The utility model discloses a patch-type solid-state capacitance resistance welding equipment, which comprises an industrial control computer box installed on the machine base, a feeding structure, an automatic positioning mechanism and an automatic grinding electrode mechanism controlled by the industrial control computer box, an automatic stopper mechanism and an automatic feeding mechanism. When working, the feeding bin filled with the product is put into the pushing material positioning and the automatic welding is started. Then, automatically return to the origin after completion, push a piece of product, such a cycle. During the welding process, the welding effect can be observed by pressure display in real time, which is convenient for timely processing, improves the qualified rate of products and shortens the welding time.
【技术实现步骤摘要】
贴片式固态电容电阻焊接设备
本专利技术涉及固态电容制造领域,特别涉及一种贴片式固态电容电阻焊接设备。
技术介绍
众所周知,所谓焊接是通过高温的气流、高温的液体或高温的固体导热体对线路板、线材、电子器件等基材进行全部工件或者大范围或者单个个体的全部加热,使得附近的焊料在助焊剂的辅助下变成流体状态或者液体,冷却后与基材形成粘连从而达到接合的效果。传统焊锡机主要包括焊台和烙铁头,虽然这种焊锡机可以针对不同的基材形状或者尺寸,自由更换不同的形状或尺寸的烙铁头,但是频繁对烙铁头进行更换势必会造成烙铁头消耗量巨大,增加工业产品消耗,造成资源浪费,除此之外,传统焊锡机还存在以下几种缺陷:1、属于接触式加工,产生机械应力或者热应力较大,容易造成部件移位现象,存在对线材和传输性能造成损坏的隐患;2、工作过程需要助焊剂,会产生有毒有害气体,对环境造成污染,甚至危害人身健康,不利于社会的长期发展;3、焊接时间长,工作效率低,无法做到定点、定时、定量焊接;4、随着线材加工工艺和技术发展,针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化,传统焊锡机无法高效的实现微小器件的精密焊接;5、加热面积大,当基材上存在热敏器件,不宜使用传统的整版加热的焊接手段;6、目前市面上使用的工装夹具人工放置来焊接产品,无法保证品质稳定性以及效率低下。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种贴片式固态电容电阻焊接设备。本专利技术解决上述现有技术的不足所采用的技术方案是:该贴片式固态电容电阻焊接设备包括安装在设备机座上的工控机箱,以及由工控机箱控制连动的送料结构、自动定位机构以及 ...
【技术保护点】
1.一种贴片式固态电容电阻焊接设备,其特征在于,该贴片式固态电容电阻焊接设备包括安装在设备机座(1)上的工控机箱(17),以及由工控机箱(17)控制连动的送料机构(22)、自动定位机构(16)以及自动磨电极机构(14),自动挡料机构(15)和自动下料机构,其中:所述设备机座(1)上的上方安装有设备防护罩(2),将所有的自动机构置于设备防护罩(2)内,所述送料机构(22)由推料机构(7)、来料料仓(8)、以及传送皮带(9)组成,所述推料机构(7)和传送皮带(9)固定在设备机座(1)上方,所述来料料仓(8)放在推料机构(7)的定位块上,来料料仓(8)由操作人员放置于推料机构(7)中,由推料机构推杆一片一片将焊接产品推出来料料仓(8)并置于传送皮带(9)上方,焊接产品由传送皮带(9)送入下工位电阻焊接组(18);所述电阻焊接组(18)由X轴模组(20),上压力伺服马达机构(12)和下压力伺服马达机构(19)以及焊接电极(13),自动磨电极机构(14),自动挡料机构(15)以及自动定位机构(16)组成,所述X轴模组(20)固定在设备机座(1)上方的安装板上,上压力伺服马达机构(12)和下压力伺 ...
【技术特征摘要】
1.一种贴片式固态电容电阻焊接设备,其特征在于,该贴片式固态电容电阻焊接设备包括安装在设备机座(1)上的工控机箱(17),以及由工控机箱(17)控制连动的送料机构(22)、自动定位机构(16)以及自动磨电极机构(14),自动挡料机构(15)和自动下料机构,其中:所述设备机座(1)上的上方安装有设备防护罩(2),将所有的自动机构置于设备防护罩(2)内,所述送料机构(22)由推料机构(7)、来料料仓(8)、以及传送皮带(9)组成,所述推料机构(7)和传送皮带(9)固定在设备机座(1)上方,所述来料料仓(8)放在推料机构(7)的定位块上,来料料仓(8)由操作人员放置于推料机构(7)中,由推料机构推杆一片一片将焊接产品推出来料料仓(8)并置于传送皮带(9)上方,焊接产品由传送皮带(9)送入下工位电阻焊接组(18);所述电阻焊接组(18)由X轴模组(20),上压力伺服马达机构(12)和下压力伺服马达机构(19)以及焊接电极(13),自动磨电极机构(14),自动挡料机构(15)以及自动定位机构(16)组成,所述X轴模组(20)固定在设备机座(1)上方的安装板上,上压力伺服马达机构(12)和下压力伺服马达机构(19)固定在X轴模组(20)的前端,4个焊接电极(13)分别固定在上压力伺服马达机构(12)和下压力伺服马达机构(19)前端,自动磨电极机构(14)、自动挡料机构(15)、自动定位机构(16)分别固定在传送皮带(9)上方,焊接产品由传送皮带(9)送到电阻焊接组(18)处,自动挡料机构(15)阻挡,由自动定位机构(16)固定焊接产品,再由...
【专利技术属性】
技术研发人员:张晓峰,陈会杰,
申请(专利权)人:苏州首镭激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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