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本发明公开了一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体，封装箱体的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块，限位卡块与封装箱体焊接，封装箱体上下两端的限位卡块之间均卡接有冷却板，相邻的限位卡块之间均连接有转动连接杆，转动连接杆的两端均与限位...该专利属于黄得龙;叶心妍;廖磊杰;刘凡嘉;王维;苗润雨;王浩迪所有，仅供学习研究参考，未经过黄得龙;叶心妍;廖磊杰;刘凡嘉;王维;苗润雨;王浩迪授权不得商用。