【技术实现步骤摘要】
一种微盲孔电镀前处理方法
本专利技术属于柔性电路板制作
,尤其涉及一种微盲孔电镀前处理方法。
技术介绍
FPC生产过程中,盲孔制作时进行电镀工序要先进行黑孔工序,黑孔是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成导电膜的过程;然而FPC上的布线密集,焊盘的尺寸也越来越小,盲孔的直径较小时,如盲孔孔径小于100μm后,清理碳粉的溶液难以渗入盲孔底部,导致盲孔内有碳粉残留,后续的元器件装配过程中易出现孔内开路的问题,而如果多次清洗盲孔会导致面铜与黑孔层断层,从而对后续的电镀工序增加了操作难度。
技术实现思路
本专利技术提供一种微盲孔电镀前处理方法,FPC盲孔制作时,镭射制作的盲孔经等离子处理工序后先经黑孔工序处理再经微蚀工序处理,可有效杜绝盲孔内碳粉残留,有利于后续工序的顺利进行。本专利技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是:一种微盲孔电镀前处理方法,包括步骤:将激光钻孔的产品进行黑孔处理以在钻孔的孔壁形成碳膜,黑孔处理后的产品经微蚀处理以除去孔内碳粉。作为上述技术方案的改进,还包括黑孔步骤和微蚀步骤之间的预微蚀处理,预微蚀时NPS浓度为80g/L-120g/L、 ...
【技术保护点】
1.一种微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,包括步骤:将激光钻孔的产品进行黑孔处理以在钻孔的孔壁形成碳膜,黑孔处理后的产品经微蚀处理以除去孔内碳粉。
【技术特征摘要】
1.一种微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,包括步骤:将激光钻孔的产品进行黑孔处理以在钻孔的孔壁形成碳膜,黑孔处理后的产品经微蚀处理以除去孔内碳粉。2.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,还包括黑孔步骤和微蚀步骤之间的预微蚀处理,预微蚀时NPS浓度为80g/L-120g/L、H2SO4含量为3%-5%、Cu2+≤25g/L。3.根据权利要求2所述的微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,预微蚀时的预微蚀量控制在0.25-0.5μm。4.根据权利要求2所述的微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,黑孔处理步骤后经整孔剂对平衡钻孔内电荷后进行预微蚀处理步骤。5.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,所述黑孔处理步骤中控制固形物含量为2.0%-5.0%,pH为9.8-10.6。6.根据权利要求1所述的微盲孔电镀前处理方法,其特征在于,进行黑孔处理步骤前用等离子清...
【专利技术属性】
技术研发人员:胥海兵,杨仕德,史继红,吕剑,朱远方,刘扬,王旭生,李星明,周立再,
申请(专利权)人:深圳市新宇腾跃电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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