一种散热性能好的第三代半导体封装制造技术

本发明专利技术公开了一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体，封装箱体的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块，限位卡块与封装箱体焊接，封装箱体上下两端的限位卡块之间均卡接有冷却板，相邻的限位卡块之间均连接有转动连接杆，转动连接杆的两端均与限位卡块转动连接，冷却板通过限位板卡在限位卡块之间，冷却板便于拆卸，只需转动转动连接杆即可完成冷却板的拆卸更换，限位板的底部设有橡胶垫，防止限位板对冷却板造成破坏，设置通风管，可将封装箱体中部的热量通过空气流动带出，通风管的结构是两端大中部小，空气经过通风管中部时加大流速，能快速带走热量，封装箱体仅设有两个连接孔与半导体连接，达到对半导体的保护作用。

A Third Generation Semiconductor Package with Good Heat Dissipation Performance

The invention discloses a third generation semiconductor package with good heat dissipation performance, which comprises a package box body. The top and bottom corners of the package box are fixed and connected with a finite position clamp, the limit clamp is welded with the package box body, the cooling plate is clamped between the upper and lower limit clamps of the package box body, the rotating connecting rod is connected between the adjacent limit clamps, and the two ends of the rotating connecting rod are connected. The cooling plate is clamped between the limiting blocks by the limiting plate. The cooling plate is easy to disassemble. The disassembly and replacement of the cooling plate can be completed only by rotating the connecting rod. A rubber pad is arranged at the bottom of the limiting plate to prevent the damage of the cooling plate caused by the limiting plate, and a ventilation pipe is set up. The heat in the middle of the encapsulation box can be brought out through air flow, and the structure of the ventilation pipe is set up. It is large at both ends and small in the middle. When air passes through the middle of the ventilation pipe, it increases the flow rate and can quickly take away heat. The packaging box is only equipped with two connecting holes to connect with the semiconductor to protect the semiconductor.

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的第三代半导体封装
本专利技术涉及一种半导体封装，特别涉及一种散热性能好的第三代半导体封装，属于半导体

技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，现有技术中，对独立的晶片加以封装保护大多都是用塑料外壳进行保护，而不具备散热降温的效果，而如果半导体封装的稳固过高则会影响使用寿命，造成部件损坏，因此需要设计一种散热性能好的半导体封装，将半导体的温度吸收扩散。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种散热性能好的第三代半导体封装，通过在发封装箱体的顶部均设置冷却板，能将封装箱体内的大部分热量吸收，冷却板通过限位板卡在限位卡块之间，冷却板便于拆卸，只需转动转动连接杆即可完成冷却板的拆卸更换，限位板的底部设有橡胶垫，防止限位板对冷却板造成破坏，设置通风管，可将封装箱体中部的热量通过空气流动带出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体（1），其特征在于，所述封装箱体（1）的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块（2），所述限位卡块（2）与封装箱体（1）焊接，所述封装箱体（1）上下两端的限位卡块（2）之间均卡接有冷却板（7），相邻的所述限位卡块（2）之间均连接有转动连接杆（3），所述转动连接杆（3）的两端均与限位卡块（2）转动连接，所述转动连接杆（3）的中部均连接有连接块（4），所述连接块（4）与转动连接杆（3）焊接，所述连接块（4）靠近冷却板（7）一侧的顶部均固定连接有限位板（5），所述限位板（5）与连接块（4）焊接。

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体（1），其特征在于，所述封装箱体（1）的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块（2），所述限位卡块（2）与封装箱体（1）焊接，所述封装箱体（1）上下两端的限位卡块（2）之间均卡接有冷却板（7），相邻的所述限位卡块（2）之间均连接有转动连接杆（3），所述转动连接杆（3）的两端均与限位卡块（2）转动连接，所述转动连接杆（3）的中部均连接有连接块（4），所述连接块（4）与转动连接杆（3）焊接，所述连接块（4）靠近冷却板（7）一侧的顶部均固定连接有限位板（5），所述限位板（5）与连接块（4）焊接。2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的第三代半导体封装，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄得龙，叶心妍，廖磊杰，刘凡嘉，王维，苗润雨，王浩迪，
申请(专利权)人：黄得龙，叶心妍，廖磊杰，刘凡嘉，王维，苗润雨，王浩迪，
类型：发明
国别省市：湖南,43