激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)至少包含：具有对被加工物(10)进行保持的保持工作台(32)的保持单元(30)；和对被加工物照射激光光线(LB)而实施加工的激光光线照射单元(6)，在保持单元的上部配设有液体提供机构(40)，该液体提供机构包含：液体腔室(41)，其具有被定位成与被加工物的上表面之间形成间隙的透明板(42a)；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方将液体(W)提供至间隙；和液体排出喷嘴(44)，其从液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，激光光线照射单元至少包含：振荡器(82)，其振荡出激光光线；和聚光器(86)，其对激光光线进行会聚并透过透明板和提供至间隙的液体而照射至被加工物。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided to process the processed object by irradiating the laser light without hindering the irradiation of the laser light on the processed object. The laser processing device (2) comprises at least a holding unit (30) having a holding table (32) for holding the processed object (10); a laser light irradiating unit (6) for irradiating the laser light (LB) of the processed object, and a liquid providing mechanism (40) on the upper part of the holding unit, which comprises a liquid chamber (41), having a liquid chamber positioned and a processed object. A transparent plate (42a) forming a gap between the upper surfaces; a liquid providing nozzle (43), which supplies liquid (W) to the gap from one side of the liquid chamber; and a liquid discharging nozzle (44), which recovers liquid from the other side of the liquid chamber and generates liquid flow. The laser light irradiation unit comprises at least an oscillator (82), which oscillates laser light; and a concentrator (86), which oscillates laser light. Conduct convergence and irradiate the processed object through the transparent plate and the liquid provided to the clearance.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的所需位置而进行照射，形成盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对被加工物(晶片)的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件的正面上，使器件的品质降低，因此提出了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，该激光光线照射单元至少包含：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所...

【技术特征摘要】
2017.10.11 JP 2017-1978301.一种激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液...

【专利技术属性】
技术研发人员：波多野雄二，名雪正寿，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP