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提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)至少包含：具有对被加工物(10)进行保持的保持工作台(32)的保持单元(30)；和对被加工物照射激光光线(LB)而实施加工的激光光线照射单...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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