ultra-high frequency induction heating device and base plate heating device; the ultra-high frequency induction heating device is a high frequency induction heating coil and high frequency induction. The heating coil is wound on the outer side of the wire at the lower end of the conductive nozzle through the ceramic bushing and connected with the power supply; the contact temperature measuring element is set on the ceramic bushing; the substrate heating device is set under the substrate for heating the substrate; and the substrate temperature measuring element is set on the substrate for measuring the temperature of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置
本专利技术涉及金属增材制造领域，具体涉及一种电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置。
技术介绍
增材制造(additivemanufacturing，AM)技术是根据CAD/CAM设计，采用逐层累积的方法制造实体零件的技术，相对于传统的减材制造(切削加工)技术，它是一种材料累积的制造方法。增材制造技术俗称3D打印技术，是近30年快速发展的先进制造技术，其优势在于三维结构的快速和自由制造，被广泛应用于新产品开发、单件小批量制造，其中金属直接成型是增材制造技术中的难点和热点技术。金属直接成型目前有多种传统方法，但各有利弊。金属粉末作为原材料的增材制造技术，不仅原材料昂贵，而且有爆炸的风险，并在加工过程中需注意金属粉末对人体的危害，导致加工成本较高。高能束流增材制造技术缺点主要有设备造价高、设备结构复杂、设备体积比较庞大、具有辐射污染、同等功率下成型效率较低等。例如，电子束在沉积过程中会伴随伽玛射线的发射，如果装置设计不合理会造成射线的泄露，导致环境污染；又如激光烧结或激光熔融技术不能适用于所有金属，特别是对激光反射率较高的金属，成形效率差。电孤增材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置，包括送丝机(21)、导电嘴(22)、基板(23)、气氛保护装置(24)及电源，所述送丝机(21)、导电嘴(22)及基板(23)由上至下依次设置，所述电源的正极与导电嘴(22)连接，负极与基板(23)连接，其特征在于：还包括超高频感应加热装置(25)和基板加热装置(29)；所述超高频感应加热装置(25)为高频感应加热线圈，所述高频感应加热线圈通过陶瓷套管(28)缠绕在导电嘴(22)下端的金属丝材(26)外侧，且与电源连接；所述陶瓷套管(28)上设置有接触式测温元件(30)；所述基板加热装置(29)设置在基板(23)下方，用于对基板(23)进行加热；所...

【技术特征摘要】
1.一种电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置，包括送丝机(21)、导电嘴(22)、基板(23)、气氛保护装置(24)及电源，所述送丝机(21)、导电嘴(22)及基板(23)由上至下依次设置，所述电源的正极与导电嘴(22)连接，负极与基板(23)连接，其特征在于：还包括超高频感应加热装置(25)和基板加热装置(29)；所述超高频感应加热装置(25)为高频感应加热线圈，所述高频感应加热线圈通过陶瓷套管(28)缠绕在导电嘴(22)下端的金属丝材(26)外侧，且与电源连接；所述陶瓷套管(28)上设置有接触式测温元件(30)；所述基板加热装置(29)设置在基板(23)下方，用于对基板(23)进行加热；所述基板(23)上设置有基板测温元件，用于测量基板(23)的温度。2.根据权利要求1所述的电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置，其特征在于：所述高频感应加热线圈为空心铜管，空心铜管中通入冷却介质。3.根据权利要求1或2所述的电阻感应复合加热金属丝材增材制造装置，其特征在于：还包括并联电阻R1，所述并联电阻R1的一端与导电嘴(22)连接，另一端与基板(23)连接，所述并联电阻R1的阻值大于金属丝材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波波，卢秉恒，张丽娟，任晓飞，王强，李晓强，
申请(专利权)人：西安增材制造国家研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61