The invention relates to a coating method and a coating device, in which the coating method includes: preparing an electrified mask plate and a metal target; placing the substrate between the mask plate and the metal target; making the metal ions in the metal target adsorb on the substrate under the action of electric field force, and forming a film layer. The steps of the invention are simple and easy to operate. By using the electric field force between the mask plate and the metal target, the metal ions in the metal target are adsorbed on the substrate to form the required film layer, which saves the steps of coating, exposure, development, etching and peeling, improves the production efficiency of the substrate and saves the production cost.
【技术实现步骤摘要】
镀膜方法及镀膜装置
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种镀膜方法及镀膜装置。
技术介绍
显示装置的液晶面板主要包括阵列基板、与阵列基板对置的彩膜基板、以及设置在彩膜基板和阵列基板之间的液晶层。在阵列基板的加工过程中，需要在其上形成带有特定图案的膜层，在基板上形成该膜层的步骤包括：在基板上涂布膜层；对该涂布膜层进行曝光、显影和蚀刻；以及剥除最上层的光阻胶层。上述步骤繁多，且耗时较长，生产效率较低。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种镀膜方法，提高基板的生产效率，节约生产成本。一种镀膜方法，包括：准备一带电的掩膜版和一金属靶材；将基板放置在所述掩膜版和所述金属靶材之间；使所述金属靶材中的金属离子在电场力的作用下吸附在所述基板上，并在所述基板上形成膜层。在其中一个实施例中，使所述掩膜版带有负电荷。在其中一个实施例中，对所述金属靶材进行轰击，使所述金属靶材中的金属粒子溢出形成正离子。在其中一个实施例中，利用荷能粒子对所述金属靶材进行轰击，使所述金属靶材中的金属粒子溢出形成正离子。在其中一个实施例中，所述荷能粒子为氩离子。在其中一个实施例中，在掩膜版上设置...
【技术保护点】
1.一种镀膜方法，其特征在于，包括：准备一带电的掩膜版和一金属靶材；将基板放置在所述掩膜版和所述金属靶材之间；使所述金属靶材中的金属离子在电场力的作用下吸附在所述基板上，并在所述基板上形成膜层。
【技术特征摘要】
1.一种镀膜方法，其特征在于，包括：准备一带电的掩膜版和一金属靶材；将基板放置在所述掩膜版和所述金属靶材之间；使所述金属靶材中的金属离子在电场力的作用下吸附在所述基板上，并在所述基板上形成膜层。2.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，使所述掩膜版带有负电荷。3.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，对所述金属靶材进行轰击，使所述金属靶材中的金属粒子溢出形成正离子。4.根据权利要求3所述的镀膜方法，其特征在于，利用荷能粒子对所述金属靶材进行轰击，使所述金属靶材中的金属粒子溢出形成正离子。5.根据权利要求4所述的镀膜方法，其特征在于，所述荷能粒子为氩离子。6.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，在掩膜版上设置带电区和不带电区，使所述基板上形成的膜层的横截面形状与所述带电区的横截面形状一致。7.根据权利要求6所述的镀膜方法，其特征在于，在所述带电区中设置强电区和弱电区，使所述基板上形成...
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