温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种多层印刷电路板及其一体化制造方法，属于PCB制造技术领域，具体包括以下步骤：打印多层印刷电路板的陶瓷绝缘基体坯体，预留导电线路通道；对打印完成的陶瓷绝缘基体坯体进行脱脂、烧结，制得多层印刷电路板陶瓷绝缘基体；加工多层印刷电路...
该专利属于西安增材制造国家研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安增材制造国家研究院有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。