散热系统及具有散热系统的飞行器技术方案

本发明专利技术涉及一种散热系统，其包括基板、多个散热片及风扇。所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述多个散热片设于所述基板的第一表面。所述风扇具有风口。所述风扇设置于所述基板的第一表面的一侧。所述风扇的风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。本发明专利技术还提供一种具有所述散热系统的飞行器。本发明专利技术降低了散热系统在高度上的占用尺寸，风扇提供的强制气流流动方向与所述散热片/气流通道的延伸方向一致，从而使风扇提供的强制气流在经过所述散热片/气流通道时，风阻较小，形成有效的散热通道。

Heat Dissipation System and Aircraft with Heat Dissipation System

The invention relates to a heat dissipation system, which comprises a substrate, a plurality of heat sinks and fans. The substrate has a first surface and a second surface relative to the first surface. The plurality of heat sinks are arranged on the first surface of the substrate. The fan has a vent. The fan is arranged on one side of the first surface of the substrate. The fan outlet is inclined relative to the first surface of the substrate, and the fan outlet is inclined toward the plurality of radiators and toward the extension direction of the plurality of radiators. The invention also provides an aircraft with the heat dissipation system. The invention reduces the occupancy size of the radiation system in height, and the direction of forced airflow provided by the fan is consistent with the extension direction of the radiator/airflow passage, so that when the forced airflow provided by the fan passes through the radiator/airflow passage, the wind resistance is small and an effective heat dissipation passage is formed.

【技术实现步骤摘要】
散热系统及具有散热系统的飞行器
本专利技术涉及一散热技术，尤其涉及一种散热系统及具有所述散热系统的飞行器。
技术介绍
随着电子技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，芯片尺寸越来越小，芯片的热流密度也随之越来越高。当这些芯片应用到小型化的产品当中，产品内部狭小的空间结构，不利于芯片的散热。温度是影响芯片信赖性的关键因素，随着温度的升高，芯片的失效率会成几何倍数的关系增加。因此，如何快速有效地给芯片进行散热，是决定产品信赖性的重要因素。目前，类似高热流密度的电子产品，大部分进行了主动散热的方案设计，这种方案使用风扇加散热器的方式，利用散热器降低芯片的热流密度，然后利用风扇吹散热器的散热片这样的强制对流换热将散热器上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。然而，产品内部的狭小空间若采用风扇加散热器的方式，通常面临风扇布局困难，风道不顺畅，难以形成有效散热通道这样的技术问题。飞行器特别是无人飞行器，其机身内部设置一些芯片，这些芯片散热方案的设计也受到机身内部空间狭小的影响。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有有效散热通道的散热系统及具有所述散热系统的飞行器。本专利技术涉及一种散热系统，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种飞行器，其特征在于，包括机身、从所述机身向外延伸的多个机臂、安装至所述多个机臂的多个旋翼及位于所述机身内的发热元件；所述机身包括壳体及由所述壳体围绕的容置空间，所述发热元件置于所述容置空间内，所述容置空间位于所述机身的底部；其中，所述壳体的相对两侧设有进气口和排气口，所述进气口和所述排气口之间形成一个角度，所述发热元件分布在所述进气口和所述排气口之间。

【技术特征摘要】
1.一种飞行器，其特征在于，包括机身、从所述机身向外延伸的多个机臂、安装至所述多个机臂的多个旋翼及位于所述机身内的发热元件；所述机身包括壳体及由所述壳体围绕的容置空间，所述发热元件置于所述容置空间内，所述容置空间位于所述机身的底部；其中，所述壳体的相对两侧设有进气口和排气口，所述进气口和所述排气口之间形成一个角度，所述发热元件分布在所述进气口和所述排气口之间。2.如权利要求1所述的飞行器，其特征在于：还包括散热装置，所述散热装置包括多个气流通道，每一气流通道具有气流入口。3.如权利要求2所述的飞行器，其特征在于：所述散热装置包括多个散热片，所述多个气流通道位于所述多个散热片之间。4.如权利要求3所述的飞行器，其特征在于：还包括风扇，具有风口，其设置于所述散热装置的一侧。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，冯建刚，唐尹，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44