【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb制造，具体涉及一种多层印刷电路板及其一体化制造方法。
技术介绍
1、印刷电路板（pcb，printed circuit board）作为重要的电子部件，是支撑电子元器件并实现电气互连的载体。多层印刷电路板是指由三层或三层以上的导电铜层制成的电路板，通常是通过交替的绝缘层和预制的导电内层基板堆积形成多层半成品，再通过压制、表面蚀刻等工序最终得到多层印刷电路板。
2、采用传统工艺制造多层印刷电路板工序复杂，且连续压制过程中容易出现偏位和错位，严重影响多层印刷电路板的精密度和可靠性。同时，铜导体填充过程中铜基的定位精度、尺寸精度和压制等也是控制产品品质的关键点，任何一个指标控制不佳，都将增大多层印刷电路板的故障风险。并且，铜层与基板的结合强度较差，容易出现铜层与基板脱离的问题。
3、为了解决连续压制工艺带来的偏位和错位问题，cn 118660400 a《多层pcb的连续压合制作工艺》采用pcb板边设置的pin钉定位系统及铆钉定位系统对叠板结构进行总压合前的对位固定，以提高叠板结构整体的板面对齐程度及...
【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述打印陶瓷绝缘基体坯体，具体为：选用陶瓷浆料或陶瓷粉料为打印材料，采用光固化打印或选择性激光烧结打印陶瓷绝缘基体坯体。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述对打印完成的陶瓷绝缘基体坯体进行脱脂、烧结，制得多层印刷电路板的陶瓷绝缘基体中，在所述脱脂、烧结前，对陶瓷绝缘基体胚体进行等静压处理。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述打印陶瓷绝缘基体坯体，具体为：选用陶瓷浆料或陶瓷粉料为打印材料，采用光固化打印或选择性激光烧结打印陶瓷绝缘基体坯体。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述对打印完成的陶瓷绝缘基体坯体进行脱脂、烧结，制得多层印刷电路板的陶瓷绝缘基体中，在所述脱脂、烧结前，对陶瓷绝缘基体胚体进行等静压处理。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述对打印完成的陶瓷绝缘基体坯体进行脱脂、烧结，制得多层印刷电路板的陶瓷绝缘基体中，所述脱脂过程具体为：
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，其特征在于，所述对打印完成的陶瓷绝缘基体坯体进行脱脂、烧结，制得多层印刷电路板的陶瓷绝缘基体中，所述烧结过程具体为：
6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的一体化制造方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢秉恒，刘荣臻，王晓，赵一风，马睿佳，
申请(专利权)人：西安增材制造国家研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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