The utility model discloses a metal encapsulation shell with high insulation resistance, which comprises a first encapsulation shell, a second encapsulation shell on one side of the first encapsulation shell, an insulating layer on the inner and outer surface of the first encapsulation shell, an anti-collision layer on the upper and outer surface of the first encapsulation shell, a sliding groove symmetrically arranged on both sides of the first encapsulation shell, and a sliding groove The encapsulation shell is slidingly connected with a fixing seat through a sliding chute, and the right lower side of the fixing seat is internally provided with an installation hole, the left upper side of the fixing seat is internally provided with a screw hole, the fixing seat is threaded with a ring head screw, and the lower outer surface of the ring head screw is rotated and clamped with a first encapsulation shell through a ring groove. The upper and lower adjustments of the fixed seats on both sides of the first encapsulation shell are realized and the fixed seats on the second encapsulation shell are overlapped and strengthened. The cushioning and shock absorption can be realized according to the external impact force on the upper side of the encapsulation shell.
【技术实现步骤摘要】
一种高绝缘电阻金属封装外壳
本技术涉及电子元件封装
,具体为一种高绝缘电阻金属封装外壳。
技术介绍
封装外壳作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用,起到保证电子元件外部防护、保证电路可靠性的作用,现有的用于高绝缘电阻的金属封装外壳,其封装外壳一般是使用铝制金属外壳制成,通常叫做铝壳电阻,这种铝壳电阻具有阻值精确、低杂音、可以承受较大的功率消耗的特点,铝壳电阻两侧会设有固定座,一般是通过螺丝进行锁紧固定,然而,1.这种铝壳电阻在设备中的用量会较大,而且大多是并排呈一条直线的方式进行固定,可是其通常不具有螺纹导向滑动调节结构,从而不能够实现第一封装外壳两侧的固定座的上下调节并与第二封装外壳的固定座进行叠加固定,可能造成每两个封装外壳之间会存在两个长度固定座的间隙,如果较多铝壳电阻通常这种并排排放的方式固定的话会占用较多的空间;2.大多不具有六边弹性管和阻尼减震结构,从而不可以针对封装外壳上侧受到的外部碰撞冲击力实现缓冲减震,封装外壳的上侧防撞性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高绝缘电阻金属封装外壳,以解决现有技术存在的封装外壳的固定比较占用空间、封装外壳的上侧防撞性较低的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高绝缘电阻金属封装外壳,包括第一封装外壳,所述第一封装外壳的一侧设有第二封装外壳,所述第一封装外壳的内部外表面设有绝缘层,所述第一封装外壳的上侧外表面套接有防撞层,所述第一封装外壳的两侧内部对称设有滑槽,所述第一封装外壳通过滑槽滑动连接有固定座,所述固定座的右下侧内部设有安装孔,所述固定 ...
【技术保护点】
1.一种高绝缘电阻金属封装外壳,包括第一封装外壳(1),其特征在于:所述第一封装外壳(1)的一侧设有第二封装外壳(2),所述第一封装外壳(1)的内部外表面设有绝缘层(15),所述第一封装外壳(1)的上侧外表面套接有防撞层(3),所述第一封装外壳(1)的两侧内部对称设有滑槽(4),所述第一封装外壳(1)通过滑槽(4)滑动连接有固定座(5),所述固定座(5)的右下侧内部设有安装孔(6),所述固定座(5)的左上侧内部设有螺孔(7),所述固定座(5)通过螺孔(7)螺纹连接有环形头螺杆(8),所述环形头螺杆(8)的下侧外表面通过环形槽(9)转动卡接有第一封装外壳(1)。
【技术特征摘要】
1.一种高绝缘电阻金属封装外壳,包括第一封装外壳(1),其特征在于:所述第一封装外壳(1)的一侧设有第二封装外壳(2),所述第一封装外壳(1)的内部外表面设有绝缘层(15),所述第一封装外壳(1)的上侧外表面套接有防撞层(3),所述第一封装外壳(1)的两侧内部对称设有滑槽(4),所述第一封装外壳(1)通过滑槽(4)滑动连接有固定座(5),所述固定座(5)的右下侧内部设有安装孔(6),所述固定座(5)的左上侧内部设有螺孔(7),所述固定座(5)通过螺孔(7)螺纹连接有环形头螺杆(8),所述环形头螺杆(8)的下侧外表面通过环形槽(9)转动卡接有第一封装外壳(1)。2.根据权利要求1所述的一种高绝缘电阻金属封装外壳,其特征在于:所述环形头螺杆(8)的上端表面固定连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员:许杨生,梁涛,梁少懂,何婵,周鑫,韩金良,
申请(专利权)人:浙江长兴电子厂有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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