The invention discloses a configuration method of organic acid pretreatment agent. The organic acid pretreatment agent comprises the following raw materials: organic acid 40-60 parts, polyethylene glycol 10-15 parts, surfactant 0.3-0.5 parts and pure water 49.5-49.7 parts; the organic acid pretreatment agent of the invention is convenient to use, low cost, and the problem of copper ion polluting water is solved; the method of the invention is adopted to extract the organic acid pretreatment agent. A green pretreatment agent for tin plating process with simple manufacturing process, low manufacturing cost, fast reaction and superior product quality is provided. The organic acid pretreatment agent prepared by the method of the present invention is green and environmental friendly, and can be polished normally at 20-40 degrees C with a voltage of 1-2 volts.
【技术实现步骤摘要】
一种有机酸前处理剂的配置方法
本专利技术涉及电镀工艺有机酸处理工艺，特别涉及一种有机酸前处理剂的配置方法。
技术介绍
有机酸前处理电镀技术广泛应用于IC集成电路电镀，与普通活化纯锡电镀相比，腐蚀性低且镀层光亮，可焊性好等特点，是当前世界各国致力于推广及使用的绿色环保电镀体系。铜离子对水的污染是影响环境的重要指标。目前，锡电镀的生产普遍采用化学活化前处理，其方法主要是采硫酸及硫酸盐对基材表面进行去除氧化物,腐蚀性比较高。由于腐蚀性比较高，使基材上的铜溶解在液体中，造成溶液中铜离子浓度高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够降低铜离子污染的有机酸前处理剂的配置方法。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种有机酸前处理剂的配置方法，所述有机酸前处理剂包括如下重量份原料：有机酸40～60份，聚乙二醇10～15份，表面活性剂0.3～0.5份和纯水49.5～49.7份；所述有机酸前处理剂的配置方法包括如下步骤：(a)称取所述重量份原料；(b)依次加入称取后的有机酸、聚乙二醇、表面活性剂和纯水，搅拌3～5小时，搅拌温度为15～35℃；(c)将步骤(b)...
【技术保护点】
1.一种有机酸前处理剂的配置方法，其特征在于：所述有机酸前处理剂包括如下重量份原料：有机酸40～60份，聚乙二醇10～15份，表面活性剂0.3～0.5份和纯水49.5～49.7份；所述有机酸前处理剂的配置方法包括如下步骤：(a)称取所述重量份原料；(b)依次加入称取后的有机酸、聚乙二醇、表面活性剂和纯水，搅拌3～5小时，搅拌温度为15～35℃；(c)将步骤(b)中搅拌后的溶液经过滤芯进行过滤，得到所述有机酸前处理剂。
【技术特征摘要】
1.一种有机酸前处理剂的配置方法，其特征在于：所述有机酸前处理剂包括如下重量份原料：有机酸40～60份，聚乙二醇10～15份，表面活性剂0.3～0.5份和纯水49.5～49.7份；所述有机酸前处理剂的配置方法包括如下步骤：(a)称取所述重量份原料；(b)依次加入称取后的有机酸、聚乙二醇、表面活性剂和纯水，搅拌3～5小时，搅拌温度为15～35℃；(c)将步骤(b)中搅拌后的溶液经过滤芯进行过滤，...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖振友，
申请(专利权)人：无锡华友微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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