三维积层造形装置及积层造形方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明专利技术所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。

3-D Forming Device and Forming Method of Accumulated Layer

The invention provides a three-dimensional cumulative layer shaping device and a cumulative layer shaping method which are irradiated by an electron beam (EB) on the one hand and the irradiation conditions determined by the device itself for the melting and bonding of the powder layer. The three-dimensional stacking device (100) provided by the invention has: a column (200), an output electron beam (EB), which deflects the electron beam (EB) towards the inner surface of the powder layer (32); an insulating part, which makes the three-dimensional structure (36) electrically insulated from the grounding part; a galvanometer (73), which measures the current value flowing through the three-dimensional structure (36) to the grounding part; and a melting judgment part (410), which is based on the galvanometer (73). The current value is used to detect the melting of the powder layer (32) to produce the melting signal, and the bias control unit (420) receives the melting signal to determine the irradiation conditions of the electron beam.

【技术实现步骤摘要】
三维积层造形装置及积层造形方法
本专利技术涉及一种三维积层造形装置及积层造形方法。
技术介绍
已知这样一种三维积层造形装置，它是对由金属材料等构成的粉末层的特定范围照射电子束，使粉末层的一部分熔融而与下层构造物结合从而形成截面层，并且将该截面层堆积，由此来造形三维构造物(例如，参照专利文献1、2及3)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]美国专利第7454262号[专利文献2]日本专利特开2015-193866号公报[专利文献3]日本专利特开2015-182419号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在以往的三维积层造形装置中，是由装置的使用者基于粉末层的材料或厚度等粉末层的条件及加速电压或电流值等电子束的条件来设定电子束的照射条件(参照专利文献1及专利文献2)。然而，在实际的三维积层造形中，粉末层的条件或电子束的条件均存在从预先设定的条件变化的情况。例如，有时粉末层的厚度会根据层或根据粉末层的场所而变化，或者射束电流值随时间变动。因此，装置的使用者必须结合这些变化来重新设定对装置设定的电子束的照射条件(参照专利文献3)。本专利技术的目的在于提供一种一面由装置本身决定用来将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维积层造形装置，将三维构造物积层造形，其特征在于具备：粉末供给部，供给导电性材料的粉末层；电子束柱，输出电子束而使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏向；绝缘部，设置在与所述三维构造物相接的面，使所述三维构造物与接地电位部件电绝缘；电流计，连接在所述三维构造物与所述接地电位部件之间，测定经由所述三维构造物流向所述接地电位部件的电流值；熔融判断部，基于所述电流计所测定的电流值来检测所述粉末层的熔融，并产生熔融信号；以及偏向控制部，接收所述熔融信号，决定电子束的照射条件。

【技术特征摘要】
2017.10.19 JP 2017-2029621.一种三维积层造形装置，将三维构造物积层造形，其特征在于具备：粉末供给部，供给导电性材料的粉末层；电子束柱，输出电子束而使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏向；绝缘部，设置在与所述三维构造物相接的面，使所述三维构造物与接地电位部件电绝缘；电流计，连接在所述三维构造物与所述接地电位部件之间，测定经由所述三维构造物流向所述接地电位部件的电流值；熔融判断部，基于所述电流计所测定的电流值来检测所述粉末层的熔融，并产生熔融信号；以及偏向控制部，接收所述熔融信号，决定电子束的照射条件。2.根据权利要求1所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述偏向控制部针对划分所述三维构造物的截面的多个照射范围的每一个，重复照射所述电子束的动作，并且一个照射范围的照射是以在预先决定的时间内让所述电子束全面覆盖的方式一面使照射位置移动一面进行。3.根据权利要求2所述的三维积层造形装置，其中所述熔融判断部基于照射所述粉末层的电子束的电流值与所述电流计所测定的电流值的差分成为预先决定的基准值以下时，产生针对所述照射范围中的电子束的照射的熔融信号。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅谷慎二，西名繁树，松本纯，泷泽昌弘，相马実，山田章夫，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP